Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 365 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 1 |
Потоков производительных ядер | 20 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1.58 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 365 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | — | 130nm Bulk |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Процессорная линейка | — | Thoroughbred |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
Кэш | Ryzen AI 9 365 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 48 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 365 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | — |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Ryzen AI 9 365 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 365 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon 880M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 365 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP8 | Socket A |
Совместимые чипсеты | — | AMD 751 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 365 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | Ryzen AI 9 365 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Ryzen AI 9 365 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Ryzen AI 9 365 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1503,31%
50921 points
|
3176 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+362,22%
8588 points
|
1858 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1779,47%
12818 points
|
682 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+478,77%
2072 points
|
358 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+4967,50%
14189 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1425,53%
2868 points
|
188 points
|
PassMark | Ryzen AI 9 365 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+14092,27%
29378 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+1118,15%
3825 points
|
314 points
|
Выпущенный летом 2024 года, AMD Ryzen AI 9 365 сразу позиционировался как мощный инструмент для творцов и геймеров, желающих экспериментировать с локальным ИИ прямо на рабочем столе. Это был один из первых массовых десктопных процессоров с выделенным NPU-блоком высокой производительности, рассчитанный на тех, кто устал ждать облачных решений для задач нейросетей. Интересно, что его ИИ-ядра нашли неожиданное применение у части геймеров – они здорово ускоряли эмуляцию некоторых ретро-игр и обработку игрового стрима в реальном времени. По сравнению с топовыми чипами того же поколения, он не стремился быть абсолютным рекордсменом в синтетике, но предлагал уникальную комбинацию вычислительной мощи ЦПУ и специализированного ИИ-ускорителя под одной крышкой.
Сегодня он всё ещё актуален для гибридных задач: видеомонтаж с ИИ-фильтрами, генерация изображений в малых масштабах или запуск локальных LLM-моделей идут у него весьма уверенно. Для современных игр он справляется с запасом, хотя чистая игровая сборка с ним – это уже перебор для большинства. За его ИИ-способности приходится платить – процессор не стесняется кушать электричество под нагрузкой и требует хорошего башенного кулера или СЖО средней руки, но не экзотики. Хотя его чистая производительность в многопотоке сейчас выглядит примерно на 15-20% скромнее флагманов конца 2024 года, его уникальная специализация на ИИ-работе сохраняет ему место в нишевых, но востребованных сборках энтузиастов, ценящих локальные нейронные вычисления. Для обычного пользователя или геймера его потенциал часто остаётся нераскрытым.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 365 и Sempron 2300+, можно отметить, что Ryzen AI 9 365 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen AI 9 365 превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!