Ryzen Embedded R2312 vs Xeon 3.80Ghz [9 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded R2312
vs
Xeon 3.80Ghz

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded R2312 vs Xeon 3.80Ghz

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded R2312 Xeon 3.80Ghz
Количество производительных ядер21
Потоков производительных ядер42
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц3.8 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded R2312 Xeon 3.80Ghz
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded R2312 Xeon 3.80Ghz
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ
Кэш L20.512 МБ
Кэш L34 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded R2312 Xeon 3.80Ghz
TDP25 Вт110 Вт
Минимальный TDP12 Вт
Память Ryzen Embedded R2312 Xeon 3.80Ghz
Поддержка ECCЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded R2312 Xeon 3.80Ghz
Модель iGPURadeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded R2312 Xeon 3.80Ghz
Тип сокетаFP5Socket 604
Прочее Ryzen Embedded R2312 Xeon 3.80Ghz
Дата выхода01.04.202201.04.2009

В среднем Ryzen Embedded R2312 опережает Xeon 3.80Ghz в 2,8 раза в однопоточных и в 6,6 раз в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded R2312 Xeon 3.80Ghz
Geekbench 2 Score
+56,36% 4447 points
2844 points
Geekbench 3 Multi-Core
+454,36% 6935 points
1251 points
Geekbench 3 Single-Core
+220,54% 3558 points
1110 points
Geekbench 5 Multi-Core
+217,74% 1684 points
530 points
Geekbench 5 Single-Core
+219,85% 854 points
267 points
Geekbench 6 Multi-Core
1774 points
13627 points +668,15%
Geekbench 6 Single-Core
1023 points
1667 points +62,95%
PassMark Ryzen Embedded R2312 Xeon 3.80Ghz
PassMark Multi
+897,20% 3919 points
393 points
PassMark Single
+228,96% 1954 points
594 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded R2312
и
Xeon 3.80Ghz

Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.

Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.

Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.

Этот Xeon на 3.8 ГГц – типичный представитель серверных чипов Intel конца нулевых на базе Nehalem. Вышел он весной 2009 года как часть линейки Bloomfield, позиционируясь как доступное решение для рабочих станций и нетребовательных серверов, но быстро приглянулся десктопным энтузиастам, искавшим мощный четырехъядерник для игр и монтажа. Его козырем была платформа LGA1366 с поддержкой трехканальной памяти и QuickPath Interconnect – тогда это казалось прорывом по сравнению с обычными "десктопными" платами.

По сути, он предлагал производительность уровня топовых Core i7 900-й серии того же поколения, иногда даже слегка превосходя их в многопоточной нагрузке благодаря чуть более высокому множителю. Любители с энтузиазмом брали его для своих сборок, ведь он часто стоил дешевле флагманских i7, а разгонный потенциал у некоторых экземпляров был неплохим, если материнка позволяла. Бывало, его разгоняли до 4.2 ГГц и выше, что для тех лет было впечатляюще.

Однако сегодня его звезда заметно померкла. Даже для ретро-гейминга под Windows XP или Vista он уже не идеален, хотя вполне способен потянуть старые проекты эпохи Crysis или GTA IV. В современных же играх он упрется в потолок очень быстро, а для серьезной работы вроде рендеринга или стриминга совершенно не годится – современные бюджетники его обгоняют в разы при куда меньшем аппетите к энергии. Его тепловыделение по нынешним меркам высокое – чипу требовался добротный башенный кулер даже без разгона, иначе риск перегрева был реальным.

Сейчас его логичнее рассматривать разве что как основу для очень скромного офисного ПК под легкой ОС типа Linux, медиасервера для нетребовательных задач или как занятный экспонат в коллекции старого железа для тех, кто ценит технологии конца нулевых. Новые системы строить на нем точно не стоит – современные аналоги сделают всё быстрее, тише и экономичнее.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon 3.80Ghz, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon 3.80Ghz благодаря современной архитектуре, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Xeon 3.80Ghz остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Ryzen Embedded R2312 и Xeon 3.80Ghz
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

AMD Ryzen 3 3250C

Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded R2544

Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.

Обсуждение Ryzen Embedded R2312 и Xeon 3.80Ghz

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.