Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | A6-8500P | Core i3-2367M |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 1.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Low IPC for mobile tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | AMD Turbo CORE | — |
Техпроцесс и архитектура | A6-8500P | Core i3-2367M |
---|---|---|
Техпроцесс | 28 нм | — |
Название техпроцесса | 28nm Bulk | — |
Процессорная линейка | Carrizo-L | — |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | A6-8500P | Core i3-2367M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | — | 3 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | A6-8500P | Core i3-2367M |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 17 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
Память | A6-8500P | Core i3-2367M |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | Up to 1866 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | A6-8500P | Core i3-2367M |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon R5 | — |
Разгон и совместимость | A6-8500P | Core i3-2367M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA (FP4) | Socket G2 (rPGA988B ) |
Совместимые чипсеты | AMD A68M, A55M | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | A6-8500P | Core i3-2367M |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | A6-8500P | Core i3-2367M |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | A6-8500P | Core i3-2367M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2016 | 01.10.2011 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | A6-8500P | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | A6-8500P | Core i3-2367M |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+31,59%
3070 points
|
2333 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+57,19%
1781 points
|
1133 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2544 points
|
2856 points
+12,26%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+16,08%
1747 points
|
1505 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+42,58%
740 points
|
519 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+116,46%
526 points
|
243 points
|
PassMark | A6-8500P | Core i3-2367M |
---|---|---|
PassMark Multi |
+70,20%
1445 points
|
849 points
|
PassMark Single |
+101,45%
1253 points
|
622 points
|
Этот AMD A6-8500P дебютировал весной 2016 года как типичный представитель бюджетных мобильных чипов AMD для тонких ноутбуков начального уровня. Он базировался на архитектуре Excavator и позиционировался для нетребовательных пользователей: офисных задач, легкого веб-серфинга и базового медиапотребления. Интересно, что его гибридные вычислительные ядра (CPU + GPU на одном кристалле) на практике давали скромный прирост, а сама архитектура уже тогда считалась не слишком эффективной по соотношению производительность на ватт. Сегодня даже самые простые современные мобильные чипы его легко обходят во всех дисциплинах при гораздо более скромном аппетите к энергии.
Актуальность A6-8500P в наши дни крайне низкая. Он едва ли потянет что-то сложнее браузера с парой вкладок да офисных приложений; игры современные — вне его компетенции, да и старые могут идти с трудом. Для любых серьезных рабочих задач или сборок энтузиастов он давно не подходит. Энергопотребление и тепловыделение — его больная тема: чип мог ощутимо нагревать компактный корпус ноутбука, а штатные системы охлаждения в таких устройствах часто шумноватые и едва справлялись под нагрузкой. По сути, это был компромиссный вариант для своего времени, который сегодня выглядит скорее реликвией эпохи скромных мобильных мощностей. Если встретите ноутбук с ним внутри — рассматривайте лишь как крайне ограниченную машинку для самых базовых нужд, не ожидая ни скорости, ни прохлады в работе.
Вот тебе про того самого Core i3-2367M, который частенько встречался в тонких ультрабуках где-то с конца 2011 года. Тогда это был типичный представитель начального уровня для портативных машин, ориентированных на базовые задачи: веб, офис, фильмы — в общем, для тех, кто ценил прежде всего компактность и автономность, а не мощь. На волне популярности ультрабуков он стал довольно распространенным выбором производителей, предлагавших тонкие и легкие корпуса.
Сразу скажу — чип этот был не быстрым даже по меркам своего времени, всего два ядра без Turbo Boost и слабая интегрированная графика HD 3000. Он сильно уступал старшим братьям Core i5 и i7 в тех же тонких корпусах. Сегодняшний самый простенький бюджетный ноутбук, даже самый медленный, его легко обставит и по скорости, и по плавности интерфейса, особенно с современными SSD вместо старых HDD. Для игр он и тогда был слабоват, а сейчас тем более — разве что самые старые или нетребовательные проекты с минимальными настройками могут запуститься более-менее сносно, но рассчитывать на комфорт не стоит.
В рабочем смысле он сейчас актуален разве что для самого базового набора: текст, таблицы, почта, браузер с парой вкладок. Любая задача посерьезнее — монтаж видео, работа с большими документами, современные веб-приложения — заставят его заметно "задуматься". Энтузиасты его тоже вряд ли ищут — слишком уж скромный потенциал даже для ретро-сборки. Его главный плюс тогда и сейчас — умеренный аппетит. При TDP всего 17 Вт он грелся несильно, часто довольствовался простым пассивным охлаждением или тихим миниатюрным вентилятором, что идеально вписывалось в концепцию тихих и холодных ультрабуков.
Многие такие ноутбуки с ним шли с предустановленной Windows 7 и выглядели стильно для своего времени — тонкие алюминиевые корпуса казались тогда верхом изящества. Это был чип эпохи, когда "ультрабук" только становился мейнстримом, и он честно отработал свою роль недорогого и энергоэффективного решения для тех, кому важнее были габариты, чем производительность. Сейчас его место скорее в музее или в руках кого-то с очень скромными запросами к технике.
Сравнивая процессоры A6-8500P и Core i3-2367M, можно отметить, что A6-8500P относится к мобильных решений сегменту. A6-8500P превосходит Core i3-2367M благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и экономным энергопотребление. Однако, Core i3-2367M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.
Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.
Этот двухъядерник 2014 года с частотой 1.6 GHz на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 17 Вт) по-прежнему актуально для специализированных встраиваемых систем. Он использует сокет BGA и оснащен технологией Hyper-Threading для обработки четырех потоков одновременно.
Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.
Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.
Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!