Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Celeron G3900 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 2 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | Low IPC | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Celeron G3900 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | Intel Celeron | V2000 |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Celeron G3900 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 2 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Celeron G3900 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 51 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | Air cooling |
Память | Celeron G3900 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Celeron G3900 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Celeron G3900 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1151 | FP6 |
Совместимые чипсеты | H110, B150 | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Celeron G3900 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Celeron G3900 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Нет | Есть |
Прочее | Celeron G3900 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2016 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | Standard cooler |
Код продукта | BX80662G3900 | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | Malaysia | China |
Geekbench | Celeron G3900 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
5847 points
|
20937 points
+258,08%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3491 points
|
5411 points
+55,00%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1409 points
|
7175 points
+409,23%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
743 points
|
1172 points
+57,74%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1076 points
|
5166 points
+380,11%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
621 points
|
1528 points
+146,05%
|
PassMark | Celeron G3900 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
2135 points
|
15761 points
+638,22%
|
PassMark Single |
+0%
1677 points
|
2208 points
+31,66%
|
Этот Celeron G3900, запущенный в самом начале 2016 года, был типичным представителем бюджетного эшелона Intel для настольных ПК. Он базировался на архитектуре Skylake, но в самой упрощённой конфигурации – всего два ядра без технологии Hyper-Threading. Тогда его цель была предельно ясна: максимально доступные офисные машины, кассовые терминалы или простейшие домашние компьютеры для учёбы и интернета.
Сегодня он выглядит откровенно медлительным на фоне даже самых скромных современных чипов. Любая свежая базовая модель из линеек Intel или AMD без труда его переиграет в повседневной многозадачности и отзывчивости системы. Его главное достоинство сейчас – крайне низкое энергопотребление и почти полное отсутствие тепловыделения. Даже простенький боксовый кулер или самый тонкий пассивный радиатор справятся с его охлаждением без малейшего намека на перегрев.
Для игр он актуален разве что в паре с древней видеокартой для совсем старых или предельно нетребовательных проектов вроде классических инди-игр или браузерных развлечений. Серьёзные рабочие задачи вроде рендеринга или сложного монтажа – не для него. Он едва ли потянет современный веб-сёрфинг с десятком вкладок без заметных подтормаживаний. Его можно рассматривать лишь как сверхбюджетный вариант для замены совсем уж древних систем или для специфических задач типа головного узла простой сети, где нужна лишь стабильность и минимум энергии. Мощности тут явно не хватает даже по меркам вчерашнего дня.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Celeron G3900 и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Celeron G3900 относится к портативного сегменту. Celeron G3900 уступает Ryzen Embedded V2718 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.
Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.
Выпущенный в 2012 году двухъядерный Intel Core i3-3225 на частоте 3.3 ГГц — уже устаревший процессор начального уровня для сокета LGA1155 с умеренным TDP 55 Вт, выделявшийся для своего сегмента интегрированной графикой Intel HD Graphics 4000.
Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный AMD Pro A10-8770E на сокете AM4 с базовой частотой 3.5 ГГц (28 нм, TDP 65 Вт) сейчас заметно отстаёт по производительности и энергоэффективности, хотя его особенность — довольно мощное для того времени встроенное видеоядро Radeon R7 серии Bristol Ridge, лишённое, однако, поддержки современных API типа Vulkan.
Выпущенный в 2009 году AMD Phenom II X4 965 на 45-нм техпроцессе с его четырьмя ядрами и частотой 3.4 ГГц был тогда мощным и популярным решением для сокета AM3, но сегодня он сильно устарел морально и физически, будучи довольно горячим парнем с TDP 125-140 Вт. Примечателен он был активным продвижением поддержки памяти DDR3 и статусом Black Edition, дававшим энтузиастам свободу для разгона через разблокированный множитель.
Выпущенный в середине 2020 года двухъядерный Intel Celeron G4930T на устаревшем 14-нм техпроцессе (частота 3,0 ГГц, TDP 35 Вт, сокет LGA 1151) уже изначально позиционировался как маломощное решение для тихих задач. Сегодня его производительность заметно ограничена даже для базовых офисных и простых мультимедийных нужд, не говоря о более серьезных нагрузках.
Этот свежий Ryzen 3 210 (2025 г.), построенный по 4-нм техпроцессу, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотами до 4.3 ГГц при умеренном TDP 65 Вт на сокете AM5. Оснащенный интегрированной графикой RDNA3 и поддержкой PCIe 5.0, он представляет собой доступную новинку базового уровня, не претендующую на топовую производительность.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!