Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon W-3323 [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C14
vs
Xeon W-3323

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon W-3323

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-3323
Количество производительных ядер412
Потоков производительных ядер824
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц2.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCХороший IPC, подходит для офисных и рабочих задач
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаTurbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-3323
Техпроцесс10 нм
Название техпроцесса10nm SuperFin
Процессорная линейкаIntel Xeon W-3323
Сегмент процессораMobile/EmbeddedDesktop/Server
Кэш Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-3323
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБInstruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ
Кэш L20.512 МБ11.016 МБ
Кэш L316 МБ21 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-3323
TDP15 Вт220 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP10 Вт
Максимальная температура90 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждение
Память Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-3323
Тип памятиDDR4
Скорости памяти2933 MT/s МГц
Количество каналов6
Максимальный объем150 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-3323
Интегрированная графикаНет
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-3323
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP7LGA 4189
Совместимые чипсетыIntel C620 series
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-3323
Версия PCIe4.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-3323
Функции безопасностиЗащита от Spectre и Meltdown, Intel SGX
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-3323
Дата выхода01.01.202501.10.2021
Комплектный кулерNoctua NH-U9
Код продуктаW-3323
Страна производстваМалайзия

В среднем Ryzen Embedded V3C14 опережает Xeon W-3323 на 5% в однопоточных тестах, но медленнее на 94 % в многопоточных

Geekbench Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-3323
Geekbench 6 Multi-Core
6172 points
9532 points +54,44%
Geekbench 6 Single-Core
+1,27% 1670 points
1649 points
PassMark Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-3323
PassMark Multi
11882 points
27822 points +134,15%
PassMark Single
+9,22% 2818 points
2580 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C14
и
Xeon W-3323

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

Этот Xeon W-3323 вышел осенью 2021 года как часть линейки Ice Lake-WS, позиционируя себя как доступную основу для профессиональных рабочих станций начального-среднего уровня. Тогда его брали дизайнеры, инженеры и исследователи, которым требовалась стабильность и хороший многопоточник без запредельных трат на топовые Xeon W. Построенный на архитектуре Sunny Cove, он принёс солидный прирост IPC по сравнению с предшественниками и поддержку PCIe 4.0, хотя и работал только с серверной памятью RDIMM/LRDIMM.

Сегодня его потенциал выглядит уже скромнее: современные аналоги от Intel и AMD заметно проворнее и в однопоточной работе, и особенно в тяжелых многопоточных сценариях, где новые архитектуры и технологии управления питанием дают фору. Для современных игр он далек от идеала – игровые процессоры ощутимо шустрее в большинстве сценариев. Однако как рабочая лошадка для рендеринга, виртуализации, компиляции кода или работы с базами данных среднего масштаба он всё ещё может потянуть, особенно если приобрести его на вторичном рынке по привлекательной цене. Энтузиастов он привлечёт разве что как элемент необычной платформы LGA4189.

Готовьтесь к его аппетитам: потребляет он немало, особенно под полной нагрузкой, требуя серьёзного башенного кулера или даже СЖО – охлаждение по принципу "всё сойдёт" здесь не пройдёт, ему нужно что-то мощное, как для производительного автомобиля. В целом, если вам нужен недорогой многопоточник для специфичных рабочих задач и вы готовы мириться с его тепловыделением и уже не топовой однопоточной мощью, Xeon W-3323 может быть практичным бюджетным вариантом среди серверных платформ того поколения. Но для универсальных задач или сборки с нуля сегодня есть более сбалансированные выборы.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W-3323, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon W-3323 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-3323 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W-3323
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W-3323

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.