Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-13900F | N150 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 16 | — |
Потоков E-ядер | 16 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Средний IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-13900F | N150 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | |
Название техпроцесса | Intel 7 | |
Процессорная линейка | — | Alder Lake-UP3 |
Сегмент процессора | Mainstream Desktop | Laptop/Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-13900F | N150 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 36 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-13900F | N150 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 6 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Воздушное охлаждение |
Память | Core i9-13900F | N150 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 / DDR5 / LPDDR4x / LPDDR5 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR4-3200, LPDDR4x-4267, DDR5-4800, LPDDR5-5200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-13900F | N150 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel Graphics |
Разгон и совместимость | Core i9-13900F | N150 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | FCBGA1264 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | Intel 600 Series |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-13900F | N150 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i9-13900F | N150 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-13900F | N150 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.10.2024 |
Код продукта | — | BX8071N150 |
Страна производства | — | Вьетнам |
Geekbench | Core i9-13900F | N150 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+645,57%
76548 points
|
10267 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+104,71%
7873 points
|
3846 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+773,93%
85724 points
|
9809 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+131,13%
9474 points
|
4099 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+810,83%
23463 points
|
2576 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+128,16%
2236 points
|
980 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+591,93%
20322 points
|
2937 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+153,41%
3117 points
|
1230 points
|
3DMark | Core i9-13900F | N150 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+215,18%
1163 points
|
369 points
|
3DMark 2 Cores |
+245,08%
2281 points
|
661 points
|
3DMark 4 Cores |
+308,52%
4506 points
|
1103 points
|
3DMark 8 Cores |
+640,09%
8400 points
|
1135 points
|
3DMark 16 Cores |
+889,59%
11222 points
|
1134 points
|
3DMark Max Cores |
+1351,93%
15797 points
|
1088 points
|
CPU-Z | Core i9-13900F | N150 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+1017,86%
14379.0 points
|
1286.3 points
|
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Этот свежеиспеченный мобильный чип Intel N150, представленный осенью 2024 года, позиционируется как самая доступная точка входа в линейку процессоров для ультрабюджетных ноутбуков и планшетов. Он наследник традиций Celeron серии N, десятилетиями служивших основой для самых недорогих устройств начального уровня, где приоритет – базовая функциональность и минимальная цена. По сути, это предельно простое решение – два ядра, невысокая базовая тактовая частота, рассчитанное на неспешную повседневную рутину вроде веб-сёрфинга, простейшего офисного пакета или просмотра видео в разрешении Full HD.
Энергопотребление тут мизерное даже по современным меркам – он ест как воробей, что позволяет обходиться компактной пассивной системой охлаждения или крошечным вентилятором. Это прямая дорогая в тонкие и абсолютно бесшумные девайсы. Однако его производительность сильно ограничена даже на фоне недорогих современных аналогов вроде Pentium Silver или базовых Ryzen 3 серии U – они ощутимо шустрее в любых задачах. Не стоит ожидать от него многого: запуск нескольких вкладок браузера уже может его ощутимо нагрузить, не говоря уже о каких-либо современных играх или ресурсоемких приложениях.
Сейчас его актуальность сугубо утилитарная – это чип для тех, кому нужен самый дешевый новый гаджет лишь для проверки почты, соцсетей и просмотра кино в дороге. Для рабочих задач он подходит лишь в крайне ограниченных сценариях; энтузиасты и геймеры даже не взглянут в его сторону. По сути, N150 – это минимально возможная производительность в новом корпусе, решение для тех, кто готов мириться с медленной работой ради сверхнизкой цены и автономности. Реально ожидать от устройств с ним только базовой работы без малейшего запаса мощности на будущее.
Сравнивая процессоры Core i9-13900F и N150, можно отметить, что Core i9-13900F относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-13900F уступает N150 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, N150 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в начале 2022 года, Core i9-12900K шагает в авангарде с его гибридной архитектурой (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных) на сокете LGA 1700 и техпроцессе Intel 7, выдавая до 5.2 ГГц при TDP 125 Вт. Этот центр производительности с поддержкой DDR5 сохраняет боевой дух даже сегодня.
Этот высокопроизводительный гибридный процессор использует сочетание Performance-cores и Efficient-cores (12 ядер / 20 потоков), базируется на сокете LGA 1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7. Несмотря на возраст с релиза в начале 2022 года, он остается мощным решением с базовой частотой от 2.1 ГГц и типичным TDP 65 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 5 245K на архитектуре Meteor Lake, вышедший в мае 2024 года, построен по чиплетному дизайну на техпроцессе Intel 4 и предлагает 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с интегрированным NPU для ускорения задач ИИ при умеренном TDP до 65 Вт в сокете LGA 1851. Он готов решать современные задачи эффективно благодаря новой интегрированной графике Arc и передовым функциям энергосбережения.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500 обладает свежей архитектурой Raptor Lake с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient), базируется на сокете LGA1700 и изготовлен по техпроцессу Intel 7, обеспечивая хороший баланс производительности и энергопотребления с TDP 65 Вт. Он поддерживает передовые инструкции AVX-512 и интеллектуальное управление потоками благодаря технологии Intel Thread Director, что выделяет его среди многих конкурентов.
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!