Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo E8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 2 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.83 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, SSE4.1 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo E8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Embedded Industrial |
Кэш | Core 2 Duo E8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 6 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo E8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 72 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core 2 Duo E8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR5 |
Скорости памяти | 800 MHz, 1066 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo E8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo E8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 775 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo E8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
Безопасность | Core 2 Duo E8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo E8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2008 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core 2 Duo E8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2828 points
|
26169 points
+825,35%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1537 points
|
5571 points
+262,46%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
751 points
|
9738 points
+1196,67%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
416 points
|
1395 points
+235,34%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
653 points
|
7552 points
+1056,51%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
376 points
|
1723 points
+358,24%
|
PassMark | Core 2 Duo E8300 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1019 points
|
13858 points
+1259,96%
|
PassMark Single |
+0%
1084 points
|
2460 points
+126,94%
|
Этот Core 2 Duo E8300 пришел в мир весной 2008 года как надежный середнячок в линейке Intel, рассчитанный на недорогие домашние и офисные машины. Он был частью поколения Wolfdale на передовом тогда 45нм техпроцессе, предлагая два ядра для стандартных задач эпохи Windows XP и Vista. Интересно, что у него совсем нет встроенного видеочипа, что было нормой для десктопных CPU того времени — нужна была отдельная видеокарта. Сегодняшние базовые ноутбучные чипы, даже самые скромные Celeron или Pentium Gold, легко его обходят по общей отзывчивости системы и энергоэффективности при аналогичных простых задачах вроде веб-серфинга или офиса.
Современные требовательные игры или программы для монтажа видео для него уже непосильны, но он отлично подходит для запуска старых игр конца 2000-х или эмуляции консолей предыдущих поколений вроде PS1 или PSP. Его производительность сейчас заметно ниже даже самых доступных современных Pentium, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или поддержка современных инструкций. По тепловыделению он довольно скромен по нынешним меркам — тихий боксовый кулер или недорогой башенный без проблем справятся с охлаждением. Хотя его потенциал для новых задач исчерпан, для специфичных сборок энтузиастов, фокусирующихся на ретро-гейминге с оригинальным железом эпохи DirectX 9 или для очень простых терминальных станций он еще может найти применение, но требует аккуратного подбора остальных комплектующих того же периода.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo E8300 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core 2 Duo E8300 относится к портативного сегменту. Core 2 Duo E8300 уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в 2016 году четырёхъядерный SoC Intel Celeron J3160 на архитектуре Braswell отличался крайне низким энергопотреблением (TDP всего 6 Вт) и интегрированной графикой с поддержкой декодирования HEVC/H.265. Его очень скромная производительность даже на момент выхода делала его пригодным лишь для самых нетребовательных задач вроде базовых офисных ПК или медиацентров начального уровня, а сегодня морально устарел основательно. Источники: Intel ARK, TechPowerUp CPU Database.
Процессор AMD Sempron 145, выпущенный более десяти лет назад в октябре 2010 года, предлагает лишь одно ядро на старом 45-нм техпроцессе с частотой 2.8 гигагерц и TDP в 45 Вт для сокета AM3, что сегодня выглядит весьма ограниченно даже для своего времени. Его скромная особенность — поддержка более быстрой памяти DDR3 вместо DDR2 в сравнении с некоторыми предшественниками линейки Sempron.
Выпущенный в 2011 году одноядерный AMD Sempron 150 на сокете AM3 работал на 2.9 ГГц и потреблял 45 Вт, но его производительность даже тогда была очень скромной из-за устаревшего 45-нм техпроцесса и отсутствия поддержки ключевых технологий вроде виртуализации AMD-V. Этот процессор годился лишь для самых простых задач при своём выходе и сейчас безнадёжно устарел.
Этот скромный двухъядерник на сокете LGA775, выпущенный в 2010 году с частотой 2.6 ГГц (45 нм, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел и для современных задач маловат. Будучи бюджетным решением даже тогда, он разве что поддерживает виртуализацию VT-x, что было редкостью для Celeron того времени.
Выпущенный в 2007 году, этот двухъядерный 3.0 ГГц чип на базе 65-нм техпроцесса (LGA775, TDP 65 Вт) когда-то задавал тон производительности, но сегодня безнадежно устарел, хотя его поддержка аппаратной виртуализации VT-x была тогда редкой и полезной фишкой для десктопов.
Этот скромный одноядерный процессор для сокета AM2 на базе 65-нм техпроцесса с частотой 2.2 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в 2009 году, морально устарел даже для своего времени как представитель начального уровня линейки Sempron. Современным пользователям он покажется крайне медлительным, лишенным современных многоядерных архитектур и энергоэффективных технологий.
Этот четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded на платформе AM4 (14 нм, до 3.6 ГГц, TDP 25 Вт), выпущенный в начале 2020 года, уже не самый новый, но остаётся компетентным решением для встраиваемых систем и автоматизации. Его специализация подкреплена поддержкой ECC-памяти и расширенными интерфейсами ввода-вывода, редко встречающимися в стандартных настольных CPU.
Этот свежий Pentium Gold G6400E, вышедший в январе 2024 года, предлагает двухъядерный вычислительный потенциал на частоте 3.8 ГГц в сокете LGA1200, сохраняя архитектуру на 14 нм техпроцессе. Его готовность к работе с памятью LPDDR4x и сравнительно высокий TDP в 58 Вт для небольшого чипа выделяют его среди типичных бюджетных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!