Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5645 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 4 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.4 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5645 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 32 нм |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5645 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5645 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 80 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5645 |
---|---|---|
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5645 |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5645 |
---|---|---|
Тип сокета | FP5 | LGA 1366 |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5645 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.04.2011 |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5645 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
4447 points
|
18349 points
+312,62%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6935 points
|
20322 points
+193,04%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+76,40%
3558 points
|
2017 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1684 points
|
4893 points
+190,56%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+67,45%
854 points
|
510 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1774 points
|
3184 points
+79,48%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+127,33%
1023 points
|
450 points
|
PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Xeon E5645 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3919 points
|
4972 points
+26,87%
|
PassMark Single |
+72,31%
1954 points
|
1134 points
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Серверный трудяга Xeon E5645 дебютировал весной 2011 года как часть линейки Westmere-EP, позиционируясь как доступное решение для корпоративных задач и рабочих станций среднего класса. Тогда его шесть ядер и поддержка Hyper-Threading выглядели внушительно для многопоточных нагрузок вроде рендеринга или виртуализации, хотя флагманы вроде X5690 оставляли его позади в чистой скорости. Интересно, что по мере старения эти снятые с производства Xeon массово попали на вторичный рынок, став основой для невероятно бюджетных "офисных" и домашних сборок энтузиастов, искавших максимум ядер за копейки – для нетребовательных игр того времени он тоже иногда приспосабливался.
Сегодня E5645 – скорее музейный экспонат или временное решение. Его производительность по современным меркам скромна: многопоточная отдача ощутимо ниже даже бюджетных современных ядер, а в играх он станет узким местом для любой актуальной видеокарты среднего класса и выше. Для рабочих задач актуален разве что в качестве простого файлового сервера или терминала с очень скромными требованиями. Энергопотребление у него для своей эпохи обычное – под нагрузкой легко съедает под 80 Вт, греется умеренно, но коробочного кулера или недорогого башенника хватало за глаза. Сейчас этот аппетит выглядит избыточным для выдаваемой мощности.
Если раздобыть его даром или за символическую сумму и поставить на старую материнку с DDR3 – можно собрать предельно дешевый ПК для веб-серфинга, офисных документов или запуска старых игр. Однако вкладывать в такую платформу какие-либо значимые средства сегодня категорически неразумно – даже самые простые современные процессоры обойдут его с огромным отрывом по скорости и эффективности. Его время безвозвратно ушло, оставив лишь тень былой доступной многопоточности для самых непритязательных задач.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon E5645, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon E5645 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5645 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!