Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Improved IPC (Zen 5) | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | AES, AMD-V, AVX, AVX512, AVX2, FMA3, MMX, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Krackan Point | — |
| Процессорная линейка | Ryzen AI 300 Series | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.008 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air/Liquid | Passive cooling |
| Память | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | LPDDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 256 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon™ 860M | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | Socket FP8 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, NX bit | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | 100-000001601 | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+110,82%
10168 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+68,82%
2095 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+110,27%
12042 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+65,33%
2837 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+36,16%
1141 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+40,52%
2254 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+49,95%
4257 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+86,51%
6388 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+115,47%
7619 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+117,95%
7587 points
|
3481 points
|
| PassMark | Ryzen AI 7 350 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+99,29%
24567 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+25,77%
3944 points
|
3136 points
|
Ryzen AI 7 350 (иногда встречается в бенчмарках с индексом H - «Ryzen AI 7 H 350») вышел осенью 2024-го как доступный вариант в новой линейке с ИИ-ускорителями, явно метил в массовый сегмент для тех, кто хотел новинку без переплаты за топ. Тогда он выглядел симпатично для повседневных задач и лёгкого гейминга, обещая преимущества нейроускорителя в будущих приложениях. Помню, были опасения по поводу стабильности ПО для NPU в первые месяцы после релиза. Сегодня его место заняли куда более шустрые чипы, особенно заметен разрыв в ресурсоёмких играх и профессиональных программах, использующих всё больше ядер.
Для работы в офисных пакетах, веб-серфинга или нетребовательных проектов он ещё вполне бодр, но современные ААА-игры уже просятся на более мощную платформу. Энергетически он не прожорливый тиран, но и не суперэффективный чемпион – обычный боксовый кулер справляется без шума в обычных условиях, хотя в компактных корпусах лучше присмотреть что-то помощнее летом. Энтузиасты вряд ли загорятся им для новых сборок, разве что в очень бюджетном варианте или для специфичных задач с упором на ИИ-блок.
Если ты ищешь базовый ПК для учёбы, офиса или стартового гейминга на умеренных настройках – он ещё послужит. Его NPU иногда ускоряет обработку фото или простые ИИ-фильтры в поддерживаемых программах чуть быстрее чисто процессорных расчётов. Но для серьёзных нагрузок или будущих игр смотрит уже бледновато на фоне современных собратьев, которые заметно проворнее и в однопоточных задачах, и особенно там, где требуется умение распределять нагрузку на множество потоков. В общем, рабочая лошадка для нетребовательных задач, но не жди чудес.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 7 350 и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen AI 7 350 относится к портативного сегменту. Ryzen AI 7 350 уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!