Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core i9-13900K |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Улучшение IPC примерно на 15% по сравнению с Alder Lake |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 (урезанная поддержка) |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core i9-13900K |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Процессорная линейка | — | Raptor Lake-S |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop/Enthusiast |
Кэш | Core i3-11100HE | Core i9-13900K |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 32KB per core КБ |
Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core i9-13900K |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 125 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Качественное водяное или мощное воздушное охлаждение |
Память | Core i3-11100HE | Core i9-13900K |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5, DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 131 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core i9-13900K |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core i9-13900K |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z690, Z790, B660, H670, H610 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core i9-13900K |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core i9-13900K |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Аппаратная защита от Spectre, Meltdown, поддержка TME, CET |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core i9-13900K |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 20.10.2022 |
Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
Код продукта | — | BX8071513900K |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core i9-13900K |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
22216 points
+293,62%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
3300 points
+73,78%
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот красавец i9-13900K громко заявил о себе осенью 2022 года как абсолютный топ линейки Raptor Lake для геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной производительности. Инженеры Intel тогда разогнали частоты до предела и щедро добавили ядер – целых 24, разделив их на мощные P-ядра и экономичные E-ядра для гибкости нагрузки. Помню, как все обсуждали его гибридную архитектуру и феноменальную однопоточную скорость, идеальную для игр. Сейчас он всё ещё внушает уважение: легко тянет любую новинку в 4К и шустро справляется с тяжёлым рендерингом или кодированием видео. Однако рядом с самыми свежими флагманами он уже не выглядит безоговорочным чемпионом, хотя в многопоточных сценариях пасует далеко не сразу.
Но будь готов к его нраву: прожорливость и жар – его визитные карточки. Под нагрузкой он легко может сожрать за 300 ватт, а значит, маломощный кулер даже не думай ставить – нужна серьёзная башня или СЖО. Экономичным его точно не назовёшь, и блок питания нужен с солидным запасом. Для сборки энтузиаста с мощной охлаждалкой и дорогой материнкой он – отличный выбор даже сейчас, дающий огромный запас мощности. Но обычному пользователю, который просто сидит в интернете или играет на средних настройках, его мощь будет избыточна – проще взять что-то попроще и холоднее. В итоге, если нужен былой король производительности для сложных задач и ты готов мириться с его аппетитом и требованиями к охлаждению – он всё ещё сильный боец. Просто знай, за что платишь.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i9-13900K, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для лэптопов сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i9-13900K благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-13900K остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1787 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!