Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1270E |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.4 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1270E |
---|---|---|
Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Server/Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1270E |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | — |
Кэш L3 | 4 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1270E |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 80 Вт |
Память | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1270E |
---|---|---|
Поддержка ECC | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1270E |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | Intel UHD Graphics 630 |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1270E |
---|---|---|
Тип сокета | FP5 | LGA 1200 |
Прочее | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1270E |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2020 | 01.01.2022 |
Geekbench | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1270E |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1743 points
|
8541 points
+390,02%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
849 points
|
1311 points
+54,42%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1950 points
|
7910 points
+305,64%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
921 points
|
1739 points
+88,82%
|
PassMark | Ryzen Embedded R1606G | Xeon W-1270E |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4153 points
|
18635 points
+348,71%
|
PassMark Single |
+0%
1896 points
|
2990 points
+57,70%
|
Выпущенный в начале 2020 года, AMD Ryzen Embedded R1606G позиционировался как доступный и энергоэффективный двуядерник для встраиваемых систем и промышленных решений, где важна стабильность и долгий срок поставки, а не пиковая производительность. Он стал младшим братом в линейке Embedded Zen+, ориентированной на разработчиков тонких клиентов, цифровых вывесок, компактных медиацентров и сетевого оборудования. Интересно, что его длительный цикл поддержки и низкое тепловыделение сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, строящих сверхтихие или сверхкомпактные домашние ПК для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных процессоров с большим числом ядер и куда более высокой IPC на архитектурах Zen 3 или Zen 4. Для игр он малопригоден даже в нетребовательных проектах прошлых лет, но с офисными приложениями, веб-серфингом или легкой медиаобработкой справится приемлемо, особенно когда важен минимум шума. Его скромный TDP всего в 25 ватт – главный козырь: такой чип легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, без вентилятора, что критично в тесных корпусах или при жестких требованиях к акустике. По скорости он ощутимо уступает любому современному мобильному Celeron/Pentium Gold или Ryzen 3 начального уровня, особенно в многопоточных сценариях. Актуальность сохраняет лишь в узких нишах: как основа для абсолютно бесшумных медиаплееров, простых терминалов, DIY-проектов компактных автомобильных компьютеров или недорогих промышленных контроллеров, где гарантированная поставка и надежность ценятся выше чистой мощности. Для обычного домашнего или рабочего ПК сегодня есть гораздо более выгодные варианты.
Этот Xeon W-1270E появился в начале 2022 как младший в свежей линейке рабочих станций на архитектуре Alder Lake, нацеленный на профессионалов, которым нужна надёжность и многопоточная мощность для CAD, рендеринга или виртуализации без переплаты за топовые ядра. Интересно, что его гибридная архитектура с P- и E-ядрами порой создавала проблемы с распределением нагрузки в старом ПО, а отсутствие поддержки разгона ограничивало энтузиастов. Несмотря на серверные корни, его иногда видели в бюджетных рабочих сборках благодаря неплохой интегрированной графике и стабильности.
Сегодняшние аналоги в своем классе заметно продвинулись, предлагая куда лучшее соотношение производительности на ватт и более продуманный подход к гибридным вычислениям. Для его задач актуальность неплохая: он всё ещё неплохо справляется с обработкой видео, веб-разработкой или работой в тяжёлых средах вроде SolidWorks или Adobe Suite, особенно если не гнаться за абсолютной скоростью. Однако новейшие игры или задачи с интенсивным ИИ уже ощутимо нагружают его, а энтузиасты предпочитают более современные и производительные платформы для сборок высокого класса.
По энергопотреблению он довольно умеренный по современным меркам, но под серьёзной нагрузкой греется вполне ощутимо. Стандартный башенный кулер справится, но лучше взять что-то посерьёзнее базовой коробочной версии – спокойствие важнее. В итоге, если вам нужен проверенный, стабильный процессор для специализированных рабочих нагрузок без сверхзадач и вы нашли его по привлекательной цене – он отработает свои деньги честно, особенно в паре с хорошей системой охлаждения. Но гнаться за ним сегодня для новейших проектов или игр смысла мало.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R1606G и Xeon W-1270E, можно отметить, что Ryzen Embedded R1606G относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded R1606G уступает Xeon W-1270E из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-1270E остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 670 and above
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA®? GTX 1060 6 GB or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 770
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 670 | Radeon HD 7950
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce 1060 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 970 or AMD Radeon R9 390 or higher
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Integrated Graphics
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1060 or AMD Radeon R7 370
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 960, AMD Radeon R7 370, or higher
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960 or AMD Radeon R7 370
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970 (4 GB VRAM) / AMD Radeon RX 470 (4 GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 970 4GB / Radeon RX Vega 56 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!