Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1284L v3 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | Moderate IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1284L v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | 22nm |
| Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon E3 |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile Workstation |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1284L v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 256 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1284L v3 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Active Cooling |
| Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1284L v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | DDR3 |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 1600 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 8 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1284L v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | Intel HD Graphics P4700 |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1284L v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | — | BGA 1364 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Custom |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1284L v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1284L v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1284L v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 11.09.2013 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | CL8064601532402 |
| Страна производства | China | Malaysia |
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E3-1284L v3 вышел осенью 2013 года как топовая низковольтная модель линейки E3 v3 на архитектуре Haswell. Тогда его ставили в серверы начального уровня или рабочие станции для бизнеса, но находчивые энтузиасты быстро оценили его потенциал для домашних ПК, особенно ценя поддержку ECC-памяти и неплохую производительность при скромных аппетитах. Главная его "фишка" – необычно низкое для подобной мощности TDP всего в 47 Вт, что делало его заманчивым для компактных и тихих систем без жертв в скорости. По сути, это был почти что i7, но с серверным лейблом и особыми возможностями вроде официальной работы с ECC RAM.
Сегодня его производительность, особенно в одноядерных задачах, уже серьезно отстает даже от бюджетных современных CPU – он медленнее и менее эффективен. Для современных игр он подходит слабо, разве что для старых проектов или нетребовательных инди-игр. В рабочих задачах он еще может тянуть офисные приложения, легкую графику или роль простого домашнего сервера/медиацентра, но сложные вычисления или современные редакторы будут для него неподъемны. Его низкое энергопотребление – ключевое достоинство даже сейчас: он не требует мощного охлаждения, довольствуясь компактным кулером или даже пассивным радиатором в хорошо продуваемом корпусе, что делает его интересным для специфичных компактных сборок, где важнее тишина и минимум тепла, чем абсолютная мощность.
Если хочется собрать тихий и экономичный ПК для базовых задач, старенького файл-сервера или ретро-игр, этот Xeon еще может послужить. Он надежен и проверен временем. Но для всего серьезного, включая современный гейминг или ресурсоемкую работу, выбор явно будет не в его пользу – сегодняшние процессоры предлагают гораздо больше производительности за ватт энергии, пусть и требуя более солидного охлаждения. Его нынешняя ценность – скорее в нишевых проектах, где его уникальное сочетание "серверных" фишек и низкого TDP все еще актуально.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1284L v3, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к компактного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1284L v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1284L v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!