Core 2 Duo E8600
vs
Xeon W-1390

Этот Intel Core 2 Duo E8600, появившийся в августе 2008 года, стал своеобразной лебединой песней линейки Core 2 Duo на сокете LGA 775. Он был топовой двухъядерной моделью, позиционировался как выбор требовательных геймеров и энтузиастов перед самым закатом эры DDR2 и расцветом Core i-серии. Главной фишкой чипа стал его феноменальный разгонный потенциал – многие экземпляры уверенно брали планку в 4 ГГц даже на хорошем воздушном охлаждении, что тогда считалось огромным достижением. Среди фанатов ретро-игр он сейчас пользуется спросом как мощное решение для платформы LGA 775, позволяющее комфортно запускать игры середины-конца 2000-х на родном железе без излишних компромиссов.

По современным меркам его мощности хватит лишь на офисные задачи и совсем легкие приложения. Любой современный бюджетный процессор, даже мобильный, обеспечит куда более плавную работу системы сегодня. Для игр последних лет он слишком слаб, а современные рабочие задачи вроде рендеринга или потоковой обработки данных он не потянет из-за всего двух ядер. Его энергопотребление было умеренным для своего времени, что позволяло обходиться без огромных башенных кулеров – приличный алюминиевый радиатор с медной вставкой справлялся отлично. Теперь он представляет скорее исторический интерес как одна из последних и самых быстрых вершин эпохи Core 2 Duo, демонстрирующая предел возможностей классической двухъядерной архитектуры Intel до революции i7. Это была настоящая вишенка на торте для платформы LGA 775.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.