Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | NetBurst architecture with long pipeline |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, x86 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | None |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 130 нм |
Название техпроцесса | — | 130nm |
Кодовое имя архитектуры | — | Prestonia |
Процессорная линейка | — | Xeon DP |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server/Workstation |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12K μops | Data: 8 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 77 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Server active heatsink |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | DDR-266 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 16 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | Socket 604 |
Совместимые чипсеты | — | Intel E7500, E7501, E7505 (Placer) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | — | Windows Server 2000, Windows XP Professional, Linux 2.4 |
Максимум процессоров | — | 2 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 10.09.2002 |
Код продукта | — | RK80532KC056512 |
Страна производства | — | USA |
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
PassMark Multi | +6501,11% 11882 points | 180 points |
PassMark Single | +628,17% 2818 points | 387 points |
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Этот Xeon образца начала 2009 года был типичным представителем своего времени для серверов и рабочих станций начального уровня. Тогда его ценили за надёжность и поддержку многопоточных задач в корпоративной среде, где стабильность важнее пиковой скорости. Интересно, что спустя годы подобные серверные чипы, особенно благодаря их низкой цене на вторичном рынке и доступности плат LGA 771, массово перекочёвывали в энтузиастские сборки как бюджетная альтернатива десктопным флагманам прошлого.
С точки зрения современного пользователя, даже простенький офисный компьютер легко обойдёт его по отзывчивости в повседневных операциях и лёгких задачах. Сегодня этот процессор практически бесполезен для игр новее 2010-х годов и ощутимо тормозит в современных приложениях и браузерах. Его энергоэффективность по нынешним меркам низкая – он потребляет заметно больше электричества и греется сильнее, чем современные аналоги, требуя крупных кулеров, что часто приводило к довольно шумным системам.
Единственная ниша, где он ещё имеет право на жизнь – это очень специфичные ретро-сборки для запуска старых ОС и игр эпохи Windows XP/Vista или как дешёвый обучающий стенд для базового понимания архитектур того времени. Его многопоточная производительность, будучи скромной сегодня, тогда позволяла справляться с профессиональным софтом, но ожидать от него плавной работы в 2020-х бессмысленно. Для любых актуальных задач он давно устарел морально и физически.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon 2.40GHz, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon 2.40GHz благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon 2.40GHz остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!