Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 7 PRO 350 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 7 PRO 350 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 65 нм |
Название техпроцесса | — | 65nm |
Кодовое имя архитектуры | Krackan Point | — |
Процессорная линейка | — | Manila |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
Кэш | Ryzen AI 7 PRO 350 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 7 PRO 350 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air |
Память | Ryzen AI 7 PRO 350 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR2 |
Скорости памяти | — | 667 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 7 PRO 350 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon 860M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 7 PRO 350 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP8 | AM2 |
Совместимые чипсеты | — | AM2 |
Совместимые ОС | — | Windows Vista, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 7 PRO 350 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | Ryzen AI 7 PRO 350 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | None |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Ryzen AI 7 PRO 350 | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard |
Код продукта | — | SDA1100IAA22F |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | Ryzen AI 7 PRO 350 | sempron le 1100 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+5758,24%
9959 points
|
170 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+1160,84%
2093 points
|
166 points
|
PassMark | Ryzen AI 7 PRO 350 | sempron le 1100 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+7573,02%
24170 points
|
315 points
|
PassMark Single |
+668,17%
3910 points
|
509 points
|
Выпущенный аккурат в начале 2025 года, AMD Ryzen AI 7 Pro 350 занимал тогда солидную позицию в профессиональной линейке Pro от AMD, явно нацеленной на бизнес-сегмент и тех, кто ценил стабильность и корпоративные фишки поверх чистой мощности флагманов. Интересно, что его архитектура с упором на встроенный AI-движок изначально вызывала скепсис у консерваторов, привыкших к классическим вычислениям, хотя позже эти возможности находили неожиданное применение в оптимизации повседневных фоновых задач. По сравнению с современными ему конкурентами он не был абсолютным чемпионом производительности, но предлагал очень сбалансированный пакет надежности и функциональности именно для рабочих нужд.
Сегодня его актуальность скорее умеренная: он всё ещё неплохо справляется с повседневными офисными приложениями, веб-серфингом и легкими творческими задачами вроде базового монтажа фото, но для современных ААА-игр или ресурсоемких профессиональных пакетов 3D-рендеринга его мощности уже маловато, он ощутимо отстает от новых поколений в многопоточной нагрузке. Энергоэффективность у него была неплохая для своего времени и класса – тепловыделение умеренное, серьезных проблем с перегревом при адекватном охлаждении не возникало, стандартного боксового кулера или недорогой башенки хватало с запасом. Если искать ему применение сейчас, то это скорее бюджетная офисная рабочая лошадка для непритязательных задач или основа недорогого домашнего ПК для учебы и медиапотребления, где его встроенный AI иногда может неожиданно помочь с оптимизацией работы системы. Для сборок энтузиастов, гонящих новейшие игры или работающих с тяжелым софтом, он, конечно, уже не актуален, но свою роль "короля рабочих столов" начального бизнес-уровня он тогда сыграл вполне достойно.
Семпрон Le 1100 пришёл на рынок в начале 2009 года как самый скромный представитель линейки AMD, созданный для предельно бюджетных машинок: офисных терминалов, простеньких домашних компьютеров для базовых задач вроде печати документов или запуска лёгких приложений. Его одно ядро на архитектуре Sparta, даже по меркам своего времени, было рассчитано на минимальную нагрузку, часто находя применение в предсобранных системных блоках начального уровня или специфичных устройствах вроде тонких клиентов. Сейчас этот чип выглядит глубоко архаичным; элементарные действия в современном браузере или работа с несколькими вкладками станут для него непосильной задачей, тогда как даже самые скромные нынешние Celeron или Athlon Gold предлагают многократно более плавный опыт без ощущения "тормозов". Для игр, кроме совсем древних 2D-проектов или эмуляции ранних консолей, он совершенно непригоден, а рабочие задачи ограничены разве что набором текста в лёгком редакторе. Зато энергопотребление у него было скромным даже тогда — около 45 Вт TDP позволяло обходиться простым пассивным радиатором или крошечным кулером, что снижало шум и стоимость системы. Сегодня его можно встретить разве что в старых машинах на свалках истории или как курьёз в коллекциях; пытаться собрать на нём что-то функциональное сейчас — занятие скорее для экспериментаторов, готовых мириться с черепашьей скоростью и массой ограничений. По сути, он давно перешёл в разряд компьютерных реликвий, интересных лишь как пример доступного, но предельно скромного решения конца нулевых. Любой современный чип, даже бюджетный, категорически сильнее его по отзывчивости системы и возможностям.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 7 PRO 350 и Sempron LE-1100, можно отметить, что Ryzen AI 7 PRO 350 относится к легкий сегменту. Ryzen AI 7 PRO 350 превосходит Sempron LE-1100 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron LE-1100 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket FP8 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
На свежий Ryzen 5 Pro 7640U с 6 ядрами Zen 4 и тактовой частотой до 4.9 ГГц стоит обратить внимание благодаря передовому 4-нм техпроцессу и встроенному NPU для задач ИИ (Ryzen AI), хотя его сокет AM5 и гибкий TDP (15-30 Вт) характерны для современных мобильных решений AMD. Выпущенный в июле 2024 года чип пока не успел устареть ни морально, ни технически.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Представленный в апреле 2025 года 6-ядерный AMD Ryzen AI 5 340 на свежем сокете AM5 (4 нм, TDP 65 Вт, частота от 4.0 ГГц) пока не успел устареть морально и выделяется встроенным впечатляющим NPU для ускорения искусственного интеллекта, отлично поддерживая такие задачи, как Windows Copilot+.
AMD Ryzen AI 5 Pro 340, представленный в апреле 2025 года на свежем техпроцессе 4 нм, предлагает 6 ядер и 12 потоков на гибридной архитектуре Zen 5 для эффективной производительности, выделяясь встроенным NPU для локальных AI-задач при умеренном теплопакете 65 Вт и сокете AM5.
Новый мобильный шестиядерник AMD Ryzen 5 8640U стартовал в апреле 2024 года, созданный по тонкому 4-нанометровому техпроцессу и снабжённый мощным встроенным NPU для задач искусственного интеллекта. Этот энергоэффективный процессор (TDP 15-28 Вт) сочетает современные ядра Zen 4 с графикой RDNA 3 и является одним из самых свежих решений для тонких ноутбуков.
Этот свежий 6-ядерный/12-поточный процессор AMD Ryzen 5 Pro 7545U на прогрессивном 4-нм техпроцессе Zen 4 работает на базовой частоте 3.2 ГГц и при гибком TDP от 15 до 28 Вт приносит современную производительность. Он выделяется набором корпоративных технологий Pro для бизнеса типа аппаратной безопасности и удаленного управления.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!