Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo L7700 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 16 |
Потоков производительных ядер | 2 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 10 |
Потоков E-ядер | — | 10 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.8 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo L7700 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | Intel 4 |
Процессорная линейка | — | Raptor Lake-Ultra |
Сегмент процессора | Mobile Low Voltage | Mobile |
Кэш | Core 2 Duo L7700 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 4 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo L7700 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Водяное охлаждение |
Память | Core 2 Duo L7700 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR5 / LPDDR5 |
Скорости памяти | 533 MHz, 667 MHz МГц | DDR5-5600, LPDDR5-6400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo L7700 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel Arc graphics |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo L7700 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket M | FCBGA2049 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 700 Series |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo L7700 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.1 | 5.0 |
Безопасность | Core 2 Duo L7700 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo L7700 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.08.2007 | 01.10.2023 |
Код продукта | — | BX8071CU9185H |
Страна производства | — | Тайвань |
Geekbench | Core 2 Duo L7700 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1797 points
|
48632 points
+2606,29%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1008 points
|
6490 points
+543,85%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
1981 points
|
50004 points
+2424,18%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1215 points
|
7639 points
+528,72%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
472 points
|
13474 points
+2754,66%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
268 points
|
1814 points
+576,87%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
256 points
|
12752 points
+4881,25%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
151 points
|
2419 points
+1501,99%
|
PassMark | Core 2 Duo L7700 | Core Ultra 9 185H |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
677 points
|
29415 points
+4244,90%
|
PassMark Single |
+0%
699 points
|
3698 points
+429,04%
|
Этот Core 2 Duo L7700 был важным звеном для тонких и легких ноутбуков конца нулевых. Появившийся летом 2007 года, он относился к верхнему среднему сегменту мобильной линейки Intel, предлагая два ядра там, где раньше хозяйничали одноядерные Celeron и Pentium. Его целевой аудиторией были владельцы премиальных ультрапортативов, жаждавшие большей отзывчивости системы без ущерба времени автономной работы или весу устройства. Интересно, что архитектура Core 2 тогда считалась прорывной по энергоэффективности и IPC, хотя сам L7700, будучи экономичным для своего времени (TDP 17 Вт), всё же заметно уступал по частоте своим настольным собратьям. Сегодня его сила не в сырой мощности – любой современный бюджетный мобильный чип легко его обойдет даже в одном потоке. Однако он всё ещё может справиться с базовыми задачами: веб-сёрфингом, офисными приложениями, просмотром HD-видео и старыми играми эпохи Windows XP/Vista. Для современных игр или тяжелого софта он уже не подходит, как и для сложных рабочих проектов. С точки зрения энергопотребления и тепловыделения он был образцом для тонких ноутбуков того времени – требовал лишь скромного радиатора с небольшим вентилятором, работая достаточно прохладно и тихо. Энтузиасты сейчас ценят его скорее как артефакт эпохи расцвета классических бизнес-ультрабуков или для восстановления аутентичности старых лэптопов. Найти ему практическое применение в 2024 году сложно – он скорее музейный экспонат, напоминающий о том времени, когда два ядра были символом мобильного прогресса, а тонкий ноутбук с такой начинкой казался вершиной инженерной мысли. Его производительность сегодня сопоставима лишь с самыми слабыми современными решениями уровня Celeron, заметно проигрывая им в многозадачности.
Знакомься, Intel Core Ultra 9 185H – топовый мобильный чип конца 2023 года, наследник знаменитых H-серий от Intel и первый флагман под новым брендом "Ultra". Он позиционировался для самых требовательных ноутбуков: геймеров, которые не хотят таскать килограммовые машины, и креативщиков, нуждающихся в мобильной мощи для рендеринга или работы с видео. Интересно, что это был один из первых мобильных камней с выделенным NPU для задач ИИ прямо на устройстве и новой гибридной архитектурой, где маломощные ядра эффективно разгружают фоновые процессы.
Современники? Его естественные соперники – флагманские Ryzen 9 серии 7045HS/HX от AMD и топовые Apple M3 Pro/Max в своих экосистемах. Чип Intel примерно паритетен с Ryzen в многопоточных задачах, но иногда чуть уступает в чистой игровой производительности самым мощным HX-версиям AMD и заметно проигрывает по энергоэффективности решениям Apple на их платформе. Тем не менее, он остается очень мощным вариантом для тонких и легких производительных ноутбуков.
Сегодня Ultra 9 185H – все еще отличный выбор для серьезной работы в дороге: монтаж 4K, сложная графика, программирование. В игры он тянет уверенно на высоких настройках в Full HD/QHD, особенно в паре с дискретной видеокартой уровня RTX 4070 или выше. Системы охлаждения для таких ноутбуков обычно серьезные – мощные кулеры и тепловые трубки, иногда даже жидкостные, но под нагрузкой вентиляторы могут быть шумноваты. Энергопотребление под нагрузкой высокое для ультрабука, но управляемое, что требует качественной системы питания ноутбука в целом.
В итоге, если нужен максимум мобильной производительности Intel в относительно тонком корпусе и без экстремального энергопотребления старших HX-чипов – Ultra 9 185H очень хорош. Он вполне способен тянуть современные проекты и рабочие нагрузки еще несколько лет, хотя уже и не абсолютный король производительности в своем классе. Просто будь готов к тому, что такой ноутбук не будет самым тихим и холодным.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo L7700 и Core Ultra 9 185H, можно отметить, что Core 2 Duo L7700 относится к портативного сегменту. Core 2 Duo L7700 уступает Core Ultra 9 185H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core Ultra 9 185H остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Процессор Intel Core 2 Duo L7500 выпущен в мае 2007 года и сегодня безнадёжно устарел, хотя его два ядра на сокете Socket P с частотой 1.6 GHz когда-то обеспечивали приемлемую производительность при низком по тем временам TDP всего в 17 Вт благодаря 65-нм техпроцессу.
Этот мобильный двухъядерник середины 2007 года, созданный по 65-нм техпроцессу для сокета P и работающий на 1.4 ГГц при скромном TDP 17 Вт, сегодня безнадежно устарел по производительности, но примечателен ранней поддержкой аппаратной виртуализации VT-x для своего времени.
Выпущенный в 2006 году двухъядерный Intel Core 2 Duo L7400 на сокете P с частотой 1.50 ГГц и процессом 65 нм выглядит сегодня архаично, а его уникальная для той линейки шина FSB 400 МГц при скромной мощности и TDP 17 Вт лишь подчеркивает возраст.
Выпущенный в 2009 году, этот двухъядерный мобильный процессор на 45 нм техпроцессе (сокет BGA956) с частотой 1.3 ГГц известен своим сверхнизким энергопотреблением (TDP всего 10 Вт), но весьма скромной по современным меркам производительностью, что типично для ультрапортативных платформ своего времени.
Этот двухъядерник Core 2 Duo U7700 с частотой 1.33 ГГц на 65-нм техпроцессе, выпущенный в августе 2007 года, сегодня безнадёжно устарел по мощности. Его главный подвиг тогда - сверхнизкое энергопотребление всего 10 Вт (TDP) для компактных ноутбуков, что было редкостью для двухъядерных решений Intel тех лет.
Этот одноядерный Celeron 900 на сокете PGA478, выпущенный в середине 2009 года по 45-нм техпроцессу, работал на частоте 2.2 ГГц при TDP 35 Вт. Даже тогда он предлагал базовые возможности без современных многоядерных технологий вроде Hyper-Threading, а сейчас его производительность смотрится особенно скромно.
Этот двухъядерный процессор Core 2 Duo T5600 на сокете M с частотой 1.83 ГГц, выпущенный в 2006 году на 65-нм техпроцессе, давно пробивает свои годы при TDP всего 34 Вт, хоть и делил задачи благодаря технологии динамического изменения частоты EIST.
Этот мобильный двухъядерник Core 2 Duo T5670 на сокете P, выпущенный в начале 2008 года, работал на частоте 1.8 ГГц по техпроцессу 65 нм с TDP 35 Вт и подходил для базовых задач. Сегодня он сильно устарел даже для повседневной работы, но тогда примечателен поддержкой аппаратной виртуализации VT-x.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!