Ryzen AI 7 PRO 360 vs Ryzen Embedded V3C14 [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen AI 7 PRO 360
vs
Ryzen Embedded V3C14

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen AI 7 PRO 360 vs Ryzen Embedded V3C14

Основные характеристики ядер Ryzen AI 7 PRO 360 Ryzen Embedded V3C14
Количество производительных ядер84
Потоков производительных ядер168
Базовая частота P-ядер2 ГГц2.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 7 PRO 360 Ryzen Embedded V3C14
Техпроцесс4 нм
Название техпроцесса4nm FinFET
Кодовое имя архитектурыStrix Point
Процессорная линейкаPhoenix AI
Сегмент процессораDesktop / LaptopMobile/Embedded
Кэш Ryzen AI 7 PRO 360 Ryzen Embedded V3C14
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L21 МБ0.512 МБ
Кэш L38 МБ16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 7 PRO 360 Ryzen Embedded V3C14
TDP28 Вт15 Вт
Максимальный TDP54 Вт25 Вт
Минимальный TDP15 Вт10 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюAir cooling
Память Ryzen AI 7 PRO 360 Ryzen Embedded V3C14
Тип памятиDDR5
Скорости памятиUp to 5600 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen AI 7 PRO 360 Ryzen Embedded V3C14
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon 880M
Разгон и совместимость Ryzen AI 7 PRO 360 Ryzen Embedded V3C14
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOЕсть
Тип сокетаSocket FP8FP7
Совместимые чипсетыAMD FP8 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 7 PRO 360 Ryzen Embedded V3C14
Версия PCIe4.0
Безопасность Ryzen AI 7 PRO 360 Ryzen Embedded V3C14
Функции безопасностиAdvanced security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen AI 7 PRO 360 Ryzen Embedded V3C14
Дата выхода01.01.2025
Комплектный кулерStandard cooler
Код продукта100-000000837-21
Страна производстваMalaysia

В среднем Ryzen AI 7 PRO 360 опережает Ryzen Embedded V3C14 на 49% в однопоточных и на 87% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen AI 7 PRO 360 Ryzen Embedded V3C14
Geekbench 6 Multi-Core
+94,86% 12027 points
6172 points
Geekbench 6 Single-Core
+60,96% 2688 points
1670 points
PassMark Ryzen AI 7 PRO 360 Ryzen Embedded V3C14
PassMark Multi
+78,56% 21217 points
11882 points
PassMark Single
+37,26% 3868 points
2818 points

Описание процессоров
Ryzen AI 7 PRO 360
и
Ryzen Embedded V3C14

Этот Ryzen AI 7 Pro 360 появился осенью 2024 года как рабочая лошадка для корпоративных станций и требовательных домашних пользователей, ищущих баланс цены и возможностей новых нейроускорителей. Позиционировался он ниже топовых флагманов, но обещал серьёзный прирост в задачах с искусственным интеллектом благодаря улучшенным блокам NPU – тогда это был ключевой аргумент против конкурентов. Интересно, что ранние партии иногда грелись немного сильнее ожидаемого под долгой полной нагрузкой, особенно в компактных корпусах без хорошей вентиляции – требовалось внимание к системе охлаждения.

Сегодня он выглядит солидным середнячком для повседневных задач. В играх он тянет большинство современных проектов на приличных настройках при хорошей видеокарте, хотя для экстремальных 4K или сумасшедшего FPS в киберспортивных дисциплинах его многопоточного преимущества недостаточно – флагманы всё же быстрее. А вот для обработки фото с ИИ-фильтрами, лёгкого монтажа или работы с офисными приложениями он очень даже бодр и отзывчив, ощутимо проворнее многих массовых чипов своего времени в параллельных вычислениях.

Современные аналоги, особенно с фокусом на чистой игровой производительности, могут обойти его в отдельных сценариях, но его козырь – стабильность и оптимизация под ИИ-нагрузки, где он порой удивляет эффективностью даже сейчас. Энергоэффективность у него неплохая для своего класса – не печка, но и не холодный камешек; стандартный башенный кулер справится без шума в обычном режиме, хотя для продолжительных тяжёлых задач лучше взять что-то помощнее. Для сборки энтузиаста, гонящей последние ААА-тайтлы на максимуме, он уже не идеален, но как основа для универсальной, умной и всё ещё резвой машины для работы и развлечений, он вполне актуален и экономически оправдан.

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

Сравнивая процессоры Ryzen AI 7 PRO 360 и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Ryzen AI 7 PRO 360 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen AI 7 PRO 360 уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Ryzen AI 7 PRO 360 и Ryzen Embedded V3C14
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 7 7435HS

Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.

AMD Ryzen 5 Pro 8645HS

Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.

AMD Ryzen 5 8645HS

Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen 5 8640HS

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.

Intel Core i5-10300H

Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.

AMD Ryzen AI 9 365

Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.

AMD Ryzen 7 8840HS

Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.

AMD Ryzen 9 7940HX

Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.

Обсуждение Ryzen AI 7 PRO 360 и Ryzen Embedded V3C14

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.