Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1235 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | SSE4.2, AVX |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1235 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 32 нм |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | 32nm |
| Процессорная линейка | Dali | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1235 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1235 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 95 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 80 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Air Cooling |
| Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1235 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | DDR3 |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 1066, 1333, 1600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 8 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1235 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1235 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | — | LGA 1155 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | C206 |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1235 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1235 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | Intel TXT |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1235 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2011 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | Intel Standard Cooler |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1235 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+71,64%
4823 points
|
2810 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+65,47%
1241 points
|
750 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+173,10%
5727 points
|
2097 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+175,88%
1716 points
|
622 points
|
| 3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1235 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+140,80%
838 points
|
348 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+142,66%
1604 points
|
661 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+154,16%
2839 points
|
1117 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+132,20%
3425 points
|
1475 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+137,00%
3536 points
|
1492 points
|
| 3DMark Max Cores |
+138,26%
3481 points
|
1461 points
|
| PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E3-1235 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+141,14%
12327 points
|
5112 points
|
| PassMark Single |
+94,90%
3136 points
|
1609 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Помню этот Xeon E3-1235, Sandy Bridge же, примерно 2011 год появился. Тогда это был умный ход: брал серверную надежность и технологию Hyper-Threading (4 ядра/8 потоков!), но по цене обычного Core i5, а то и дешевле, особенно на серверных платформах. Целевой аудиторией были мелкие сервера дата-центров и сообразительные энтузиасты на десктопе – спецом прикупил его вместо i7, чтобы сэкономить на сборке без потери функционала. Интересно, что его "братья" с литерой "K" или определенные ревизии на некоторых чипсетах умудрялись разгоняться, хотя официально множитель был заблокирован, это добавляло ему народной любви среди бюджетных геймеров и сборщиков производительных станций.
Сейчас этот ветеран выглядит скромно – даже современные скромные Core i3 или Ryzen 3 на базовых задачах оставят его за спиной легко, хотя в многопотоке он еще не совсем безнадежен. Для игр актуальность давно потеряна: новые ААА-проекты будут мучительны даже на минималках, а вот старые игры эпохи его расцвета или простенькие инди-проекты он еще потянет сносно. Рабочие задачи – только самые легкие: офисный пакет, веб-серфинг, легкая ретушь фото, но не жди скорости; для сборок энтузиастов сейчас он скорее музейный экспонат или основа для винтажной ОС вроде Windows 7.
Грелся он по меркам своего времени скромно – теплопакет около 80 Вт, стандартного боксового кулера от Intel хватало за глаза, никаких экзотических башен не требовалось даже под нагрузкой, просто корпус с нормальной вентиляцией. Ностальгия? Да полная: это эпоха расцвета DDR3, первых PCIe 3.0, материнок на P67/H67/Z68, когда люди массово ставили серверные камни в домашние сборки и радовались халяве. Сегодня он напоминает о тех временах, когда за относительно небольшие деньги можно было собрать что-то очень толковое и стабильное для своего времени.
Стоит ли его ставить сейчас? Разве что в ностальгическую сборку для ретро-гейминга или как временное решение в супер-бюджетный офисный ПК из б/у запчастей. Новые задачи ему уже не по плечу, но как памятник эпохи бюджетных флагманов и серверных камней в домашних ПК – он определенно имеет право на место под солнцем где-нибудь на полке или в винтажной коробочке.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E3-1235, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E3-1235 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1235 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!