Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, SSE4.1 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | — |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | 64 KB (32 KB data + 32 KB instructions) per core КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Память | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | — |
Скорости памяти | 800 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 4 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | Socket P | FP5 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2008 | 01.04.2022 |
Geekbench | Core 2 Duo T6900 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
2570 points
|
4447 points
+73,04%
|
Этот Core 2 Duo T6900 – типичный представитель мобильной линейки Intel конца нулевых, дебютировавший в начале 2008 года. Он позиционировался как надежный двухъядерный вариант для бизнес-ноутбуков и универсальных тонких моделей среднего класса, тогда как истинные игровые платформы искали более мощные версии. Архитектура Penryn принесла прирост производительности и энергоэффективности по сравнению с предшественниками, хотя некоторые ранние чипы сталкивались с умеренным нагревом под нагрузкой из-за особенностей термоинтерфейса внутри корпуса. Сегодня его вычислительные возможности кажутся скромными даже на фоне самых доступных современных чипов – разрыв обусловлен не только тактовой частотой, но и фундаментальным прорывом в архитектуре и количестве транзисторов. Для современных игр он давно не актуален, а базовые рабочие задачи вроде веб-серфинга или офисных приложений ощутимо замедляются, особенно с современными браузерами и ОС. Его энергопотребление около 35 Вт когда-то считалось неплохим балансом мощности и автономности, но сейчас выглядит высоким; охлаждался он компактными радиаторами с небольшим вентилятором, которые легко забивались пылью. Сохранившиеся ноутбуки с T6900 могут получить вторую жизнь как простые терминалы для печати или медиацентры после замены HDD на SSD и максимального увеличения оперативной памяти. Энтузиасты ретро-гейминга иногда используют его для запуска классики конца 2000-х вроде Counter-Strike 1.6 или ранних World of Warcraft в родной среде. В целом, это музейный экспонат процессорной эволюции, чья практическая ценность сегодня минимальна вне специфических ностальгических сценариев или крайне ограниченного бюджета на восстановление старой техники для самых базовых нужд.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo T6900 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core 2 Duo T6900 относится к портативного сегменту. Core 2 Duo T6900 уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2007 году почтенный Core 2 Duo T5250 на базе Socket P с двумя ядрами работал на частоте 1.5 ГГц по 65-нм техпроцессу и потреблял 35 Вт энергии своего времени. Он предлагал стандартные для платформы возможности типа VT-x и EM64T, но сегодня крайне ограничен для современных задач из-за своего возраста и скромной производительности.
Этот двухъядерный AMD Athlon 64 X2 TK-57 появился осенью 2009 года и сегодня выглядит безнадежно устаревшим по производительности, несмотря на свою тогдашнюю роль в мобильных ПК среднего уровня. Он работает на скромной частоте 1.9 ГГц в сокете S1, изготовлен по 65-нм техпроцессу с TDP всего 31 Вт и поддерживает ускоряющую виртуализацию технологию AMD-V.
Этот одноядерный солдат от AMD, выпущенный в далеком 2009 году на устаревшем 90-нм техпроцессе для сокета S1(S1g2), с тактовой частотой 2.2 ГГц и TDP 35 Вт, морально устарел на современном фоне многопоточных систем. Его козырями были поддержка аппаратной виртуализации AMD-V и низкое энергопотребление для своего времени, но сегодня он не справится с большинством современных задач.
Выпущенный в 2019 году, этот двухъядерный мобильный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с базовой частотой 2.3 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо ограничен для современных задач после 2025 года, хотя поддерживает аппаратную виртуализацию VT-x.
Этот бюджетный одноядерный процессор AMD Sempron M120 от января 2010 года запускался на частоте 2.1 ГГц и работал в ноутбуках через сокет S1g4, отличаясь скромным TDP в 25 Вт при техпроцессе 45 нм. Несмотря на базовость, он поддерживал технологию аппаратной виртуализации AMD-V, что было редкостью для столь доступных чипов того времени.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core 2 Duo T5270 на сокете P, выпущенный в 2007 году с частотой 1.4 ГГц и техпроцессом 65 нм (TDP 35 Вт), сегодня морально устарел из-за скромных характеристик даже для своего времени, но поддерживал интересную технологию Dynamic Power Coordination для оптимизации энергопотребления ядер.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMDTurion X2 RM-77, выпущенный в середине 2009 года на устаревшем 65-нм техпроцессе и работавший на частоте 2.1 ГГц (Socket S1G3), принёс пользователям ноутбуков поддержку памяти DDR2 прямо на кристалле при скромном TDP в 35 Вт, но сегодня он уже морально устарел из-за низкой производительности по современным меркам.
Этот мобильный двухъядерный процессор Intel Core Duo T2250 (1.73 ГГц) на устаревшем 65-нм техпроцессе с TDP 31 Вт, выпущенный в начале 2009 года, сегодня сильно ограничен для современных задач, хотя и справлялся с несложными операциями своего времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!