Ryzen AI 7 PRO 360 vs Sempron 2300+ [10 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen AI 7 PRO 360
vs
Sempron 2300+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen AI 7 PRO 360 vs Sempron 2300+

Основные характеристики ядер Ryzen AI 7 PRO 360 Sempron 2300+
Количество производительных ядер81
Потоков производительных ядер161
Базовая частота P-ядер2 ГГц1.58 ГГц
Турбо-частота P-ядер5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCHigh IPC for mobile tasksLow IPC for its time
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3MMX, 3DNow!
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 7 PRO 360 Sempron 2300+
Техпроцесс4 нм130 нм
Название техпроцесса4nm FinFET130nm Bulk
Кодовое имя архитектурыStrix Point
Процессорная линейкаPhoenix AIThoroughbred
Сегмент процессораDesktop / LaptopDesktop
Кэш Ryzen AI 7 PRO 360 Sempron 2300+
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБInstruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L21 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 7 PRO 360 Sempron 2300+
TDP28 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C90 °C
Рекомендации по охлаждениюAir cooling
Память Ryzen AI 7 PRO 360 Sempron 2300+
Тип памятиDDR5DDR
Скорости памятиUp to 5600 MHz МГцUp to 266 MHz МГц
Количество каналов21
Максимальный объем64 ГБ2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Ryzen AI 7 PRO 360 Sempron 2300+
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPURadeon 880M
Разгон и совместимость Ryzen AI 7 PRO 360 Sempron 2300+
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOЕстьНет
Тип сокетаSocket FP8Socket A
Совместимые чипсетыAMD FP8 seriesAMD 751 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 7 PRO 360 Sempron 2300+
Версия PCIe4.01.0
Безопасность Ryzen AI 7 PRO 360 Sempron 2300+
Функции безопасностиAdvanced security featuresBasic security features
Secure BootЕстьНет
AMD Secure ProcessorЕстьНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее Ryzen AI 7 PRO 360 Sempron 2300+
Дата выхода01.01.202501.01.2009
Комплектный кулерStandard cooler
Код продукта100-000000837-21SDA2300AIO2BA
Страна производстваMalaysiaUSA

В среднем Ryzen AI 7 PRO 360 опережает Sempron 2300+ в 8,3 раз в однопоточных и в 36,5 раз в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen AI 7 PRO 360 Sempron 2300+
Geekbench 3 Multi-Core
+1025,67% 34907 points
3101 points
Geekbench 3 Single-Core
+400,30% 8305 points
1660 points
Geekbench 4 Multi-Core
+1111,81% 38487 points
3176 points
Geekbench 4 Single-Core
+336,76% 8115 points
1858 points
Geekbench 5 Multi-Core
+1245,31% 9175 points
682 points
Geekbench 5 Single-Core
+430,45% 1899 points
358 points
Geekbench 6 Multi-Core
+4195,36% 12027 points
280 points
Geekbench 6 Single-Core
+1329,79% 2688 points
188 points
PassMark Ryzen AI 7 PRO 360 Sempron 2300+
PassMark Multi
+10149,76% 21217 points
207 points
PassMark Single
+1131,85% 3868 points
314 points

Описание процессоров
Ryzen AI 7 PRO 360
и
Sempron 2300+

Этот Ryzen AI 7 Pro 360 появился осенью 2024 года как рабочая лошадка для корпоративных станций и требовательных домашних пользователей, ищущих баланс цены и возможностей новых нейроускорителей. Позиционировался он ниже топовых флагманов, но обещал серьёзный прирост в задачах с искусственным интеллектом благодаря улучшенным блокам NPU – тогда это был ключевой аргумент против конкурентов. Интересно, что ранние партии иногда грелись немного сильнее ожидаемого под долгой полной нагрузкой, особенно в компактных корпусах без хорошей вентиляции – требовалось внимание к системе охлаждения.

Сегодня он выглядит солидным середнячком для повседневных задач. В играх он тянет большинство современных проектов на приличных настройках при хорошей видеокарте, хотя для экстремальных 4K или сумасшедшего FPS в киберспортивных дисциплинах его многопоточного преимущества недостаточно – флагманы всё же быстрее. А вот для обработки фото с ИИ-фильтрами, лёгкого монтажа или работы с офисными приложениями он очень даже бодр и отзывчив, ощутимо проворнее многих массовых чипов своего времени в параллельных вычислениях.

Современные аналоги, особенно с фокусом на чистой игровой производительности, могут обойти его в отдельных сценариях, но его козырь – стабильность и оптимизация под ИИ-нагрузки, где он порой удивляет эффективностью даже сейчас. Энергоэффективность у него неплохая для своего класса – не печка, но и не холодный камешек; стандартный башенный кулер справится без шума в обычном режиме, хотя для продолжительных тяжёлых задач лучше взять что-то помощнее. Для сборки энтузиаста, гонящей последние ААА-тайтлы на максимуме, он уже не идеален, но как основа для универсальной, умной и всё ещё резвой машины для работы и развлечений, он вполне актуален и экономически оправдан.

Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.

Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.

Сравнивая процессоры Ryzen AI 7 PRO 360 и Sempron 2300+, можно отметить, что Ryzen AI 7 PRO 360 относится к портативного сегменту. Ryzen AI 7 PRO 360 превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen AI 7 PRO 360 и Sempron 2300+
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 7 7435HS

Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.

AMD Ryzen 5 Pro 8645HS

Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.

AMD Ryzen 5 8645HS

Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen 5 8640HS

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.

Intel Core i5-10300H

Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.

AMD Ryzen AI 9 365

Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.

AMD Ryzen 7 8840HS

Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.

AMD Ryzen 9 7940HX

Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.

Обсуждение Ryzen AI 7 PRO 360 и Sempron 2300+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.