Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Atom X7213RE | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 1 |
Потоков производительных ядер | 2 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1.58 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Atom X7213RE | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 130 нм |
Название техпроцесса | — | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | — | Thoroughbred |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Atom X7213RE | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Atom X7213RE | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 9 Вт | — |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Atom X7213RE | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Atom X7213RE | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | — |
Разгон и совместимость | Atom X7213RE | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1264 | Socket A |
Совместимые чипсеты | — | AMD 751 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Atom X7213RE | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | Atom X7213RE | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Atom X7213RE | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2024 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Atom X7213RE | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+198,21%
835 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+215,43%
593 points
|
188 points
|
PassMark | Atom X7213RE | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1004,35%
2286 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+356,05%
1432 points
|
314 points
|
Вот новый Atom X7213RE для промышленных систем конца 2024 года — типичный представитель бюджетной линейки Intel, созданный для неприметных задач вроде терминалов, простых киосков или промышленных контроллеров. Он не претендует на мощность, его удел — стабильная и максимально холодная работа в устройствах, где производительность не критична. Главная его особенность — встроенные аппаратные ускорители для сетевых задач и шифрования, что делает его полезным в защищенных тонких клиентах или базовых шлюзах безопасности; это его главная "фишка" в нишевых задачах.
Сегодня он выглядит скромно: для игр он слишком слаб, даже старые требовательные проекты будут для него неподъемны, а многозадачная работа в современных приложениях превратится в долгое ожидание. Пожалуй, его единственная актуальная роль — замена совсем древних систем как источник минимальной вычислительной мощности там, где нужно лишь запустить одну простую программу или отобразить интерфейс веб-приложения; для сборок энтузиастов он просто не интересен.
В плане энергии он настоящий чемпион экономии — потребляет совсем мало, буквально как слабая свечка, благодаря чему ему часто хватает простого пассивного охлаждения в виде алюминиевой пластины сверху корпуса без шума вентиляторов. Хотя он значительно уступает даже бюджетным современным Pentium или Core i3 в скорости обработки данных, его огромный плюс — надежность и холод в непрерывно работающих устройствах типа терминала в поликлинике или платежного автомата. Поэтому брать его "наугад" для дома — ошибка, но если нужен чип для узкой задачи развертывания тысяч простых машин без риска перегрева, он найдет свое место.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Atom X7213RE и Sempron 2300+, можно отметить, что Atom X7213RE относится к портативного сегменту. Atom X7213RE превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1264 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный осенью 2022 года четырёхъядерный AMD GX-412Tc SOC остаётся свежим решением для встраиваемых систем, объединяя процессор Jaguar с интегрированной графикой на одном кристалле при низком энергопотреблении всего 15W. Его архитектура System-on-Chip идеально подходит для промышленных применений, где важны компактность и надёжность.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!