Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo T6900 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 4 |
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Improved IPC over Ivy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, SSE4.1 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo T6900 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell |
Процессорная линейка | — | Xeon E3 v3 |
Сегмент процессора | Mobile | Server/Low Power Desktop |
Кэш | Core 2 Duo T6900 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo T6900 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 87 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Low-profile air cooling |
Память | Core 2 Duo T6900 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR3, DDR3L |
Скорости памяти | 800 MHz МГц | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo T6900 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel HD Graphics P4600 |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo T6900 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket P | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo T6900 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core 2 Duo T6900 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo T6900 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2008 | 01.06.2013 |
Код продукта | — | CM8064601465000 |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Core 2 Duo T6900 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
2570 points
|
11669 points
+354,05%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
3661 points
|
13961 points
+281,34%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2154 points
|
4534 points
+110,49%
|
Этот Core 2 Duo T6900 – типичный представитель мобильной линейки Intel конца нулевых, дебютировавший в начале 2008 года. Он позиционировался как надежный двухъядерный вариант для бизнес-ноутбуков и универсальных тонких моделей среднего класса, тогда как истинные игровые платформы искали более мощные версии. Архитектура Penryn принесла прирост производительности и энергоэффективности по сравнению с предшественниками, хотя некоторые ранние чипы сталкивались с умеренным нагревом под нагрузкой из-за особенностей термоинтерфейса внутри корпуса. Сегодня его вычислительные возможности кажутся скромными даже на фоне самых доступных современных чипов – разрыв обусловлен не только тактовой частотой, но и фундаментальным прорывом в архитектуре и количестве транзисторов. Для современных игр он давно не актуален, а базовые рабочие задачи вроде веб-серфинга или офисных приложений ощутимо замедляются, особенно с современными браузерами и ОС. Его энергопотребление около 35 Вт когда-то считалось неплохим балансом мощности и автономности, но сейчас выглядит высоким; охлаждался он компактными радиаторами с небольшим вентилятором, которые легко забивались пылью. Сохранившиеся ноутбуки с T6900 могут получить вторую жизнь как простые терминалы для печати или медиацентры после замены HDD на SSD и максимального увеличения оперативной памяти. Энтузиасты ретро-гейминга иногда используют его для запуска классики конца 2000-х вроде Counter-Strike 1.6 или ранних World of Warcraft в родной среде. В целом, это музейный экспонат процессорной эволюции, чья практическая ценность сегодня минимальна вне специфических ностальгических сценариев или крайне ограниченного бюджета на восстановление старой техники для самых базовых нужд.
В свое время этот процессор позиционировался как энергоэффективное решение для нетребовательных серверных задач и компактных рабочих станций. Сегодня, в 2025 году, модель безнадежно устарела и не представляет практической ценности для современных задач.
Когда-то его главными козырями были низкое тепловыделение и встроенная графика, что позволяло создавать тихие и экономичные системы. Он неплохо справлялся с офисными приложениями и простыми серверными нагрузками, но даже в момент выхода не блистал производительностью.
Сейчас этот Xeon можно встретить разве что в старых системах, доживающих свой век, или на вторичном рынке по символической цене. Для современных задач виртуализации, обработки данных или даже обычного офисного использования он уже совершенно не подходит - его мощности недостаточно даже для комфортной работы с современными операционными системами.
Единственное, где он еще может найти применение - в качестве процессора для:
Но даже в этих сценариях лучше рассмотреть более современные аналоги, пусть и бюджетного уровня.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo T6900 и Xeon E3-1275L v3, можно отметить, что Core 2 Duo T6900 относится к портативного сегменту. Core 2 Duo T6900 уступает Xeon E3-1275L v3 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275L v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2007 году почтенный Core 2 Duo T5250 на базе Socket P с двумя ядрами работал на частоте 1.5 ГГц по 65-нм техпроцессу и потреблял 35 Вт энергии своего времени. Он предлагал стандартные для платформы возможности типа VT-x и EM64T, но сегодня крайне ограничен для современных задач из-за своего возраста и скромной производительности.
Этот двухъядерный AMD Athlon 64 X2 TK-57 появился осенью 2009 года и сегодня выглядит безнадежно устаревшим по производительности, несмотря на свою тогдашнюю роль в мобильных ПК среднего уровня. Он работает на скромной частоте 1.9 ГГц в сокете S1, изготовлен по 65-нм техпроцессу с TDP всего 31 Вт и поддерживает ускоряющую виртуализацию технологию AMD-V.
Этот одноядерный солдат от AMD, выпущенный в далеком 2009 году на устаревшем 90-нм техпроцессе для сокета S1(S1g2), с тактовой частотой 2.2 ГГц и TDP 35 Вт, морально устарел на современном фоне многопоточных систем. Его козырями были поддержка аппаратной виртуализации AMD-V и низкое энергопотребление для своего времени, но сегодня он не справится с большинством современных задач.
Выпущенный в 2019 году, этот двухъядерный мобильный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с базовой частотой 2.3 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо ограничен для современных задач после 2025 года, хотя поддерживает аппаратную виртуализацию VT-x.
Этот бюджетный одноядерный процессор AMD Sempron M120 от января 2010 года запускался на частоте 2.1 ГГц и работал в ноутбуках через сокет S1g4, отличаясь скромным TDP в 25 Вт при техпроцессе 45 нм. Несмотря на базовость, он поддерживал технологию аппаратной виртуализации AMD-V, что было редкостью для столь доступных чипов того времени.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core 2 Duo T5270 на сокете P, выпущенный в 2007 году с частотой 1.4 ГГц и техпроцессом 65 нм (TDP 35 Вт), сегодня морально устарел из-за скромных характеристик даже для своего времени, но поддерживал интересную технологию Dynamic Power Coordination для оптимизации энергопотребления ядер.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMDTurion X2 RM-77, выпущенный в середине 2009 года на устаревшем 65-нм техпроцессе и работавший на частоте 2.1 ГГц (Socket S1G3), принёс пользователям ноутбуков поддержку памяти DDR2 прямо на кристалле при скромном TDP в 35 Вт, но сегодня он уже морально устарел из-за низкой производительности по современным меркам.
Этот мобильный двухъядерный процессор Intel Core Duo T2250 (1.73 ГГц) на устаревшем 65-нм техпроцессе с TDP 31 Вт, выпущенный в начале 2009 года, сегодня сильно ограничен для современных задач, хотя и справлялся с несложными операциями своего времени.