Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon E5-2667 v2 [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C14
vs
Xeon E5-2667 v2

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon E5-2667 v2

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C14 Xeon E5-2667 v2
Количество производительных ядер46
Потоков производительных ядер812
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц3.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC improvements over previous generation
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C14 Xeon E5-2667 v2
Техпроцесс22 нм
Название техпроцесса22nm
Процессорная линейкаIntel Xeon E5 v2 Family
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded V3C14 Xeon E5-2667 v2
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L316 МБ25 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C14 Xeon E5-2667 v2
TDP15 Вт130 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP10 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюHigh-performance Air Cooling
Память Ryzen Embedded V3C14 Xeon E5-2667 v2
Тип памятиDDR3
Скорости памяти1866 MHz МГц
Количество каналов4
Максимальный объем768 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C14 Xeon E5-2667 v2
Интегрированная графикаНет
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C14 Xeon E5-2667 v2
Разблокированный множительНет
Тип сокетаFP7LGA 2011
Совместимые чипсетыC602J
Совместимые ОСWindows Server, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C14 Xeon E5-2667 v2
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C14 Xeon E5-2667 v2
Функции безопасностиSecure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT
Secure BootЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V3C14 Xeon E5-2667 v2
Дата выхода01.01.202501.01.2014
Комплектный кулерStandard Cooler
Код продуктаBX80635E52667V2
Страна производстваMalaysia

В среднем Ryzen Embedded V3C14 опережает Xeon E5-2667 v2 на 74% в однопоточных тестах, но медленнее на 17 % в многопоточных

Geekbench Ryzen Embedded V3C14 Xeon E5-2667 v2
Geekbench 6 Multi-Core
+30,24% 6172 points
4739 points
Geekbench 6 Single-Core
+107,71% 1670 points
804 points
PassMark Ryzen Embedded V3C14 Xeon E5-2667 v2
PassMark Multi
11882 points
12278 points +3,33%
PassMark Single
+39,50% 2818 points
2020 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C14
и
Xeon E5-2667 v2

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

Этот Xeon E5-2667 v2 был серьёзным игроком в начале 2014 года, топовым предложением для рабочих станций и серверов начального уровня на архитектуре Ivy Bridge-EP. Его восемь ядер без Hyper-Threading и высокая тактовая частота привлекали тех, кому требовались ресурсы для виртуализации, рендеринга или сложных вычислений без запредельного бюджета. Интересно, что он стал фаворитом среди энтузиастов не совсем по назначению – благодаря совместимости с некоторыми десктопными материнскими платами его часто выдёргивали из списанных серверов для создания доступных, но мощных многопоточных ПК. По сегодняшним меркам он заметно уступает даже среднебюджетным новинкам, особенно в скорости отдельных ядер и энергоэффективности. Его производительности хватит лишь для лёгких рабочих задач или нетребовательных игр на низких-средних настройках в FullHD; современные проекты или тяжёлые редакторы будут для него неподъёмны. Съедает он прилично – его теплопакет требует добротного башенного кулера, иначе под нагрузкой будет шумно и жарко. Сейчас этот процессор – скорее любопытный артефакт для специфичных сборок с упором на многопоточность при минимальных затратах на железо, либо временное решение при сборке бюджетного сервера из б/у запчастей. Для большинства современных задач он уже не актуален, но может послужить в нишевых сценариях, где окупает свою низкую стоимость постоянной готовностью к многопотоку.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E5-2667 v2, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon E5-2667 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2667 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E5-2667 v2
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Ryzen Embedded V3C14 и Xeon E5-2667 v2

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.