Core 2 Extreme X9000 vs Ryzen Embedded R2312 [9 тестов в 2 бенчмарках]

Core 2 Extreme X9000
vs
Ryzen Embedded R2312

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core 2 Extreme X9000 vs Ryzen Embedded R2312

Основные характеристики ядер Core 2 Extreme X9000 Ryzen Embedded R2312
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер2
Потоков производительных ядер24
Базовая частота P-ядер2.8 ГГц2.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНет
Информация об IPCPenryn architecture improvements
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, x86-64, Intel 64, VT-x
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаNone
Техпроцесс и архитектура Core 2 Extreme X9000 Ryzen Embedded R2312
Техпроцесс45 нм
Название техпроцесса45nm Hi-K
Кодовое имя архитектурыPenryn
Процессорная линейкаCore 2 Extreme X9000 Series
Сегмент процессораMobile/Laptop (Extreme Edition)Mobile/Embedded
Кэш Core 2 Extreme X9000 Ryzen Embedded R2312
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБInstruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ
Кэш L26 МБ0.512 МБ
Кэш L34 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core 2 Extreme X9000 Ryzen Embedded R2312
TDP44 Вт25 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюHigh-performance mobile cooling
Память Core 2 Extreme X9000 Ryzen Embedded R2312
Тип памятиDDR2
Скорости памятиDDR2-800 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core 2 Extreme X9000 Ryzen Embedded R2312
Интегрированная графикаНет
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Core 2 Extreme X9000 Ryzen Embedded R2312
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket PFP5
Совместимые чипсетыIntel PM965, GM965, PM45
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows Vista, Windows 7, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core 2 Extreme X9000 Ryzen Embedded R2312
Версия PCIe1.0
Безопасность Core 2 Extreme X9000 Ryzen Embedded R2312
Функции безопасностиExecute Disable Bit
Secure BootНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core 2 Extreme X9000 Ryzen Embedded R2312
Дата выхода06.01.200801.04.2022
Код продуктаLE80537GG0806M
Страна производстваCosta Rica

В среднем Ryzen Embedded R2312 опережает Core 2 Extreme X9000 в 2,1 раза в однопоточных и в 2,7 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core 2 Extreme X9000 Ryzen Embedded R2312
Geekbench 2 Score
3581 points
4447 points +24,18%
Geekbench 3 Multi-Core
3091 points
6935 points +124,36%
Geekbench 3 Single-Core
1664 points
3558 points +113,82%
Geekbench 5 Multi-Core
785 points
1684 points +114,52%
Geekbench 5 Single-Core
437 points
854 points +95,42%
Geekbench 6 Multi-Core
658 points
1774 points +169,60%
Geekbench 6 Single-Core
405 points
1023 points +152,59%
PassMark Core 2 Extreme X9000 Ryzen Embedded R2312
PassMark Multi
1099 points
3919 points +256,60%
PassMark Single
1098 points
1954 points +77,96%

Описание процессоров
Core 2 Extreme X9000
и
Ryzen Embedded R2312

Этот Intel Core2 Extreme X9000 был настоящим королём ноутбуков в конце нулевых, вершиной линейки Core 2 Extreme для мобильных платформ начала 2009 года. Он предназначался для тех, кто требовал абсолютной производительности в тяжелых играх и профессиональных задачах прямо в дороге, когда топовые десктопы были недоступны. Главная его фишка – разблокированный множитель, редкая для ноутбучных чипов того времени возможность для энтузиастов выжать максимум даже в стеснённых условиях лэптопа.

Два ядра Penryn на 45нм и внушительный по тем меркам кэш L2 работали очень шустро, легко оставляя позади обычные мобильные Core 2 Duo и приближаясь к десктопным собратьям. Даже сейчас его можно условно сравнить с современными бюджетными Pentium или Celeron, особенно в старых приложениях на одном-двух потоках, где его IPC ещё не выглядит совсем архаичным. Но любое сравнение с современными i3 или Ryzen 3 будет не в его пользу – они многократно быстрее и эффективнее.

Сегодня использовать его для игр имеет смысл лишь в ретро-сборках для винтажных проектов конца нулевых – начала десятых годов, где он всё ещё блеснёт. Для современных игр или серьёзных рабочих задач он уже безнадёжно слаб. Он требовал топовые системы охлаждения в ноутбуках даже при штатной работе – его аппетит к энергии был высок, а грелся он сильно, что для тонких или слабых моделей было катастрофой. Современные экономичные чипы потребляют в разы меньше при гораздо большей отдаче.

По сути, сейчас это интересный артефакт эпохи, демонстрирующий, какой была вершина мобильной производительности до массового распространения многоядерных систем – шустрый двухъядерный флагман с запасом для разгона, который отжигал в мощных игровых и рабочих лэптопах своего времени.

Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.

Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.

Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.

Сравнивая процессоры Core 2 Extreme X9000 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core 2 Extreme X9000 относится к портативного сегменту. Core 2 Extreme X9000 уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая маломощным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core 2 Extreme X9000 и Ryzen Embedded R2312
с другими процессорами из сегмента Mobile/Laptop (Extreme Edition)

Intel Core 2 Extreme X7800

Выпущенный в конце эпохи Core 2 Extreme в апреле 2009 года, этот двухъядерный мобильный процессор (Socket P, 2.6 ГГц, 45 нм, TDP 44 Вт) предлагал поддержку SSE4 и был последним поколением одночиповых экстремальных решений Intel для ноутбуков, уже ощутимо уступая по производительности новым архитектурам.

Intel Core 2 Duo L7200

Выпущенный в августе 2006 года, этот морально устаревший мобильный двухъядерник на Socket P с довольно скромными 1.33 ГГц поражал для своего времени сверхнизким TDP всего в 17 Вт.

Intel Core i7-660UM

Выпущенный в 2010 году двухъядерный Intel Core i7-660UM (с Hyper-Threading, 1.33-2.4 GHz) был верным помощником тонких ультрабуков благодаря своему низкому TDP всего 18 Вт на 32-нм техпроцессе, что тогда для i7 казалось почти неприлично экономичным.

AMD Phenom II N850 Triple-Core

Этот трёхъядерный старичок Phenom II N850, выпущенный в 2010 году на устаревшем 45-нм техпроцессе, предлагал базовую частоту 2.2 ГГц при скромном TDP в 35 Вт для своего времени и использовал мобильный сокет S1G4. Хоть по нынешним меркам он слабоват, его трёхъядерная архитектура тогда была неплохой редкостью для бюджетных мобильных решений.

AMD Phenom II N660

Выпущенный в 2010 году, двухъядерный AMD Phenom II N660 (сокет S1G4, 3.0 ГГц, 45 нм, TDP 35 Вт) сегодня выглядит вполне архаично по производительности, хотя и поддерживал тогда актуальные технологии наподобие аппаратной виртуализации AMD-V и шифрования AES.

AMD GX-416RA SOC

Выпущенный в 2023 году AMD GX-416RA SOC вызывает вопросы о моральном устаревании: несмотря на свежий релиз, его архитектура Jaguar+ на техпроцессе 28 нм критически устарела. Этот 4-ядерный процессор с базовой частотой 1.6 ГГц и TDP 15 Вт (сокет FT3b), ориентированный на тонкие клиенты, впечатляет лишь поддержкой устаревающей DDR3L памяти.

Intel Core Duo U2400

Этот старичок от Intel, двухъядерный Core Duo U2400 на базе 65 нм техпроцесса с частотой 1.06 ГГц и TDP всего 10 Вт, выпущенный в 2009 году, сегодня не впечатлит производительностью, хотя и поддерживает аппаратную виртуализацию VT-x.

Intel Pentium M 1.20Ghz

Этот Pentium M 1.2 ГГц - уже старичок даже по меркам 2008 года, будучи одноядерным процессором на устаревшем 90-нм техпроцессе с TDP около 24.5 Вт. Он известен низким энергопотреблением для ноутбуков и интегрированными решениями в рамках платформы Centrino, включавшей беспроводные модули.

Обсуждение Core 2 Extreme X9000 и Ryzen Embedded R2312

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.