Ryzen Z2 GO vs Sempron 3000+ [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Sempron 3000+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Sempron 3000+

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Sempron 3000+
Количество производительных ядер21
Потоков производительных ядер41
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц1.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasksLow IPC for its time
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3MMX, 3DNow!
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Sempron 3000+
Техпроцесс14 нм130 нм
Название техпроцесса14nm FinFET130nm Bulk
Процессорная линейкаDaliPalermo
Сегмент процессораMobile/EmbeddedDesktop
Кэш Ryzen Z2 GO Sempron 3000+
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Sempron 3000+
TDP28 Вт62 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C90 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive coolingAir cooling
Память Ryzen Z2 GO Sempron 3000+
Тип памятиLPDDR4DDR
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГцUp to 333 MHz МГц
Количество каналов21
Максимальный объем8 ГБ2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Sempron 3000+
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Sempron 3000+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаAM2
Совместимые чипсетыAMD FP5 seriesAMD 754 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Sempron 3000+
Версия PCIe3.01.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Sempron 3000+
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕстьНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее Ryzen Z2 GO Sempron 3000+
Дата выхода01.01.202501.10.2008
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GOSDA3000AIO2BA
Страна производстваChinaUSA

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Sempron 3000+ в 9 раз в однопоточных и в 38,6 раз в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Z2 GO Sempron 3000+
Geekbench 5 Multi-Core
+2840,85% 4823 points
164 points
Geekbench 5 Single-Core
+670,81% 1241 points
161 points
Geekbench 6 Multi-Core
+4409,45% 5727 points
127 points
Geekbench 6 Single-Core
+1251,18% 1716 points
127 points
PassMark Ryzen Z2 GO Sempron 3000+
PassMark Multi
+4022,74% 12327 points
299 points
PassMark Single
+491,70% 3136 points
530 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Sempron 3000+

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот самый AMD Sempron 3000+ вышел осенью 2008 года уже как откровенно бюджетное решение, доживающий свой век представитель уходящей платформы Socket AM2. Он позиционировался как самый доступный вход в мир компьютеров для тех, кому хватало офисных задач и нетребовательных программ. Архитектура K8 (Athlon 64) к тому моменту была давно освоенной, но даже базовые двухъядерники начали массово дешеветь, делая одноядерные Sempron скорее вынужденной покупкой.

Сегодня его место занимают чипы ценой в пару чашек кофе, которые при этом в разы универсальнее и шустрее во всём – даже простенькие современные процессоры в ноутбуках или мини-ПК оставят его далеко позади. По нынешним меркам он абсолютно не актуален: современные браузеры его замучают, игры последних лет даже не запустятся, а рабочие приложения типа Photoshop будут еле ползти. Лишь ретро-геймеры иногда ищут его для аутентичных сборок под Windows XP или старые ОС, чтобы запускать игры начала-середины 2000-х без глюков совместимости современных систем.

С энергопотреблением у него всё было довольно скромно по меркам эпохи – грелся он умеренно, и стандартного алюминиевого кулера с маленьким вентилятором обычно хватало с головой, никакого экстрима в охлаждении не требовалось. Этот камешек – напоминание о временах, когда даже самый простой компьютер был заметным приобретением для многих семей, но сейчас он интересен лишь как музейный экспонат или деталь для сверхбюджетной и крайне ограниченной по возможностям машины. Его реальная производительность сегодня сравнима разве что с очень слабыми смартфонами или микрокомпьютерами начального уровня.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Sempron 3000+, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Sempron 3000+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и экономным энергопотребление. Однако, Sempron 3000+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Sempron 3000+
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Sempron 3000+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.