Ryzen 3 210 vs Ryzen Embedded V2718 [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen 3 210
vs
Ryzen Embedded V2718

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen 3 210 vs Ryzen Embedded V2718

Основные характеристики ядер Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V2718
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер3 ГГц1.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.7 ГГц3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V2718
Техпроцесс4 нм12 нм
Название техпроцесса12nm FinFET
Кодовое имя архитектурыHawk Point
Процессорная линейкаV2000
Сегмент процессораDesktop / LaptopMobile/Embedded
Кэш Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V2718
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L21 МБ0.512 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V2718
TDP28 Вт15 Вт
Максимальный TDP30 Вт25 Вт
Минимальный TDP15 Вт10 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюAir cooling
Память Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V2718
Тип памятиDDR4
Скорости памятиUp to 3200 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V2718
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon 740M GraphicsRadeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V2718
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket FP7FP6
Совместимые чипсетыAMD FP5 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V2718
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V2718
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V2718
Дата выхода01.01.202501.01.2021
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN EMBEDDED V2718
Страна производстваChina

В среднем Ryzen 3 210 опережает Ryzen Embedded V2718 на 61% в однопоточных тестах, но медленнее на 22 % в многопоточных

Geekbench Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V2718
Geekbench 6 Multi-Core
+25,92% 6505 points
5166 points
Geekbench 6 Single-Core
+53,21% 2341 points
1528 points
PassMark Ryzen 3 210 Ryzen Embedded V2718
PassMark Multi
13284 points
15761 points +18,65%
PassMark Single
+67,84% 3706 points
2208 points

Описание процессоров
Ryzen 3 210
и
Ryzen Embedded V2718

Весной 2025 года AMD представила Ryzen 3 210 как крайне доступного исполнителя для базовых ПК, пришедшего на смену популярной трёхсотой серии и ориентированного на офисные машины и простые домашние системы. Построенный на упрощённой версии Zen 4 архитектуры под кодовым названием "Lite", он предлагал непритязательную производительность для повседневных задач и старых игр. Интересно, что именно эта модель стала невольным героем гибридных сборок из-за своего цены, где экономные пользователи часто сочетали его с мощными видеокартами прошлого поколения, создавая своеобразные "бутылочные горлышки". Сегодня его легко превосходят даже самые скромные современные бюджетники, которые заметно быстрее в многозадачности и ощутимо производительнее под нагрузкой. Для актуальных игр он уже малопригоден, а в рабочих приложениях справляется лишь с самыми лёгкими обязанностями вроде веб-сёрфинга или работы с документами; сборки энтузиастов его давно обходят стороной. Этот Ryzen не был печкой, но требовал хотя бы простенького боксового кулера для тихой работы под постоянной нагрузкой. Сегодня его можно найти только на вторичном рынке за копейки, и рассматривать стоит лишь для сверхбюджетного апгрейда очень старых систем или как временное решение при крайней нехватке средств. В целом, это был честный работяга своего времени, но его звёздный час давно прошёл.

Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.

Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".

Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.

Сравнивая процессоры Ryzen 3 210 и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Ryzen 3 210 относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 3 210 превосходит Ryzen Embedded V2718 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Ryzen 3 210 и Ryzen Embedded V2718
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 5 7235HS

Этот свежий мобильный процессор от AMD, выпущенный весной 2024 года на базе архитектуры Zen 3+, предлагает 4 производительных ядра и современный 6-нм техпроцесс для эффективной работы в тонких ноутбуках. Его интегрированная графика Radeon 660M на архитектуре RDNA 2 обеспечивает неплохую производительность для повседневных задач и лёгких игр при умеренном TDP в 35 Вт, используя сокет FP7.

Intel Core i7-9850HL

Этот шестиядерный мобильный процессор Core i7-9850HL с турбо до 4.1 ГГц и TDP 45 Вт относится к энергоэффективной категории "HL", которая редко встречается среди чипов серии H. Он еще способен потянуть многие задачи, хотя к 2024 году его производительность уже заметно далековата от современных новинок.

AMD Ryzen 3 8440U

Этот свежий 4-ядерный Zen 4 процессор для тонких ноутбуков использует передовой 4-нм техпроцесс и сокет FP8 при умеренном TDP 15-30 Вт. Он предлагает высокие тактовые частоты до 4.8 ГГц и уникальную интегрированную NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве.

Intel Pentium G4500T

Этот двухъядерный Pentium G4500T на архитектуре Skylake (14 нм), выпущенный в 2016 году, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач из-за отсутствия Hyper-Threading и скромной частоты в 3.0 ГГц под сокет LGA1151. Его скромный TDP в 35 Вт и важная особенность — поддержка *только* памяти DDR4 — делали его специфичным выбором для компактных систем начального уровня.

AMD Pro A10-8770E

Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный AMD Pro A10-8770E на сокете AM4 с базовой частотой 3.5 ГГц (28 нм, TDP 65 Вт) сейчас заметно отстаёт по производительности и энергоэффективности, хотя его особенность — довольно мощное для того времени встроенное видеоядро Radeon R7 серии Bristol Ridge, лишённое, однако, поддержки современных API типа Vulkan.

Intel Core i3-2120

Выпущенный в начале 2011 года двухъядерный процессор Intel Core i3-2120 на архитектуре Sandy Bridge (сокет LGA1155, 3.3 ГГц) сегодня заметно устарел по мощности и энергоэффективности (TDP 65 Вт, 32 нм процесс). Его особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 2000 и поддержка Hyper-Threading для четырех виртуальных потоков, что было плюсом для базовых задач своего времени.

AMD FX-4170

Выпущенный в начале 2012 года четырёхъядерный AMD FX-4170 на сокете AM3+ (32 нм, 4.2 ГГц, TDP 125 Вт) использует модульную архитектуру Bulldozer с двумя shared FPU, что заметно отличает его от традиционных CPU, но сегодня он сильно устарел по скорости и энергоэффективности.

AMD Pro A8-8650B

Четырехъядерный AMD Pro A8-8650B на сокете FM2+, выпущенный в конце 2015 года на 28-нм техпроцессе и с TDP 65 Вт, сегодня выглядит заметно устаревшим по производительности. Его особенность — встроенная графика Radeon R7 уровня дискретных решений начального класса того времени, что редко встречалось в CPU аналогичного сегмента.

Обсуждение Ryzen 3 210 и Ryzen Embedded V2718

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.