Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Atom Z3530 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.33 ГГц | 4.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 1.83 ГГц | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, AMD64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Burst Technology | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Atom Z3530 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Phoenix |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 8000 Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Atom Z3530 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 1 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Atom Z3530 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
TDP | — | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 88 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное | Башенный кулер среднего уровня |
Память | Atom Z3530 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR5 |
Скорости памяти | 1066 MHz МГц | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
Количество каналов | 1 | 2 |
Максимальный объем | 2 ГБ | 256 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Atom Z3530 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
NPU (нейропроцессор) | Atom Z3530 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Поколение NPU | — | XDNA 1 |
Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16 |
Технология NPU | — | Ryzen AI |
Производительность NPU | — | 16 TOPS |
INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
FP16 TOPS | — | 16 TOPS |
Энергоэффективность NPU | — | 16 TOPS/Вт |
Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode |
Поддержка Sparsity | — | Есть |
Windows Studio Effects | — | Есть |
Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML |
Разгон и совместимость | Atom Z3530 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | FC-MB5T1064 | AM5 |
Совместимые чипсеты | — | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Atom Z3530 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
Безопасность | Atom Z3530 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Нет | Есть |
Прочее | Atom Z3530 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2022 | 01.04.2024 |
Комплектный кулер | — | Не поставляется (только OEM версия) |
Код продукта | — | 100-000001590 |
Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
Geekbench | Atom Z3530 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
1786 points
|
59773 points
+3246,75%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
587 points
|
9463 points
+1512,10%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2006 points
|
59990 points
+2890,53%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
718 points
|
9425 points
+1212,67%
|
PassMark | Atom Z3530 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
565 points
|
31377 points
+5453,45%
|
PassMark Single |
+0%
368 points
|
3901 points
+960,05%
|
Этот Atom Z3530 – любопытный реликт эпохи 2014 года, когда Intel пыталась укрепиться на рынке недорогих планшетов и фаблетов. Он был типичным представителем линейки Atom Bay Trail-M, целиком заточенным под сверхбюджетные устройства начального уровня для базовых задач: веб-сёрфинг, почта, простые приложения. Интересно, что архитектура Bay Trail имела известные проблемы с совместимостью и поддержкой некоторых ОС, особенно Linux-дистрибутивов, что вызывало головную боль у энтузиастов. Поставки велись в основном производителям планшетов, и массовым среди геймеров он никогда не был.
Сегодня этот чип выглядит архаично даже на фоне самых простых современных смартфонов или планшетов. Он ощутимо медленнее любого текущего бюджетного решения. Для игр он практически бесполезен – разве что запустит совсем старые или предельно простые проекты. Современный браузинг с несколькими вкладками или работа в офисных пакетах будут тянуться мучительно долго, а многозадачность превращается в испытание терпения. Для сборок энтузиастов он представляет разве что исторический интерес как музейный экспонат той эры мобильных экспериментов Intel.
Сильная сторона Z3530 – крайне низкое энергопотребление. Он проектировался для пассивного охлаждения (то есть вовсе без вентилятора), выделяя минимум тепла. Это позволяло создавать тонкие и тихие устройства с долгим временем автономной работы, что было главным козырем тогдашних планшетов на этой платформе. Если у вас сохранилось устройство с таким процессором, то его актуальная роль – максимум медиаплеер для видео низкого разрешения или цифровая фоторамка. По производительности он уже не просто отстал, а находится в другом технологическом укладе, где даже бюджетный современный чип для смартфона оставит его далеко позади. Честно говоря, сейчас он справляется с задачами не намного быстрее хорошего программируемого калькулятора.
Вот свежий игрок от AMD — Ryzen 7 8700F, появившийся весной 2024 года как младший брат гибридного 8700G. Он явно целился в геймеров, планирующих дискретную видеокарту, позволяя AMD предложить более доступный восьмиядерник без встроенного Radeon. Любопытно, что он сохранил все ядра Zen 4 и мощный NPU Ryzen AI, хотя последний для игр пока скорее экзотика.
Сегодня он выглядит солидным бюджетным выбором для игровой системы начального-среднего уровня. Рядом часто оказывается Intel Core i5 серии F-процессоров, с которыми он делит ценовую нишу, предлагая при этом больше потоков для многозадачности. В играх он не станет узким местом для современных карт уровня RTX 4060 или RX 7600, а в рабочих задачах вроде потокового кодирования или работы с офисными пакетами чувствует себя уверенно. Хотя для профессионального рендеринга или сборок энтузиастов топовые чипы всё же мощнее.
Энергоэффективность Zen 4 здесь на высоте: при скромном теплопакете до 65 Вт он не требует монструозных систем охлаждения — качественный боксовый кулер или недорогая башенка справятся легко. Производительности хватает с запасом для актуальных проектов, особенно если не гнаться за ультра-настройками в самых требовательных играх. Это удачный компромисс для тех, кто хочет современную платформу AM5 без переплаты за ненужную интегрированную графику. Он просто берёт и хорошо работает, не требуя лишних хлопот с настройкой охлаждения.
Сравнивая процессоры Atom Z3530 и Ryzen 7 8700F, можно отметить, что Atom Z3530 относится к портативного сегменту. Atom Z3530 уступает Ryzen 7 8700F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8700F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Выпущенный осенью 2022 года четырёхъядерный AMD GX-412Tc SOC остаётся свежим решением для встраиваемых систем, объединяя процессор Jaguar с интегрированной графикой на одном кристалле при низком энергопотреблении всего 15W. Его архитектура System-on-Chip идеально подходит для промышленных применений, где важны компактность и надёжность.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!