Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
Сегмент процессора | Desktop/Laptop/Server | High-end Mobile |
Кэш | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | 54 Вт | |
Минимальный TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
Память | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 250 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | AMD Radeon 890M |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FP7 FP7r2 | FP8 |
Совместимые чипсеты | — | FP8 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 01.06.2024 |
Код продукта | — | 100-000000370 |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
49545 points
|
65212 points
+31,62%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
7241 points
|
8132 points
+12,30%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
12488 points
|
15728 points
+25,94%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1960 points
|
2260 points
+15,31%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
13347 points
|
15543 points
+16,45%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2678 points
|
2962 points
+10,60%
|
PassMark | Ryzen 9 Pro 8945HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
29242 points
|
35145 points
+20,19%
|
PassMark Single |
+0%
3877 points
|
3967 points
+2,32%
|
Этот AMD Ryzen 9 Pro 8945HS вышел летом 2024 года как топовый мобильный процессор в профессиональной линейке Pro, явно метя в сегмент мощных бизнес-ноутбуков и рабочих станций "все в одном" для требовательных пользователей. Он построен на зрелой архитектуре Zen 4, но с важным дополнением – встроенным NPU, спецблоком для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что тогда было ключевым трендом. Хотя он не был абсолютным флагманом по частотам, его сила в отличном балансе производительности и управляемого энергопотребления для своего класса.
Даже сейчас, по сравнению с самыми свежими чипами, он остается очень крепким середняком верхнего эшелона, не уступая многим новинкам в многопоточных задачах и демонстрируя близкую к флагманской производительность в играх на мобильных настройках разрешения. Его встроенная графика Radeon 780M – это отдельный козырь, позволяя комфортно играть без дискретной видеокарты или обрабатывать несложный видеоконтент.
Для современных игр на высоких или ультра настройках в FullHD он все еще отлично справляется в паре с хорошей мобильной видеокартой. Рабочим задачам типа рендеринга, компиляции кода или работы с большими таблицами он тоже по плечу. Энтузиасты ценят его за мощный APU с сильной графикой для компактных или бесшумных систем. Однако его тепловыделение может достигать внушительных 80 Вт под нагрузкой, что требует действительно эффективной системы охлаждения, особенно в тонких ноутбуках – без толстых теплотрубок и шумных вентиляторов он легко упрется в температурный лимит и снизит частоты. Если планируете его использовать под постоянной тяжелой нагрузкой, обязательно выбирайте ноутбук с запасом по охлаждению – иначе часть потенциала просто "улетит в трубу" вместе с горячим воздухом. Это был и остается отличный выбор для тех, кому нужна максимальная производительность в мобильном формате без компромиссов в профессиональных функциях и с оглядкой на будущее ИИ-задач.
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 Pro 8945HS и Ryzen AI 9 HX 370, можно отметить, что Ryzen 9 Pro 8945HS относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 9 Pro 8945HS уступает Ryzen AI 9 HX 370 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 370 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 FP7r2 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный весной 2024 года в сокете FP7 и созданный по 4-нм техпроцессу, предлагает высокую производительность при скромном TDP всего 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU XDNA 2 с поддержкой современных функций искусственного интеллекта прямо на устройстве.
28-ядерный/56-потоковый серверный процессор Skylake-SP с тактовыми частотами 2.5-3.8 GHz. TDP 205W. Оснащен 38.5MB L3 кэша и поддерживает 6-канальную память DDR4-2666. Флагманское решение для критически важных задач и mission-critical систем.
Этот процессор-ветеран с 18 ядрами и базовой частотой 2.5 ГГц, выпущенный в 2014 году, всё ещё впечатляет поддержкой восьмиканальной памяти DDR4 и продвинутыми технологиями RAS для надежности серверов на сокете LGA2011-3, хотя его техпроцесс 22 нм и TDP 165 Вт уже выдают почтенный возраст.
Этот восьмилетний ветеран линейки Xeon на сокете LGA1151, построенный на 14-нм техпроцессе с TDP 80 Вт и базовой частотой 3.4 ГГц (4 ядра / 8 потоков), до сих пор неплохо тянет базовые задачи, особенно благодаря поддержке ECC-памяти и аппаратной виртуализации VT-d для корпоративных сред.
Выпущенный в 2019 году 8-ядерный серверный процессор Intel Xeon Gold 6234 (14 нм, LGA3647, до 4.0 ГГц, TDP 130 Вт) остается работоспособным, хотя и не самым свежим решением. Он выделяется поддержкой AVX-512 и большим количеством линий PCIe (48), что было актуально для задач интенсивных вычислений своего времени.
28-ядерный/56-потоковый серверный процессор Cascade Lake-R с тактовыми частотами 2.7-4.0 GHz. TDP 205W. Оснащен 38.5MB L3 кэша и поддерживает 6-канальную память DDR4-2933. Идеален для высокопроизводительных СУБД и аналитических систем.
Вышедший в начале 2024 года современный серверный процессор AMD Epyc 9184X на архитектуре Zen 4 (16 ядер, 5 нм техпроцесс) с сокетом SP5 обладает высокой базовой частотой около 3.55 ГГц и TDP 320 Вт. Он поддерживает передовые технологии вроде DDR5 и PCIe 5.0, готов обрабатывать ресурсоемкие задачи и большие объемы данных.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!