Core 2 Duo U7700 vs Core i9-13950HX [8 тестов в 1 бенчмарке]

Core 2 Duo U7700
vs
Core i9-13950HX

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core 2 Duo U7700 vs Core i9-13950HX

Основные характеристики ядер Core 2 Duo U7700 Core i9-13950HX
Количество производительных ядер28
Потоков производительных ядер232
Базовая частота P-ядер1.33 ГГц2.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.5 ГГц
Количество энергоэффективных ядер16
Потоков E-ядер16
Базовая частота E-ядер1.6 ГГц
Турбо-частота E-ядер4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНетЕсть
Информация об IPCБезопасность и улучшенный IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64TMMX, SSE4.2, AVX2, AVX‑512, VT‑x, VT‑d
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаTurbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core 2 Duo U7700 Core i9-13950HX
Техпроцесс65 нм10 нм
Название техпроцессаEnhanced Intel Core microarchitectureIntel 7
Процессорная линейкаCore i9 13950HX
Сегмент процессораUltra Low Voltage MobileMobile High‑End
Кэш Core 2 Duo U7700 Core i9-13950HX
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ80 KB P-core, 96 KB E-core КБ
Кэш L22 МБ
Кэш L336 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core 2 Duo U7700 Core i9-13950HX
TDP10 Вт55 Вт
Максимальный TDP157 Вт
Минимальный TDP45 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное/водяное охлаждение
Память Core 2 Duo U7700 Core i9-13950HX
Тип памятиDDR2DDR5‑5600 / DDR4‑3200
Скорости памяти533 MHz, 667 MHz МГцDDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем4 ГБ192 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Core 2 Duo U7700 Core i9-13950HX
Интегрированная графикаНетЕсть
Модель iGPUUHD Graphics 770
Разгон и совместимость Core 2 Duo U7700 Core i9-13950HX
Разблокированный множительНетЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket MBGA 1964
Совместимые чипсетыMobile HX chipset
Совместимые ОСWindows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core 2 Duo U7700 Core i9-13950HX
Версия PCIe1.15.0
Безопасность Core 2 Duo U7700 Core i9-13950HX
Функции безопасностиSpectre/Meltdown mitigations, CET
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core 2 Duo U7700 Core i9-13950HX
Дата выхода01.08.200704.01.2023
Комплектный кулерNone
Код продуктаBX8071513950HX
Страна производстваМалайзия

В среднем Core i9-13950HX опережает Core 2 Duo U7700 в 11,8 раз в однопоточных и в 52,6 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core 2 Duo U7700 Core i9-13950HX
Geekbench 3 Multi-Core
1301 points
69993 points +5279,94%
Geekbench 3 Single-Core
717 points
6700 points +834,45%
Geekbench 4 Multi-Core
1399 points
72590 points +5088,71%
Geekbench 4 Single-Core
853 points
8692 points +918,99%
Geekbench 5 Multi-Core
341 points
15852 points +4548,68%
Geekbench 5 Single-Core
189 points
1966 points +940,21%
Geekbench 6 Multi-Core
266 points
15492 points +5724,06%
Geekbench 6 Single-Core
160 points
2753 points +1620,63%

Описание процессоров
Core 2 Duo U7700
и
Core i9-13950HX

Вернулся в 2007 год: перед нами Intel Core 2 Duo U7700, выпущенный в августе как представитель ультра-бюджетного сегмента мобильных процессоров. Он создавался для сверхтонких ноутбуков, где каждый ватт на счету, а задача — обеспечить базовую работоспособность Windows Vista и офисных программ без фанатизма. Интересно, что это был типичный OEM-чип — покупали его только производители ноутбуков, а не сборщики ПК. Сегодня его производительность кажется более чем скромной: даже простой интернет с несколькими вкладками может его напрячь. Для игр он актуален разве что в эмуляторах совсем древних консолей или как часть ностальгической ретро-сборки ради процесса. Современные мобильные чипы при схожем теплопакете буквально разрывают его в клочья по всем параметрам. Его козырь — феноменально низкое для своего времени энергопотребление около 10 Вт, позволявшее обходиться пассивным охлаждением или крошечным кулером в тонких корпусах. По сути, он идеально подходил для задач вроде набора текста или работы с почтой на ходу в ультрапортативных машинах типа ThinkPad X60s. Для любых серьёзных рабочих задач или современных ОС он давно безнадёжно устарел. Если вдруг найдёшь старый ноутбук с ним — используй максимум как пишущую машинку с доступом к старым документам или экспериментов с лёгкими дистрибутивами Linux. Сильно большего ожидать не стоит, хотя его скромность и энергоэффективность когда-то были маленьким чудом для путешественников.

Вышел этот монстр в начале 2023 года как один из флагманов Intel для самых требовательных ноутбуков – игровых платформ и мобильных рабочих станций для профессионалов. Он базировался на тогдашней топовой архитектуре Raptor Lake, предлагая безумную комбинацию из множества быстрых и экономичных ядер для максимальной гибкости. Интересно, что такие мощные HX-чипы стирали грань между ноутбуками и десктопами по производительности, что раньше было редкостью.

Сегодня он уже не абсолютный король горы после появления следующего поколения, но его мощь по-прежнему впечатляет. В играх он даст фору многим настольным собратьям прошлых лет, легко справляясь с любыми современными проектами на высоких настройках. Для работы он тоже зверь: рендеринг видео, сложные расчеты, программирование – всё ему по плечу благодаря обильным ресурсам и высокой скорости обработки параллельных задач, заметно превосходя более ранние мобильные чипы.

Однако вся эта мощь имеет оборотную сторону – прожорливость и тепло. При пиковых нагрузках он потребляет немало энергии и требует действительно серьёзной системы охлаждения в ноутбуке. Без хороших вентиляторов и тепловых трубок он быстро упрётся в температурный лимит и начнёт сбрасывать частоты (троттлить), теряя часть своей силы и заставляя кулеры выть на полную катушку. Держать его постоянно на максимуме в тонком ультрабуке – плохая затея.

Если говорить о современных конкурентах, то чипы AMD из того же премиального сегмента Ryzen 9 для ноутбуков предлагают очень достойную альтернативу в борьбе за корону производительности и эффективности. В целом, Core i9-13950HX всё ещё остаётся актуальным выбором для тех, кому нужна мобильная рабочая станция экстра-класса или игровой ноут без компромиссов – он обеспечит плавную работу и в требовательных играх, и в профессиональных приложениях ещё долгое время. Просто будь готов к его ненасытному аппетиту и обеспечь ему хорошую "прохладу".

Сравнивая процессоры Core 2 Duo U7700 и Core i9-13950HX, можно отметить, что Core 2 Duo U7700 относится к легкий сегменту. Core 2 Duo U7700 уступает Core i9-13950HX из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13950HX остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core 2 Duo U7700 и Core i9-13950HX
с другими процессорами из сегмента Ultra Low Voltage Mobile

Intel Core 2 Duo U7600

Этот двухъядерный процессор 2007 года для компактных ноутбуков (сокет BGA479, техпроцесс 65 нм, частота 1.2 ГГц) отличался крайне низким энергопотреблением для своего времени (TDP всего 10 Вт), но сегодня его мощности уже недостаточно для современных задач.

Intel Core 2 Duo SU7300

Выпущенный в 2009 году, этот двухъядерный мобильный процессор на 45 нм техпроцессе (сокет BGA956) с частотой 1.3 ГГц известен своим сверхнизким энергопотреблением (TDP всего 10 Вт), но весьма скромной по современным меркам производительностью, что типично для ультрапортативных платформ своего времени.

Intel Core 2 Duo U7500

Этот двухъядерный процессор для ультрапортативных ноутбуков, выпущенный в мае 2007 года на 65-нм техпроцессе с частотой 1.06 ГГц и TDP всего 10 Вт (Socket P), сегодня выглядит скорее исторической реликвией со скромными возможностями, хотя и был пионером среди ULV-чипов Intel.

Intel Pentium T2080

Этот двухъядерный Pentium T2080 (1.73 ГГц, 65 нм, 31 Вт) притаился в сокете M с необычным для бюджетника бонусом — поддержкой Hyper-Threading. Выпущенный в 2008 году, он уже тогда заметно отставал от Core 2 Duo, а сейчас безнадежно устарел даже для базовых задач.

AMD Sempron Si 42

Представленный в 2009 году одноядерный AMD Sempron Si 42 на сокете AM2+ (частота 2.1 ГГц, техпроцесс 65 нм, TDP 45 Вт) сегодня безнадежно устарел по производительности, хотя его поддержка технологии аппаратной виртуализации AMD-V была тогда заметной особенностью для столь скромного бюджетника.

AMD RX-225FB

Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.

Intel Core Duo L2500

Представленный в 2009 году мобильный процессор Intel Core Duo L2500 на сокете P — это достаточно скромное даже для своего времени двухъядерное решение с частотой 1.83 ГГц, выполненное по 65-нм техпроцессу. Хотя его TDP в 15 Вт был относительно низким, обеспечивая энергоэффективность, производительность на сегодняшний день безнадежно устарела даже для базовых задач.

Intel Celeron M 530

Этот одноядерный мобильный процессор 2009 года выпуска критически морально устарел даже для простейших задач. Работая на частоте 1.73 ГГц по техпроцессу 65 нм в сокете P с TDP 30 Вт, он лишен даже технологии Hyper-Threading, характерной для многих современников.

Обсуждение Core 2 Duo U7700 и Core i9-13950HX

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.