Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Intel Xeon на 2.8 ГГц, появившийся осенью 2008 года под кодовым именем Harpertown, был рабочей лошадкой своего времени для серверов и мощных рабочих станций. Он олицетворял эпоху многоядерного бума – типичная конфигурация включала четыре ядра в одном сокете LGA 771. Предприятия и студии тогда ценили его за стабильность и неплохую многопоточную производительность под серьезными вычислительными нагрузками вроде рендеринга или виртуализации. Интересно, что из-за схожести платформ энтузиасты адаптировали эти серверные чипы для мощных домашних ПК, используя специальные переходники или модифицированные материнки, получая флагманскую по тем временам мощность за относительно скромные деньги на вторичном рынке.
По современным меркам он ощутимо уступает даже самым доступным десктопным чипам начального уровня. Его реальная скорость в повседневных задачах сегодня кажется вялой, особенно в однопоточной работе – современные процессоры сделали гигантский скачок в эффективности каждого ядра. Для игр он давно перешел в разряд слабого звена, не справляясь с требованиями даже нетребовательных современных проектов и ограничивая возможности быстрых видеокарт. Энергопотребление и тепловыделение у него были весьма значительными по нынешним стандартам – требовалась качественная воздушная "башня" или даже СВО для стабильной работы под нагрузкой, что создавало дополнительный шум и затраты.
Сейчас его актуальность стремится к нулю. Он может послужить разве что в качестве крайне бюджетного ядра для простенького файлового NAS или терминального сервера под Linux, где важна надежность а не скорость. Для энтузиастов он представляет лишь исторический интерес – как артефакт эпохи перехода на массовую многоядерность в серверном сегменте. Брать его для сборки сегодня, даже самой дешевой, вряд ли разумно – современные бюджетные решения, пусть и не топовые, предложат куда лучший пользовательский опыт при меньшем энергопотреблении и тепле. Он был важной вехой тогда, но сейчас это скорее музейный экспонат, чем практичное решение.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon 2.80Ghz, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon 2.80Ghz благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Xeon 2.80Ghz остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.