Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo U7700 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 10 |
Потоков производительных ядер | 2 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 1.33 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC для 14нм |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo U7700 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | 14nm++ |
Процессорная линейка | — | Intel Core i9-10900F |
Сегмент процессора | Ultra Low Voltage Mobile | Desktop |
Кэш | Core 2 Duo U7700 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo U7700 | Core i9-10900F |
---|---|---|
TDP | 10 Вт | 65 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Core 2 Duo U7700 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR4 |
Скорости памяти | 533 MHz, 667 MHz МГц | 2933 MT/s МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo U7700 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo U7700 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket M | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | — | Intel Z490, Z590 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo U7700 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.1 | 3.0 |
Безопасность | Core 2 Duo U7700 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Защита от Spectre и Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo U7700 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.08.2007 | 01.07.2020 |
Комплектный кулер | — | None |
Код продукта | — | BX8070110900F |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core 2 Duo U7700 | Core i9-10900F |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1301 points
|
40875 points
+3041,81%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
717 points
|
4937 points
+588,56%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1399 points
|
41733 points
+2883,06%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
853 points
|
6420 points
+652,64%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
341 points
|
9777 points
+2767,16%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
189 points
|
1340 points
+608,99%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
266 points
|
9197 points
+3357,52%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
160 points
|
1800 points
+1025,00%
|
PassMark | Core 2 Duo U7700 | Core i9-10900F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
420 points
|
19813 points
+4617,38%
|
PassMark Single |
+0%
449 points
|
3034 points
+575,72%
|
Вернулся в 2007 год: перед нами Intel Core 2 Duo U7700, выпущенный в августе как представитель ультра-бюджетного сегмента мобильных процессоров. Он создавался для сверхтонких ноутбуков, где каждый ватт на счету, а задача — обеспечить базовую работоспособность Windows Vista и офисных программ без фанатизма. Интересно, что это был типичный OEM-чип — покупали его только производители ноутбуков, а не сборщики ПК. Сегодня его производительность кажется более чем скромной: даже простой интернет с несколькими вкладками может его напрячь. Для игр он актуален разве что в эмуляторах совсем древних консолей или как часть ностальгической ретро-сборки ради процесса. Современные мобильные чипы при схожем теплопакете буквально разрывают его в клочья по всем параметрам. Его козырь — феноменально низкое для своего времени энергопотребление около 10 Вт, позволявшее обходиться пассивным охлаждением или крошечным кулером в тонких корпусах. По сути, он идеально подходил для задач вроде набора текста или работы с почтой на ходу в ультрапортативных машинах типа ThinkPad X60s. Для любых серьёзных рабочих задач или современных ОС он давно безнадёжно устарел. Если вдруг найдёшь старый ноутбук с ним — используй максимум как пишущую машинку с доступом к старым документам или экспериментов с лёгкими дистрибутивами Linux. Сильно большего ожидать не стоит, хотя его скромность и энергоэффективность когда-то были маленьким чудом для путешественников.
Этот огненный чип был топовой моделью Intel в 2020 году, знаменуя финал эпохи старых 14-нм техпроцессов под кодовым именем Comet Lake. Десяток физических ядер без гипертрединга позиционировался как идеальный инструмент для требовательных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной частоты. Интересно, что буква 'F' означала отсутствие встроенной графики — редкость для Intel, зато цена была чуть привлекательнее. Главной его "фишкой" стал умопомрачительный разгонный потенциал и столь же умопомрачительное тепловыделение – материнским платам среднего класса приходилось несладко.
Сегодня i9-10900F выглядит мощным, но заметно устаревшим решением. Новые гибридные архитектуры Intel и AMD предлагают куда более умное распределение задач при меньшем нагреве. Для современных ААА-игр в высоких настройках он уже часто оказывается узким местом, хотя старые проекты или менее требовательные рабочие приложения (рендеринг средней сложности, программирование) он потянет уверенно. Его главный бич – прожорливость и жара: под серьёзной нагрузкой этот чип потребляет энергию как маленькая электроплитка, требуя дорогой башенный кулер или даже СЖО для комфортной работы и стабильности.
Сегодня брать его имеет смысл лишь по исключительно выгодной цене на вторичке, возможно для апгрейда старой системы на сокете LGA1200 без замены материнки и ОЗУ. Для новой сборки он уже не актуален — современные аналоги при меньшем энергопотреблении и тепловыделении предлагают ощутимо лучшую многопоточную производительность и будущий запас прочности. Для энтузиастов он остался скорее памятником упорству инженеров Intel, выжимавших последние соки из старой техпроцессорной лошадки.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo U7700 и Core i9-10900F, можно отметить, что Core 2 Duo U7700 относится к для ноутбуков сегменту. Core 2 Duo U7700 уступает Core i9-10900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-10900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор 2007 года для компактных ноутбуков (сокет BGA479, техпроцесс 65 нм, частота 1.2 ГГц) отличался крайне низким энергопотреблением для своего времени (TDP всего 10 Вт), но сегодня его мощности уже недостаточно для современных задач.
Выпущенный в 2009 году, этот двухъядерный мобильный процессор на 45 нм техпроцессе (сокет BGA956) с частотой 1.3 ГГц известен своим сверхнизким энергопотреблением (TDP всего 10 Вт), но весьма скромной по современным меркам производительностью, что типично для ультрапортативных платформ своего времени.
Этот двухъядерный процессор для ультрапортативных ноутбуков, выпущенный в мае 2007 года на 65-нм техпроцессе с частотой 1.06 ГГц и TDP всего 10 Вт (Socket P), сегодня выглядит скорее исторической реликвией со скромными возможностями, хотя и был пионером среди ULV-чипов Intel.
Этот двухъядерный Pentium T2080 (1.73 ГГц, 65 нм, 31 Вт) притаился в сокете M с необычным для бюджетника бонусом — поддержкой Hyper-Threading. Выпущенный в 2008 году, он уже тогда заметно отставал от Core 2 Duo, а сейчас безнадежно устарел даже для базовых задач.
Представленный в 2009 году одноядерный AMD Sempron Si 42 на сокете AM2+ (частота 2.1 ГГц, техпроцесс 65 нм, TDP 45 Вт) сегодня безнадежно устарел по производительности, хотя его поддержка технологии аппаратной виртуализации AMD-V была тогда заметной особенностью для столь скромного бюджетника.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Представленный в 2009 году мобильный процессор Intel Core Duo L2500 на сокете P — это достаточно скромное даже для своего времени двухъядерное решение с частотой 1.83 ГГц, выполненное по 65-нм техпроцессу. Хотя его TDP в 15 Вт был относительно низким, обеспечивая энергоэффективность, производительность на сегодняшний день безнадежно устарела даже для базовых задач.
Этот одноядерный мобильный процессор 2009 года выпуска критически морально устарел даже для простейших задач. Работая на частоте 1.73 ГГц по техпроцессу 65 нм в сокете P с TDP 30 Вт, он лишен даже технологии Hyper-Threading, характерной для многих современников.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!