Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 3 100HL | Core i9-13900K |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 5.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Improved IPC over Alder Lake | Улучшение IPC примерно на 15% по сравнению с Alder Lake |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AES-NI | MMX, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 (урезанная поддержка) |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 3.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 3 100HL | Core i9-13900K |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | |
Название техпроцесса | Intel 7 | |
Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake | — |
Процессорная линейка | Intel Core (Series 1) | Raptor Lake-S |
Сегмент процессора | Embedded | Desktop/Enthusiast |
Кэш | Core 3 100HL | Core i9-13900K |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 32KB per core КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 3 100HL | Core i9-13900K |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 125 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active air cooling (45W TDP) | Качественное водяное или мощное воздушное охлаждение |
Память | Core 3 100HL | Core i9-13900K |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR5, DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5200 МГц | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 96 ГБ | 131 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core 3 100HL | Core i9-13900K |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Graphics (48 EU) | Intel UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core 3 100HL | Core i9-13900K |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCLGA 1700 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | Z690, Z790, B660, H670, H610 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core 3 100HL | Core i9-13900K |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
Безопасность | Core 3 100HL | Core i9-13900K |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel vPro, TDT, AES-NI, TXT | Аппаратная защита от Spectre, Meltdown, поддержка TME, CET |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 3 100HL | Core i9-13900K |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 20.10.2022 |
Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
Код продукта | 100HL | BX8071513900K |
Страна производства | Costa Rica/Malaysia | Malaysia |
Давай разберем этот Core 3 100HL от Intel, свежак весны 2024 года. Это самый доступный вариант в обновленной линейке Core, явно нацеленный на бюджетные ноутбуки для базовых задач – учебы, интернета, офиса. Фактически, он продолжает традицию экономичных мобильных чипов Intel, но теперь с гибридной архитектурой, включающей энергоэффективные ядерца для фоновых процессов. Интересно, что подобные начальные модели часто становятся основой для самых тонких и легких ультрабуков начального уровня благодаря скромному аппетиту к энергии.
Если сравнивать с современниками, его место очевидно – он заметно уступает по мощи любому Core i5 или Ryzen 5, даже прошлым поколениям, и не идет в сравнение с более производительными собратьями в своей же линейке Core. Актуален он строго для легкой нагрузки: браузер с десятком вкладок, работа с документами, Zoom-конференции, возможно, очень старые или простые инди-игры на минималках. Сборки энтузиастов или требовательные рабочие приложения – это точно не его история, производительности здесь критически не хватит.
А вот с энергопотреблением и охлаждением у него все в порядке – такой чип не требует мощной системы охлаждения, довольствуется тонкими радиаторами и тихими вентиляторами, что положительно сказывается на автономности и шумности ноутбука. Грубо говоря, он кушает мало и поэтому не перегревается. Сегодня он выглядит разумным выбором исключительно для тех, кому важно заплатить минимум за новый девайс и кто четко понимает ограничения производительности – это чип для размеренной работы, а не для скорости или игр. Его сильная сторона – ценник и автономность, а не мощность.
Этот красавец i9-13900K громко заявил о себе осенью 2022 года как абсолютный топ линейки Raptor Lake для геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной производительности. Инженеры Intel тогда разогнали частоты до предела и щедро добавили ядер – целых 24, разделив их на мощные P-ядра и экономичные E-ядра для гибкости нагрузки. Помню, как все обсуждали его гибридную архитектуру и феноменальную однопоточную скорость, идеальную для игр. Сейчас он всё ещё внушает уважение: легко тянет любую новинку в 4К и шустро справляется с тяжёлым рендерингом или кодированием видео. Однако рядом с самыми свежими флагманами он уже не выглядит безоговорочным чемпионом, хотя в многопоточных сценариях пасует далеко не сразу.
Но будь готов к его нраву: прожорливость и жар – его визитные карточки. Под нагрузкой он легко может сожрать за 300 ватт, а значит, маломощный кулер даже не думай ставить – нужна серьёзная башня или СЖО. Экономичным его точно не назовёшь, и блок питания нужен с солидным запасом. Для сборки энтузиаста с мощной охлаждалкой и дорогой материнкой он – отличный выбор даже сейчас, дающий огромный запас мощности. Но обычному пользователю, который просто сидит в интернете или играет на средних настройках, его мощь будет избыточна – проще взять что-то попроще и холоднее. В итоге, если нужен былой король производительности для сложных задач и ты готов мириться с его аппетитом и требованиями к охлаждению – он всё ещё сильный боец. Просто знай, за что платишь.
Сравнивая процессоры Core 3 100HL и Core i9-13900K, можно отметить, что Core 3 100HL относится к компактного сегменту. Core 3 100HL превосходит Core i9-13900K благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-13900K остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в 2012 году, этот заслуженный ветеран с 4 ядрами на старом 32 нм техпроцессе (LGA 1356, TDP 60 Вт, турбо до 2.7 ГГц) сегодня ощутимо уступает современным чипам по скорости и эффективности, хотя его поддержка небуферизованной ECC памяти оставалась полезной особенностью для некоторых задач.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в марте 2023 года актуальный Intel Core i7-13700E сочетает 16 гибридных ядер (8 производительных + 8 энергоэффективных) с базовой частотой около 1.8 ГГц, обеспечивая заметную производительность при скромном TDP всего в 65 Вт для сокета LGA1700. Его архитектура Raptor Lake использует усовершенствованный 10-нм техпроцесс Intel 7, включая управление потоками через технологию Thread Director.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!