Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo T5250 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 2.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo T5250 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | — |
Название техпроцесса | 65nm | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core 2 Duo T5250 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo T5250 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Память | Core 2 Duo T5250 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | — |
Скорости памяти | 667 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 4 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo T5250 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo T5250 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | Socket M | FP5 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo T5250 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.0 | — |
Безопасность | Core 2 Duo T5250 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core 2 Duo T5250 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2007 | 01.04.2022 |
Geekbench | Core 2 Duo T5250 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
1868 points
|
4447 points
+138,06%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1472 points
|
6935 points
+371,13%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
814 points
|
3558 points
+337,10%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
352 points
|
1684 points
+378,41%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
211 points
|
854 points
+304,74%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
277 points
|
1774 points
+540,43%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
172 points
|
1023 points
+494,77%
|
PassMark | Core 2 Duo T5250 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
556 points
|
3919 points
+604,86%
|
PassMark Single |
+0%
568 points
|
1954 points
+244,01%
|
Этот Core 2 Duo T5250 был типичным рабочим лошадкой для ноутбуков в середине 2000-х. Выпущенный в 2007 году, он занимал среднюю нишу в линейке Intel, предлагая два ядра для заметного скачка производительности над одноядерными предшественниками в задачах повседневного использования: офис, интернет, простой монтаж фото. Тогда его главными покупателями были студенты и офисные работники, которым нужен был баланс цены и солидной двухъядерной производительности в относительно компактном корпусе.
Интересно, что при всей своей распространенности, он использовал чуть более старый 65-нм техпроцесс против 45-нм у флагманских Core 2 Duo того же года, что сказывалось на энергоэффективности. Сегодня такой процессор воспринимается совершенно иначе: даже самый скромный современный мобильный чип оставит его далеко позади по скорости отклика и многозадачности, буквально летая на фоне его плавного хода.
Его актуальность сейчас крайне ограничена. Он может сносно справиться с базовыми задачами под легкой ОС вроде Linux, запустить старые игры начала 2000-х как объект ностальгии для ретро-геймеров или послужить основой для простой медиастанции, но современные программы и веб-сёрфинг станут для него тяжким испытанием. Энергопотребление и тепловыделение были ощутимо выше по сегодняшним меркам, хотя стандартные системы охлаждения ноутбуков того времени справлялись с ним без эксцессов — просто корпус часто становился теплым. Удивительно, но в старых корпоративных ноутбуках эти чипы еще можно встретить, упорно выполняющими свои нехитрые обязанности, что говорит о былой надежности платформы для своего сегмента. Сегодня я бы рекомендовал его лишь для очень специфичных нишевых задач или как часть истории вычислительной техники в коллекции энтузиаста, но никак не для повседневной работы.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo T5250 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core 2 Duo T5250 относится к портативного сегменту. Core 2 Duo T5250 уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая слабым производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот двухъядерный AMD Athlon 64 X2 TK-57 появился осенью 2009 года и сегодня выглядит безнадежно устаревшим по производительности, несмотря на свою тогдашнюю роль в мобильных ПК среднего уровня. Он работает на скромной частоте 1.9 ГГц в сокете S1, изготовлен по 65-нм техпроцессу с TDP всего 31 Вт и поддерживает ускоряющую виртуализацию технологию AMD-V.
Выпущенный в 2008 году двухъядерный Intel Core 2 Duo T6900 на частоте 2.4 ГГц для Socket P хоть и обладал важной технологией Intel 64, сейчас считается морально устаревшим и довольно скромным по мощности. Его преимуществом было неплохо контролируемое энергопотребление в 35 Вт при техпроцессе 65 нм.
Этот одноядерный солдат от AMD, выпущенный в далеком 2009 году на устаревшем 90-нм техпроцессе для сокета S1(S1g2), с тактовой частотой 2.2 ГГц и TDP 35 Вт, морально устарел на современном фоне многопоточных систем. Его козырями были поддержка аппаратной виртуализации AMD-V и низкое энергопотребление для своего времени, но сегодня он не справится с большинством современных задач.
Выпущенный в 2019 году, этот двухъядерный мобильный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с базовой частотой 2.3 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо ограничен для современных задач после 2025 года, хотя поддерживает аппаратную виртуализацию VT-x.
Этот бюджетный одноядерный процессор AMD Sempron M120 от января 2010 года запускался на частоте 2.1 ГГц и работал в ноутбуках через сокет S1g4, отличаясь скромным TDP в 25 Вт при техпроцессе 45 нм. Несмотря на базовость, он поддерживал технологию аппаратной виртуализации AMD-V, что было редкостью для столь доступных чипов того времени.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core 2 Duo T5270 на сокете P, выпущенный в 2007 году с частотой 1.4 ГГц и техпроцессом 65 нм (TDP 35 Вт), сегодня морально устарел из-за скромных характеристик даже для своего времени, но поддерживал интересную технологию Dynamic Power Coordination для оптимизации энергопотребления ядер.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Этот двухъядерный мобильный процессор на 65-нм техпроцессе, работавший на частоте 1,6 ГГц в сокете M с TDP 34 Вт, давно устарел морально и технически, но поддерживал аппаратную виртуализацию VT-x — продвинутую для своего времени функцию.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!