Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C48 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C48 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 65 нм |
Название техпроцесса | — | 65nm |
Процессорная линейка | — | Manila |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Ryzen Embedded V3C48 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C48 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air |
Память | Ryzen Embedded V3C48 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR2 |
Скорости памяти | — | 667 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C48 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C48 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | — | AM2 |
Совместимые чипсеты | — | AM2 |
Совместимые ОС | — | Windows Vista, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C48 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C48 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | None |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Ryzen Embedded V3C48 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard |
Код продукта | — | SDA1100IAA22F |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C48 | sempron le 1100 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+4177,06%
7271 points
|
170 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+703,01%
1333 points
|
166 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C48 | sempron le 1100 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+6313,65%
20203 points
|
315 points
|
PassMark Single |
+450,88%
2804 points
|
509 points
|
Этот AMD Ryzen Embedded V3C48 появился в октябре 2022 года как часть обновленной линейки V3000, сразу заняв позицию младшего участника команды для встраиваемых и промышленных систем. Тогда он приглянулся инженерам, создававшим тонкие клиенты, компактные POS-терминалы или сетевые шлюзы, где важны миниатюрность и стабильность подолгу. Интересно, что построен он на передовой архитектуре Zen 4 4нм, как и десктопные Ryzen 7000, но сильно ограничен по частотам и потокам ради целевого применения. По сравнению с топовыми собратьями по линейке он заметно скромнее в многопоточных задачах, но ставит акцент на эффективности. Сегодня он остается абсолютно актуальным для своих задач: легкая графика на RDNA 2 справляется с интерфейсом, а вычислительной мощи хватит для обработки данных с сенсоров или работы простых сервисов на периферии сети. Ни о каких играх или тяжелых рабочих задачах речи не идет – это не его поле боя. Главная фишка – крайне низкое энергопотребление до 15 Вт, позволяющее легко обойтись пассивным радиатором без вентилятора в тесном корпусе, что критично для тихих и пылезащищенных установок. Для энтузиастов он малопривлекателен из-за узкой специализации и невысокой пиковой производительности. Если нужно собрать компактное и энергоэффективное решение для задач автоматизации или коммуникаций без лишнего тепла и шума – V3C48 хороший выбор для таких проектов прямо сейчас.
Семпрон Le 1100 пришёл на рынок в начале 2009 года как самый скромный представитель линейки AMD, созданный для предельно бюджетных машинок: офисных терминалов, простеньких домашних компьютеров для базовых задач вроде печати документов или запуска лёгких приложений. Его одно ядро на архитектуре Sparta, даже по меркам своего времени, было рассчитано на минимальную нагрузку, часто находя применение в предсобранных системных блоках начального уровня или специфичных устройствах вроде тонких клиентов. Сейчас этот чип выглядит глубоко архаичным; элементарные действия в современном браузере или работа с несколькими вкладками станут для него непосильной задачей, тогда как даже самые скромные нынешние Celeron или Athlon Gold предлагают многократно более плавный опыт без ощущения "тормозов". Для игр, кроме совсем древних 2D-проектов или эмуляции ранних консолей, он совершенно непригоден, а рабочие задачи ограничены разве что набором текста в лёгком редакторе. Зато энергопотребление у него было скромным даже тогда — около 45 Вт TDP позволяло обходиться простым пассивным радиатором или крошечным кулером, что снижало шум и стоимость системы. Сегодня его можно встретить разве что в старых машинах на свалках истории или как курьёз в коллекциях; пытаться собрать на нём что-то функциональное сейчас — занятие скорее для экспериментаторов, готовых мириться с черепашьей скоростью и массой ограничений. По сути, он давно перешёл в разряд компьютерных реликвий, интересных лишь как пример доступного, но предельно скромного решения конца нулевых. Любой современный чип, даже бюджетный, категорически сильнее его по отзывчивости системы и возможностям.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C48 и Sempron LE-1100, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C48 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C48 превосходит Sempron LE-1100 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron LE-1100 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-1250PE (релиз Q1 2023) с гибридной архитектурой (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и техпроцессом Intel 7 справляется с современными задачами при умеренном теплопакете в 28 Вт. Его полезный бонус — встроенная поддержка технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Представленный в начале 2025 года процессор Intel Core 7 240H построен на передовом для своего времени техпроцессе Intel 20A, объединяет 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с частотой до 5.0 ГГц и работает в сокете LGA 1851 при TDP 45 Вт. Несмотря на высокую производительность, особенно в многопоточных задачах, и применение продвинутой трёхмерной упаковки Foveros, он быстро стал новинкой в стремительно развивающемся сегменте.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!