Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.35 ГГц | 1.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Great Horned Owl | — |
| Процессорная линейка | Ryzen Embedded | — |
| Сегмент процессора | Embedded | Server |
| Кэш | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.25 МБ |
| Кэш L3 | 2 МБ | 15 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 65 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Active cooling solution for embedded applications | — |
| Память | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon RX Vega 11 | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FP5 | FCBGA2579 |
| Совместимые чипсеты | Embedded platform solutions | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| Дата выхода | 21.02.2018 | 01.01.2023 |
| Код продукта | YE1807C4T4MFB | — |
| Страна производства | USA | — |
| PassMark | AMD Ryzen Embedded V1807B | Xeon D-2712T |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+2,40%
8182 points
|
7990 points
|
| PassMark Single |
+5,88%
2071 points
|
1956 points
|
Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.
Этот Xeon D-2712T затесался в начале 2023 года как скромный, но важный работяга в семействе серверных чипов Intel. Он явно не гонка за гигагерцами, а скорее выносливый марафонец для микро-серверов, сетевого оборудования или компактных систем хранения данных малого бизнеса. Привлекает он своей встроенной 10-гигабитной сетью и поддержкой надежной ECC-памяти прямо "из коробки". По сравнению с сегодняшними монстрами вроде Epyc или топовых Xeon Scalable он выглядит скромнее, но его сила – эффективность в специфичных задачах там, где важен баланс мощности и компактности. Для игр или тяжёлого монтажа он не создан, а вот поднять виртуальную машину, управлять файлами на NAS или работать тихим роутером – его стихия. Шустро справляется с многопоточными рабочими нагрузками умеренной сложности. Энергоаппетит у него умеренный, не требует турбин для охлаждения – хватает небольшого, но надежного кулера, что делает системы на его основе тихими и неприхотливыми. Некоторые энтузиасты ценят его для сборки домашних мини-серверов с фокусом на надёжность и низкий шум. Это добротный выбор для бережливых администраторов, кому не нужны космические скорости, а важна стабильная работа в компактном форм-факторе без лишнего тепла и шума.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V1807B и Xeon D-2712T, можно отметить, что Ryzen Embedded V1807B относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded V1807B уступает Xeon D-2712T из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon D-2712T остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!