Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2666 v4 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 12 |
Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2666 v4 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
Процессорная линейка | Dali | — |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2666 v4 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2666 v4 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 145 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2666 v4 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | — |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 8 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2666 v4 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2666 v4 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | — | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2666 v4 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2666 v4 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2666 v4 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2024 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2666 v4 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
8818 points
+82,83%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+54,35%
1241 points
|
804 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5727 points
|
7255 points
+26,68%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+53,63%
1716 points
|
1117 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2666 v4 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12327 points
|
17958 points
+45,68%
|
PassMark Single |
+52,83%
3136 points
|
2052 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Представь новейший серверный ветеран: Intel Xeon E5-2666 v4, будто машина времени доставила чип середины 2010-х прямиком в 2024 год по бумагам релиза. Рожденный во времена расцвета Broadwell-EP (ориентировочно 2015-2016), он был рабочей лошадкой в корпоративных стойках и мощных рабочих станциях для инженеров и дизайнеров, где важна была надежность и многопоточная производительность, а не гигагерцы. Интересно, что такие Xeon после списания серверов хлынули на вторичный рынок и в магазины вроде AliExpress, став основой безумно популярных "бюджетных монстров" для энтузиастов, жаждавших многоядерности за копейки, пусть и с архаичной платформой DDR3/DDR4 и отсутствием современной периферии. Рядом с нынешними Core i5/i7 или Ryzen 5/7 он сегодня выглядит типичным представителем предыдущей эпохи — медленнее в повседневных задачах и играх из-за более слабого IPC, хотя его 10 ядер еще могут выдавить сок в параллелизуемых рабочих нагрузках типа рендеринга или компиляции, заметно уступая современным аналогам в эффективности. Для современных игр он уже однозначно слабоват, став узким местом для быстрых видеокарт, а вот для нетребовательных задач, домашнего сервера или файловой станции его ресурсов хватит с головой, хотя пытливые умы все еще собирают на его базе рабочие станции начального уровня, но уже без особого энтузиазма прошлых лет. Тепловыделение у него серьезное — старый 14нм техпроцесс требует добротного башенного кулера, иначе тихим его не сделаешь; энергоэффективность не его конек по современным меркам. Ностальгия здесь скорее по тому золотому времени конца 2010-х, когда купить настоящий 10-ядерный Xeon за смешные деньги было как найти клад и собрать уникальный ПК, ломающий представления о соотношении цена/производительность, пусть и со своими причудами платформы. Сегодня его актуальность стремительно тает, оставляя ему роль временного решения там, где важнее количество ядер при минимальном бюджете, чем высокая скорость каждого из них и поддержка новых технологий. Такой вот парадоксальный "новый старичок" на рынке.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2666 v4, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5-2666 v4 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2666 v4 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!