Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 12 |
Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Хороший IPC, подходит для офисных и рабочих задач |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | 10nm SuperFin |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon W-3323 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop/Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 11.016 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 21 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-3323 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 220 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | 2933 MT/s МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 150 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C620 series |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Защита от Spectre и Meltdown, Intel SGX |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.10.2021 |
Комплектный кулер | — | Noctua NH-U9 |
Код продукта | — | W-3323 |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6172 points
|
9532 points
+54,44%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1,27%
1670 points
|
1649 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W-3323 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11882 points
|
27822 points
+134,15%
|
PassMark Single |
+9,22%
2818 points
|
2580 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Этот Xeon W-3323 вышел осенью 2021 года как часть линейки Ice Lake-WS, позиционируя себя как доступную основу для профессиональных рабочих станций начального-среднего уровня. Тогда его брали дизайнеры, инженеры и исследователи, которым требовалась стабильность и хороший многопоточник без запредельных трат на топовые Xeon W. Построенный на архитектуре Sunny Cove, он принёс солидный прирост IPC по сравнению с предшественниками и поддержку PCIe 4.0, хотя и работал только с серверной памятью RDIMM/LRDIMM.
Сегодня его потенциал выглядит уже скромнее: современные аналоги от Intel и AMD заметно проворнее и в однопоточной работе, и особенно в тяжелых многопоточных сценариях, где новые архитектуры и технологии управления питанием дают фору. Для современных игр он далек от идеала – игровые процессоры ощутимо шустрее в большинстве сценариев. Однако как рабочая лошадка для рендеринга, виртуализации, компиляции кода или работы с базами данных среднего масштаба он всё ещё может потянуть, особенно если приобрести его на вторичном рынке по привлекательной цене. Энтузиастов он привлечёт разве что как элемент необычной платформы LGA4189.
Готовьтесь к его аппетитам: потребляет он немало, особенно под полной нагрузкой, требуя серьёзного башенного кулера или даже СЖО – охлаждение по принципу "всё сойдёт" здесь не пройдёт, ему нужно что-то мощное, как для производительного автомобиля. В целом, если вам нужен недорогой многопоточник для специфичных рабочих задач и вы готовы мириться с его тепловыделением и уже не топовой однопоточной мощью, Xeon W-3323 может быть практичным бюджетным вариантом среди серверных платформ того поколения. Но для универсальных задач или сборки с нуля сегодня есть более сбалансированные выборы.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W-3323, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon W-3323 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-3323 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!