Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Celeron 6600HE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | |
| Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Celeron 6600HE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | |
| Кэш | Celeron 6600HE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1280 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Celeron 6600HE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Celeron 6600HE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Celeron 6600HE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Celeron 6600HE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1787 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Celeron 6600HE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Celeron 6600HE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Celeron 6600HE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| PassMark | Celeron 6600HE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
3286 points
|
12327 points
+275,14%
|
| PassMark Single |
+0%
1764 points
|
3136 points
+77,78%
|
Этот Intel Celeron 6600HE — типичный представитель бюджетных мобильных чипов, появившийся весной 2023 года. Он создан для недорогих ноутбуков начального уровня, ориентированных на базовые задачи: офисный пакет, веб-сёрфинг, просмотр видео. В иерархии Intel он скромно стоит ниже Pentium Gold и Core i3, позиционируясь как максимум для учёбы или неприхотливой работы из дома.
Интересно, что индекс "HE" указывает на пониженное энергопотребление по сравнению со стандартными H-моделями, что характерно для корпоративных серий ноутбуков или компактных устройств. Такие процессоры часто встречаются в массовых корпоративных поставках Dell Vostro/Latitude или Lenovo V/I-серии. Архитектурно он основан на старых ядрах Alder Lake, но с существенными урезаниями кэша и поддержки памяти.
Сегодня рядом с новейшими бюджетными чипами AMD Ryzen 3 или даже Intel N-серии он выглядит довольно бледно, особенно в системах с ограниченной оперативной памятью. Производительность его скромна – он ощутимо медленнее даже недорогих современных Core i3 или Ryzen 3 в многопоточных сценариях и серьёзно проигрывает им в скорости отклика системы под нагрузкой.
Актуальность его сейчас предельно узка: он справится с Word, Excel, браузером с парой вкладок и просмотром HD-видео. Но игры, кроме самых примитивных браузерных, видео-монтаж или одновременная работа с несколькими тяжёлыми приложениями — это не его история. Для сборок энтузиастов он совершенно неинтересен из-за низкого потенциала.
Энергопотребление у него действительно невысокое – тепловыделение скромное, что позволяет ставить его в тонкие ноутбуки с пассивным охлаждением или крошечными вентиляторами. Шум системы охлаждения обычно не беспокоит, греется он умеренно, что для бюджетного ноутбука большой плюс в плане комфорта.
Если вам достался ноутбук с таким процессором, используйте его строго по назначению: как печатную машинку и доступ в интернет. Обязательно установите SSD вместо HDD – это единственный недорогой способ хоть немного оживить систему. Всё, что сложнее почты и документов, потребует уже заметно более мощного железа.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Celeron 6600HE и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Celeron 6600HE относится к для лэптопов сегменту. Celeron 6600HE уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая слабым производительность и экономным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1787 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный осенью 2022 года четырёхъядерный AMD GX-412Tc SOC остаётся свежим решением для встраиваемых систем, объединяя процессор Jaguar с интегрированной графикой на одном кристалле при низком энергопотреблении всего 15W. Его архитектура System-on-Chip идеально подходит для промышленных применений, где важны компактность и надёжность.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!