Ryzen Embedded V1202B
vs
Xeon W-1390

Этот Ryzen Embedded V1202B появился осенью 2018 как часть стратегии AMD по продвижению архитектуры Zen в промышленные и сетевые решения — тогда это был свежий взгляд на встраиваемые системы. Целевой аудиторией стали разработчики компактного оборудования: тонкие клиенты, цифровые вывески, медиасерверы начального уровня и сетевое железо, где важны энергоэффективность и стабильность работы 24/7. Интересно, что использовал он ядра из десктопных Ryzen первого поколения, но в урезанной двухъядерной форме с поддержкой SMT (четыре потока), что было невиданным уровнем многозадачности для своего класса потребления.

Сегодня этот чип выглядит довольно скромно на фоне современных низковольтных аналогов, особенно в ресурсоемких задачах из-за базовой частоты в 2.3 ГГц (с турбо до 3.2 ГГц). Его основное преимущество сейчас — крайне умеренный аппетит к энергии при приличном для базовых задач уровне работы. Тепловыделение низкое, что позволяет строить полностью бесшумные системы с пассивным охлаждением или крошечными вентиляторами без перегрева. Актуален он лишь для узких сценариев: простые серверы хранения, медиастриминг нетребовательного контента, терминалы доступа или недорогие промышленные контроллеры, где важнее надежность и автономность, чем скорость.

Для игр или тяжёлого софта он давно не подходит, будучи примерно на уровне современных бюджетных мобильных Celeron в однопотоке, но немного выигрывая у них за счёт четырёх потоков в многозадачности. В сборках энтузиастов его не встретишь — это чисто инженерное решение для готовых устройств. Если вам нужен холодный и тихий чип для нетребовательной "всегда включенной" задачи типа домашнего файлового хранилища или простого роутера с доп. функциями — он ещё сгодится при условии крайне низкой цены. Но для чего-то большего лучше поискать современные бюджетные APU от AMD или Intel, которые ощутимо шустрее при схожем энергопотреблении.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.