Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo E6850 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 2 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo E6850 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 65 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Embedded Industrial |
Кэш | Core 2 Duo E6850 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 4 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo E6850 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 73 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core 2 Duo E6850 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR5 |
Скорости памяти | 533 MHz, 667 MHz, 800 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo E6850 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo E6850 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 775 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo E6850 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.1 | 4.0 |
Безопасность | Core 2 Duo E6850 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo E6850 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2007 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core 2 Duo E6850 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2886 points
|
26169 points
+806,76%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1576 points
|
5571 points
+253,49%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
771 points
|
9738 points
+1163,04%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
428 points
|
1395 points
+225,93%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
582 points
|
7552 points
+1197,59%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
343 points
|
1723 points
+402,33%
|
PassMark | Core 2 Duo E6850 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1159 points
|
13858 points
+1095,69%
|
PassMark Single |
+0%
1189 points
|
2460 points
+106,90%
|
Этот Intel Core 2 Duo E6850 был верхом инженерной мысли летом 2007 года, флагман двухъядерных решений для геймеров и энтузиастов до выхода Quad-серии. Он олицетворял мощный прорыв архитектуры Core после горячих монстров Pentium D. Интересно, что поздний степпинг G0 снизил тепловыделение и стал фаворитом оверклокеров, выжимая стабильные 3.6+ ГГц на воздухе. Сегодня его ценят ретро-геймеры за идеальную совместимость с Windows XP и игровыми проектами эпохи AGP/PCIe переходника.
По меркам нынешних бюджетников вроде Pentium Gold он кажется черепахой в многозадачности и простое не вытянет. Любое современное ядро сильнее его в разы при смешном энергопотреблении. Для игр выпуска после 2010-2012 он уже слабоват, а современные рабочие задачи типа монтажа видео или сложных расчетов ему не под силу. Актуален разве что для винтажных сборок под старые ОС, легкого веб-серфинга или офисного пакета.
При 65 Вт TDP он грелся умеренно, и даже скромный боксовый кулер держал его в рамках без шума. Ставить его сегодня стоит лишь на матплаты с AGP или ранним PCIe ради аутентичности игр начала нулевых. Помнится, тогда он легко переигрывал одноядерные топы и даже старые Pentium D, хотя отставал от первых квадов в ресурсоемких приложениях. Сложные отношения с Vista, быстрый выход Quads и стремительное устаревание — его судьба. Сейчас это скорее исторический артефакт для тех, кто ценит дух эпохи DDR2.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo E6850 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core 2 Duo E6850 относится к для ноутбуков сегменту. Core 2 Duo E6850 уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот скромный двухъядерник на сокете LGA775, выпущенный в 2010 году с частотой 2.6 ГГц (45 нм, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел и для современных задач маловат. Будучи бюджетным решением даже тогда, он разве что поддерживает виртуализацию VT-x, что было редкостью для Celeron того времени.
Этот четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded на платформе AM4 (14 нм, до 3.6 ГГц, TDP 25 Вт), выпущенный в начале 2020 года, уже не самый новый, но остаётся компетентным решением для встраиваемых систем и автоматизации. Его специализация подкреплена поддержкой ECC-памяти и расширенными интерфейсами ввода-вывода, редко встречающимися в стандартных настольных CPU.
Выпущенный в 2011 году одноядерный AMD Sempron 150 на сокете AM3 работал на 2.9 ГГц и потреблял 45 Вт, но его производительность даже тогда была очень скромной из-за устаревшего 45-нм техпроцесса и отсутствия поддержки ключевых технологий вроде виртуализации AMD-V. Этот процессор годился лишь для самых простых задач при своём выходе и сейчас безнадёжно устарел.
Процессор AMD Sempron 145, выпущенный более десяти лет назад в октябре 2010 года, предлагает лишь одно ядро на старом 45-нм техпроцессе с частотой 2.8 гигагерц и TDP в 45 Вт для сокета AM3, что сегодня выглядит весьма ограниченно даже для своего времени. Его скромная особенность — поддержка более быстрой памяти DDR3 вместо DDR2 в сравнении с некоторыми предшественниками линейки Sempron.
Представленный в 2016 году четырёхъядерный SoC Intel Celeron J3160 на архитектуре Braswell отличался крайне низким энергопотреблением (TDP всего 6 Вт) и интегрированной графикой с поддержкой декодирования HEVC/H.265. Его очень скромная производительность даже на момент выхода делала его пригодным лишь для самых нетребовательных задач вроде базовых офисных ПК или медиацентров начального уровня, а сегодня морально устарел основательно. Источники: Intel ARK, TechPowerUp CPU Database.
Выпущенный в 2008 году двухъядерный Intel Core 2 Duo E8200 на сокете 775, работающий на 2.66 ГГц по 45-нм техпроцессу Wolfdale, сегодня является морально устаревшим ветераном. При умеренном TDP 65 Вт он поддерживал аппаратную виртуализацию VT-x, что было редкостью для процессоров своего ценового сегмента в то время.
AMD Phenom II X4 42 TWKR вышел в 2009 году и сейчас серьезно устарел, хоть и был уникальным "черным ящиком" для энтузиастов с четырьмя ядрами на сокете AM3, частотой 2.4 ГГц и огромным TDP 225 Вт из-за ручного отбора кристаллов на заводе. Его ключевая особенность — экстремально разблокированный множитель для рекордного разгона при использовании технологий вроде фазового испарения.
Этот 2008-й ветеран — двухъядерный процессор Intel Core 2 Duo на сокете LGA775 с частотой 2.83GHz, выполненный по 45-нм техпроцессу и имеющий приличный для своего времени 6MB кэша L2 при TDP 65Вт. Его эпоха давно прошла, он сильно устарел по современным меркам мощности и энергоэффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!