Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2514 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 4 |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Improved IPC over Ivy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2514 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell |
Процессорная линейка | — | Xeon E3 v3 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server/Low Power Desktop |
Кэш | Ryzen Embedded R2514 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2514 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | — | 87 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Low-profile air cooling |
Память | Ryzen Embedded R2514 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3, DDR3L |
Скорости памяти | — | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2514 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Intel HD Graphics P4600 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2514 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2514 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2514 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2514 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.06.2013 |
Код продукта | — | CM8064601465000 |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Ryzen Embedded R2514 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2253 points
|
3309 points
+46,87%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
892 points
|
990 points
+10,99%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2841 points
|
3640 points
+28,12%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1095 points
|
1234 points
+12,69%
|
PassMark | Ryzen Embedded R2514 | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+12,25%
7102 points
|
6327 points
|
PassMark Single |
+0%
2037 points
|
2131 points
+4,61%
|
Этот Ryzen Embedded R2514 вышел летом 2023 года как часть обновленной линейки для промышленных применений и встраиваемых систем. Разработчики цифровых вывесок, медиаплееров или сетевых шлюзов сразу обратили на него внимание – четыре ядра Zen+ и восемь потоков в компактном форм-факторе выглядели сбалансированно. Главный козырь для его целевой аудитории – долгосрочная доступность и гарантированная стабильность поставок, что критично для серийных проектов.
Хотя архитектура Zen+ уже не нова, зато железка получилась очень надежной и неприхотливой. Сравнивая с аналогичными современными встраиваемыми чипами от конкурентов или даже с младшими текущими десктопными Ryzen, R2514 выглядит скромнее по пиковой производительности, особенно в одноядерных задачах. Уступает он и флагманам Embedded-серии на Zen 2/Zen 3 – его многопоточный потенциал заметно ниже.
Для игр или тяжелых рабочих нагрузок типа рендеринга он малопригоден – мощности хватит разве что на нетребовательные проекты или старые игры. Зато в роли "мозга" для информационных киосков, тонких клиентов или простых систем автоматизации он актуален и сегодня. Его скромный аппетит в 54 Вт позволяет обойтись пассивным охлаждением или компактным радиатором в большинстве сценариев, что упрощает конструктив устройств. Иногда энтузиасты берут подобные Embedded-чипы для сверхкомпактных и тихих медиацентров – бывает, ставят в мини-ПК на платформе STX, хотя это скорее экзотика. Если нужен проверенный, энергоэффективный и доступный чип под долгий жизненный цикл продукта – R2514 остается рабочей лошадкой в своем сегменте.
В свое время этот процессор позиционировался как энергоэффективное решение для нетребовательных серверных задач и компактных рабочих станций. Сегодня, в 2025 году, модель безнадежно устарела и не представляет практической ценности для современных задач.
Когда-то его главными козырями были низкое тепловыделение и встроенная графика, что позволяло создавать тихие и экономичные системы. Он неплохо справлялся с офисными приложениями и простыми серверными нагрузками, но даже в момент выхода не блистал производительностью.
Сейчас этот Xeon можно встретить разве что в старых системах, доживающих свой век, или на вторичном рынке по символической цене. Для современных задач виртуализации, обработки данных или даже обычного офисного использования он уже совершенно не подходит - его мощности недостаточно даже для комфортной работы с современными операционными системами.
Единственное, где он еще может найти применение - в качестве процессора для:
Но даже в этих сценариях лучше рассмотреть более современные аналоги, пусть и бюджетного уровня.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2514 и Xeon E3-1275L v3, можно отметить, что Ryzen Embedded R2514 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded R2514 превосходит Xeon E3-1275L v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275L v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный Xeon W-11155MLE на архитектуре Raptor Lake Refresh (10 нм), выпущенный осенью 2023 года, предлагает 8 ядер и частоту до 4.8 ГГц при TDP 45 Вт, выделяясь поддержкой профессиональных функций вроде ECC-памяти и vPro для рабочих станций. Будучи свежим CPU верхнего сегмента для ноутбуков, он сохраняет актуальность по производительности и технологиям, хотя конкуренты могут предлагать больше ядер в этом форм-факторе.
Этот двухъядерный Intel Celeron G5900E на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.2 ГГц выпущен в 2025 году, но использует уже устаревший 14-нм техпроцесс и скромную производительность, делая его неконкурентоспособным на фоне современных решений. При своем TDP в 58 Вт он выглядит довольно прожорливым для столь ограниченных вычислительных возможностей.
Этот бюджетник 2021 года на двух ядрах Elkhart Lake (10 нм, 1.2-3.0 ГГц, TDP 6.5 Вт) уже морально устаревает для современных задач, но нацелен на встраиваемые системы с упором на энергоэффективность и специфические возможности типа аппаратной виртуализации и поддержки памяти ECC. Источники: * Официальный Ark Intel (характеристики, дата релиза, назначение) * AnandTech/Notebookcheck (анализ архитектуры и позиционирования)
Этот скромный двухъядерник на 10 нм с частотой 1.8 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2021 году для тонких ноутбуков, сегодня не блещет мощью, но остается довольно энергоэффективным и включает аппаратную поддержку шифрования AES.
Этот 8-ядерный процессор 2025 года на архитектуре Zen 4 и 5-нм техпроцессе, работающий на частотах до 4.25 ГГц с TDP 35-54 Вт, предлагает свежий уровень мощности для встраиваемых систем. Его ключевые особенности — длительный срок поставки и обязательная поддержка памяти ECC, что критично для промышленных применений и устойчивых систем.
Этот скромный двухъядерный процессор Intel Celeron 4305UE на архитектуре Whiskey Lake, работающий на частоте 1,6 ГГц (с Turbo до 2,0 ГГц) по 14-нм техпроцессу и имеющий TDP 15 Вт для мобильных систем в сокете BGA1528, уже заметно устарел из-за начального уровня производительности даже на момент релиза в конце 2019 года, хотя и обладает особенностью — официальной поддержкой исключительно энергоэффективной памяти DDR4L.
Этот свежий Pentium Gold 8500 (релиз 2025 г.) на базе современных ядер и тонкого техпроцесса (вероятно 10 нм) предлагает несколько ядер (типично 2-4) и частоту порядка 2-4 ГГц при скромном TDP около 15 Вт. Его ключевая особенность — использование актуального сокета LGA1700, что позволяет легко интегрироваться в новые платформы без излишнего аппетита к энергии и не устаревая мгновенно.
Выпущенный в апреле 2025 года бюджетный процессор Pentium Gold G7400E на сокете LGA1700 несёт два ядра без Hyper-Threading, работающие на 3.9 ГГц (10нм, TDP 58Вт), что уже на старте делало его скорее устаревающим решением для базовых задач. Его особенность — использование ультрабюджетного чипсета Intel E-серии, сильно ограничивающего функционал платформы.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!