Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 1 |
Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 1.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | Dali | Palermo |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Sempron 3000+ |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 62 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Air cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | Up to 333 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | AM2 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | AMD 754 series |
Совместимые ОС | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 1.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.10.2008 |
Комплектный кулер | Standard cooler | |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | SDA3000AIO2BA |
Страна производства | China | USA |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2840,85%
4823 points
|
164 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+670,81%
1241 points
|
161 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+4409,45%
5727 points
|
127 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1251,18%
1716 points
|
127 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Sempron 3000+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+4022,74%
12327 points
|
299 points
|
PassMark Single |
+491,70%
3136 points
|
530 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот самый AMD Sempron 3000+ вышел осенью 2008 года уже как откровенно бюджетное решение, доживающий свой век представитель уходящей платформы Socket AM2. Он позиционировался как самый доступный вход в мир компьютеров для тех, кому хватало офисных задач и нетребовательных программ. Архитектура K8 (Athlon 64) к тому моменту была давно освоенной, но даже базовые двухъядерники начали массово дешеветь, делая одноядерные Sempron скорее вынужденной покупкой.
Сегодня его место занимают чипы ценой в пару чашек кофе, которые при этом в разы универсальнее и шустрее во всём – даже простенькие современные процессоры в ноутбуках или мини-ПК оставят его далеко позади. По нынешним меркам он абсолютно не актуален: современные браузеры его замучают, игры последних лет даже не запустятся, а рабочие приложения типа Photoshop будут еле ползти. Лишь ретро-геймеры иногда ищут его для аутентичных сборок под Windows XP или старые ОС, чтобы запускать игры начала-середины 2000-х без глюков совместимости современных систем.
С энергопотреблением у него всё было довольно скромно по меркам эпохи – грелся он умеренно, и стандартного алюминиевого кулера с маленьким вентилятором обычно хватало с головой, никакого экстрима в охлаждении не требовалось. Этот камешек – напоминание о временах, когда даже самый простой компьютер был заметным приобретением для многих семей, но сейчас он интересен лишь как музейный экспонат или деталь для сверхбюджетной и крайне ограниченной по возможностям машины. Его реальная производительность сегодня сравнима разве что с очень слабыми смартфонами или микрокомпьютерами начального уровня.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Sempron 3000+, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Sempron 3000+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и экономным энергопотребление. Однако, Sempron 3000+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!