Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Celeron G5900E | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Celeron G5900E | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mainstream Desktop |
Кэш | Celeron G5900E | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 2 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Celeron G5900E | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | 58 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling sufficient |
Память | Celeron G5900E | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Celeron G5900E | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 610 | — |
Разгон и совместимость | Celeron G5900E | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1200 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
PCIe и интерфейсы | Celeron G5900E | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Прочее | Celeron G5900E | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 04.01.2023 |
Geekbench | Celeron G5900E | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
5582 points
|
85724 points
+1435,72%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3389 points
|
9474 points
+179,55%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1416 points
|
23463 points
+1556,99%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
755 points
|
2236 points
+196,16%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1120 points
|
20322 points
+1714,46%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
669 points
|
3117 points
+365,92%
|
Этот Celeron G5900E вышел в начале 2025 года как сугубо бюджетное решение от Intel, явно нацеленное на предельно дешевые готовые ПК для офисов или кассовых терминалов. Позиционировался он тогда как "достаточно для базовых задач" – браузер, офисный пакет, простая бухгалтерская программа. По сути, это был слегка перелицованный чип прошлых лет, никакой архитектурной революции, просто попытка занять нижний сегмент рынка подешевле.
Сейчас его восприятие однозначно: это дно потребительского рынка для самых нетребовательных сценариев. Даже самые доступные современные бюджетники ощутимо живее и отзывчивее в повседневных операциях. Не жди от него чудес: пара вкладок в браузере – его потолок, любая попытка запустить что-то сложнее споткнётся о его скромные 2 ядра без Hyper-Threading. Он бесполезен для игр (кроме самых древних или пиксельных), для сборки энтузиаста или серьёзной работы с файлами.
Единственный его плюс – крайне низкое энергопотребление и теплоотдача. Греется он минимально, подойдёт самый простой боксовый кулер или даже пассивное охлаждение в тонких корпусах. По сути, это чип для ситуаций, где нужно просто "чтобы работало" за минимальные деньги и с минимумом тепла, типа цифровых вывесок или терминалов самообслуживания. Для дома или офиса в 2023+ годах брать его стоит лишь от безысходности – даже чуть более старые, но 4-поточные i3 будут комфортнее.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Celeron G5900E и Core i9-13900F, можно отметить, что Celeron G5900E относится к портативного сегменту. Celeron G5900E превосходит Core i9-13900F благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот мобильный Xeon W-11155MLE на архитектуре Raptor Lake Refresh (10 нм), выпущенный осенью 2023 года, предлагает 8 ядер и частоту до 4.8 ГГц при TDP 45 Вт, выделяясь поддержкой профессиональных функций вроде ECC-памяти и vPro для рабочих станций. Будучи свежим CPU верхнего сегмента для ноутбуков, он сохраняет актуальность по производительности и технологиям, хотя конкуренты могут предлагать больше ядер в этом форм-факторе.
Вышедший в июле 2023 года четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded R2514 на архитектуре Zen 3 (техпроцесс 6 нм) с тактовой частотой до 3,7 ГГц и TDP всего 15 Вт заточен под плотные встраиваемые системы и промышленные решения, отличаясь поддержкой ECC-памяти и RAS-функций для повышенной надёжности. Его сокет FP6 и низкое энергопотребление делают его готовым к работе в компактных и энергоэффективных устройствах.
Этот скромный двухъядерный процессор Intel Celeron 4305UE на архитектуре Whiskey Lake, работающий на частоте 1,6 ГГц (с Turbo до 2,0 ГГц) по 14-нм техпроцессу и имеющий TDP 15 Вт для мобильных систем в сокете BGA1528, уже заметно устарел из-за начального уровня производительности даже на момент релиза в конце 2019 года, хотя и обладает особенностью — официальной поддержкой исключительно энергоэффективной памяти DDR4L.
Этот свежий Pentium Gold 8500 (релиз 2025 г.) на базе современных ядер и тонкого техпроцесса (вероятно 10 нм) предлагает несколько ядер (типично 2-4) и частоту порядка 2-4 ГГц при скромном TDP около 15 Вт. Его ключевая особенность — использование актуального сокета LGA1700, что позволяет легко интегрироваться в новые платформы без излишнего аппетита к энергии и не устаревая мгновенно.
Представленный осенью 2024 года процессор Intel N150 — это новый, но скромный по мощности чип на архитектуре Gracemont с четырьмя энергоэффективными ядрами без P-ядер, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 6 Вт для самых компактных устройств. Его особенность — использование исключительно E-ядер из линейки Alder Lake-N, обеспечивающих базовую производительность для тонких клиентов и простых задач при минимальном энергопотреблении.
Этот бюджетник 2021 года на двух ядрах Elkhart Lake (10 нм, 1.2-3.0 ГГц, TDP 6.5 Вт) уже морально устаревает для современных задач, но нацелен на встраиваемые системы с упором на энергоэффективность и специфические возможности типа аппаратной виртуализации и поддержки памяти ECC. Источники: * Официальный Ark Intel (характеристики, дата релиза, назначение) * AnandTech/Notebookcheck (анализ архитектуры и позиционирования)
Этот скромный двухъядерник на 10 нм с частотой 1.8 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2021 году для тонких ноутбуков, сегодня не блещет мощью, но остается довольно энергоэффективным и включает аппаратную поддержку шифрования AES.
Этот 8-ядерный процессор 2025 года на архитектуре Zen 4 и 5-нм техпроцессе, работающий на частотах до 4.25 ГГц с TDP 35-54 Вт, предлагает свежий уровень мощности для встраиваемых систем. Его ключевые особенности — длительный срок поставки и обязательная поддержка памяти ECC, что критично для промышленных применений и устойчивых систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!