Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 12 |
Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 22nm |
Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon E7 v2 Family |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 155 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | High-performance Air Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 1536 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | — | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | C602J |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.02.2014 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX80646E78857V2 |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-8857 v2 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
6068 points
+25,81%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+106,83%
1241 points
|
600 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5727 points
|
6936 points
+21,11%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+164,00%
1716 points
|
650 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E7-8857 v2 был настоящим серверным монстром своего времени, выпущенным в начале 2014 года как часть топовой линейки Intel для критически важных корпоративных систем и больших баз данных. Представь себе огромные многопроцессорные шкафы в дата-центрах банков или телекомов – вот его родная стихия. Он базировался на архитектуре Ivy Bridge-EX, предлагая целую дюжину ядер и поддержку невероятных объемов оперативной памяти для тех лет. Уникальность модели – её эксклюзивность и фокус на максимальной производительности в расчете на одно сокетное решение, что было редкостью в семействе E7, обычно требующем нескольких процессоров. Массовым явлением в бюджетных сборках он не стал из-за запредельной стоимости и специфичной платформы, хотя редкие энтузиасты охотились за подобными чипами для нестандартных рабочих станций ради обилия ядер.
Сегодня этот старичок выглядит архаично даже для нетребовательных задач. Постоянно растущий спрос на эффективность и более высокую тактовую частоту в современных приложениях оставил его позади – современные серверные и даже топовые десктопные процессоры сильно превосходят его по скорости в повседневных операциях благодаря качественному скачку в эффективности каждого ядра. Геймеры его и не рассматривали тогда, да и сейчас он абсолютно непригоден для игр. Для рабочих задач вроде легкого офиса или веб-серфинга он формально сгодится, но будет ощущаться медлительным и неэффективным.
Энергоаппетиты у него были весьма солидные даже по меркам 2014 года – требовалась мощная система охлаждения и надежный блок питания. Представь себе небольшой тепловой купол над сервером – штатные кулеры тут просто не справились бы. Сейчас такой расход электричества выглядит расточительством без веской причины. Объективно говоря, место E7-8857 v2 сегодня – это либо музеи вычислительной техники, либо очень специфичные устаревшие системы, где замена всего парка оборудования экономически нецелесообразна. Для любых современных проектов, будь то сборка энтузиаста или новый сервер, он давно не конкурент.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E7-8857 v2, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E7-8857 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E7-8857 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!