Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 7 PRO 350 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 7 PRO 350 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Krackan Point | — |
Процессорная линейка | — | V3000 |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Embedded |
Кэш | Ryzen AI 7 PRO 350 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 7 PRO 350 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Ryzen AI 7 PRO 350 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 7 PRO 350 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon 860M | Radeon Vega 7 |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 7 PRO 350 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP8 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP6 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 7 PRO 350 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen AI 7 PRO 350 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen AI 7 PRO 350 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen AI 7 PRO 350 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+98,75%
12911 points
|
6496 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+63,82%
2839 points
|
1733 points
|
Выпущенный аккурат в начале 2025 года, AMD Ryzen AI 7 Pro 350 занимал тогда солидную позицию в профессиональной линейке Pro от AMD, явно нацеленной на бизнес-сегмент и тех, кто ценил стабильность и корпоративные фишки поверх чистой мощности флагманов. Интересно, что его архитектура с упором на встроенный AI-движок изначально вызывала скепсис у консерваторов, привыкших к классическим вычислениям, хотя позже эти возможности находили неожиданное применение в оптимизации повседневных фоновых задач. По сравнению с современными ему конкурентами он не был абсолютным чемпионом производительности, но предлагал очень сбалансированный пакет надежности и функциональности именно для рабочих нужд.
Сегодня его актуальность скорее умеренная: он всё ещё неплохо справляется с повседневными офисными приложениями, веб-серфингом и легкими творческими задачами вроде базового монтажа фото, но для современных ААА-игр или ресурсоемких профессиональных пакетов 3D-рендеринга его мощности уже маловато, он ощутимо отстает от новых поколений в многопоточной нагрузке. Энергоэффективность у него была неплохая для своего времени и класса – тепловыделение умеренное, серьезных проблем с перегревом при адекватном охлаждении не возникало, стандартного боксового кулера или недорогой башенки хватало с запасом. Если искать ему применение сейчас, то это скорее бюджетная офисная рабочая лошадка для непритязательных задач или основа недорогого домашнего ПК для учебы и медиапотребления, где его встроенный AI иногда может неожиданно помочь с оптимизацией работы системы. Для сборок энтузиастов, гонящих новейшие игры или работающих с тяжелым софтом, он, конечно, уже не актуален, но свою роль "короля рабочих столов" начального бизнес-уровня он тогда сыграл вполне достойно.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 7 PRO 350 и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Ryzen AI 7 PRO 350 относится к мобильных решений сегменту. Ryzen AI 7 PRO 350 превосходит Ryzen Embedded V3C44 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
На свежий Ryzen 5 Pro 7640U с 6 ядрами Zen 4 и тактовой частотой до 4.9 ГГц стоит обратить внимание благодаря передовому 4-нм техпроцессу и встроенному NPU для задач ИИ (Ryzen AI), хотя его сокет AM5 и гибкий TDP (15-30 Вт) характерны для современных мобильных решений AMD. Выпущенный в июле 2024 года чип пока не успел устареть ни морально, ни технически.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Представленный в апреле 2025 года 6-ядерный AMD Ryzen AI 5 340 на свежем сокете AM5 (4 нм, TDP 65 Вт, частота от 4.0 ГГц) пока не успел устареть морально и выделяется встроенным впечатляющим NPU для ускорения искусственного интеллекта, отлично поддерживая такие задачи, как Windows Copilot+.
AMD Ryzen AI 5 Pro 340, представленный в апреле 2025 года на свежем техпроцессе 4 нм, предлагает 6 ядер и 12 потоков на гибридной архитектуре Zen 5 для эффективной производительности, выделяясь встроенным NPU для локальных AI-задач при умеренном теплопакете 65 Вт и сокете AM5.
Новый мобильный шестиядерник AMD Ryzen 5 8640U стартовал в апреле 2024 года, созданный по тонкому 4-нанометровому техпроцессу и снабжённый мощным встроенным NPU для задач искусственного интеллекта. Этот энергоэффективный процессор (TDP 15-28 Вт) сочетает современные ядра Zen 4 с графикой RDNA 3 и является одним из самых свежих решений для тонких ноутбуков.
Этот свежий 6-ядерный/12-поточный процессор AMD Ryzen 5 Pro 7545U на прогрессивном 4-нм техпроцессе Zen 4 работает на базовой частоте 3.2 ГГц и при гибком TDP от 15 до 28 Вт приносит современную производительность. Он выделяется набором корпоративных технологий Pro для бизнеса типа аппаратной безопасности и удаленного управления.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!