Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo U7700 | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 12 |
Потоков производительных ядер | 2 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1.33 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Haswell-EP architecture with improved AVX2 performance |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo U7700 | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell-EP |
Процессорная линейка | — | Xeon E5 v3 Family |
Сегмент процессора | Ultra Low Voltage Mobile | Server (High-End) |
Кэш | Core 2 Duo U7700 | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | — | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo U7700 | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
TDP | 10 Вт | 135 Вт |
Максимальный TDP | — | 145 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 76 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Server-grade active cooling required |
Память | Core 2 Duo U7700 | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR4 |
Скорости памяти | 533 MHz, 667 MHz МГц | DDR4-1600/1866/2133 (с ECC) МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 4 ГБ | 768 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo U7700 | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo U7700 | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket M | LGA 2011-3 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C610 series (X99 для рабочих станций) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
Максимум процессоров | — | 2 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo U7700 | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.1 | 3.0 |
Безопасность | Core 2 Duo U7700 | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo U7700 | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.08.2007 | 08.09.2014 |
Код продукта | — | CM8064401542603 |
Страна производства | — | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
Geekbench | Core 2 Duo U7700 | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
1876 points
|
26874 points
+1332,52%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1301 points
|
39092 points
+2904,77%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
717 points
|
3758 points
+424,13%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1399 points
|
39537 points
+2726,09%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
853 points
|
4459 points
+422,74%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
341 points
|
8952 points
+2525,22%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
189 points
|
958 points
+406,88%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
266 points
|
7949 points
+2888,35%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
160 points
|
1042 points
+551,25%
|
PassMark | Core 2 Duo U7700 | Xeon E5-2690 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
420 points
|
16053 points
+3722,14%
|
PassMark Single |
+0%
449 points
|
1920 points
+327,62%
|
Вернулся в 2007 год: перед нами Intel Core 2 Duo U7700, выпущенный в августе как представитель ультра-бюджетного сегмента мобильных процессоров. Он создавался для сверхтонких ноутбуков, где каждый ватт на счету, а задача — обеспечить базовую работоспособность Windows Vista и офисных программ без фанатизма. Интересно, что это был типичный OEM-чип — покупали его только производители ноутбуков, а не сборщики ПК. Сегодня его производительность кажется более чем скромной: даже простой интернет с несколькими вкладками может его напрячь. Для игр он актуален разве что в эмуляторах совсем древних консолей или как часть ностальгической ретро-сборки ради процесса. Современные мобильные чипы при схожем теплопакете буквально разрывают его в клочья по всем параметрам. Его козырь — феноменально низкое для своего времени энергопотребление около 10 Вт, позволявшее обходиться пассивным охлаждением или крошечным кулером в тонких корпусах. По сути, он идеально подходил для задач вроде набора текста или работы с почтой на ходу в ультрапортативных машинах типа ThinkPad X60s. Для любых серьёзных рабочих задач или современных ОС он давно безнадёжно устарел. Если вдруг найдёшь старый ноутбук с ним — используй максимум как пишущую машинку с доступом к старым документам или экспериментов с лёгкими дистрибутивами Linux. Сильно большего ожидать не стоит, хотя его скромность и энергоэффективность когда-то были маленьким чудом для путешественников.
Этот Xeon E5-2690 v3 был серьёзным игроком на серверном поле в 2014 году, позиционируясь как надёжная рабочая лошадка для корпоративных задач и мощных рабочих станций, где требовалась стабильность и многопоточная производительность. Продавался он тогда по совсем небюджетным ценам, ориентируясь на бизнес-сегмент. Интересно, что со временем, массово списанные с серверов, эти процессоры наводнили вторичный рынок, став основой для крайне дешёвых энтузиастских сборок на доступных китайских материнских платах под сокет LGA2011-3. Сегодня его воспринимают иначе – как доступное решение для специфических нужд. В играх он показывает скромные результаты, заметно уступая даже современным бюджетным десктопным чипам из-за более слабой однопоточной производительности и устаревших инструкций. Однако для некоторых рабочих задач вроде рендеринга или виртуализации, где важен именно многопоточный потенциал, он всё ещё способен показать себя неплохо при минимальных вложениях. Правда, взамен придётся мириться с его аппетитом – процессор пожирает ватты и греется вполне ощутимо, требуя добротного башенного кулера даже в обычном корпусе. Обновление такой платформы тупиковое, так как совместимые с ним более новые Xeon стоят дорого, а новые платформы кардинально превосходят его. Сегодня его стоит рассматривать лишь как сверхбюджетный вариант для очень специфичных многопоточных задач или в качестве временного решения, но с оглядкой на риски, связанные с подержанными серверными комплектующими и их совместимостью.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo U7700 и Xeon E5-2690 v3, можно отметить, что Core 2 Duo U7700 относится к для ноутбуков сегменту. Core 2 Duo U7700 уступает Xeon E5-2690 v3 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2690 v3 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот двухъядерный процессор 2007 года для компактных ноутбуков (сокет BGA479, техпроцесс 65 нм, частота 1.2 ГГц) отличался крайне низким энергопотреблением для своего времени (TDP всего 10 Вт), но сегодня его мощности уже недостаточно для современных задач.
Выпущенный в 2009 году, этот двухъядерный мобильный процессор на 45 нм техпроцессе (сокет BGA956) с частотой 1.3 ГГц известен своим сверхнизким энергопотреблением (TDP всего 10 Вт), но весьма скромной по современным меркам производительностью, что типично для ультрапортативных платформ своего времени.
Этот двухъядерный процессор для ультрапортативных ноутбуков, выпущенный в мае 2007 года на 65-нм техпроцессе с частотой 1.06 ГГц и TDP всего 10 Вт (Socket P), сегодня выглядит скорее исторической реликвией со скромными возможностями, хотя и был пионером среди ULV-чипов Intel.
Этот двухъядерный Pentium T2080 (1.73 ГГц, 65 нм, 31 Вт) притаился в сокете M с необычным для бюджетника бонусом — поддержкой Hyper-Threading. Выпущенный в 2008 году, он уже тогда заметно отставал от Core 2 Duo, а сейчас безнадежно устарел даже для базовых задач.
Представленный в 2009 году одноядерный AMD Sempron Si 42 на сокете AM2+ (частота 2.1 ГГц, техпроцесс 65 нм, TDP 45 Вт) сегодня безнадежно устарел по производительности, хотя его поддержка технологии аппаратной виртуализации AMD-V была тогда заметной особенностью для столь скромного бюджетника.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Представленный в 2009 году мобильный процессор Intel Core Duo L2500 на сокете P — это достаточно скромное даже для своего времени двухъядерное решение с частотой 1.83 ГГц, выполненное по 65-нм техпроцессу. Хотя его TDP в 15 Вт был относительно низким, обеспечивая энергоэффективность, производительность на сегодняшний день безнадежно устарела даже для базовых задач.
Этот одноядерный мобильный процессор 2009 года выпуска критически морально устарел даже для простейших задач. Работая на частоте 1.73 ГГц по техпроцессу 65 нм в сокете P с TDP 30 Вт, он лишен даже технологии Hyper-Threading, характерной для многих современников.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!