Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 6 |
Потоков производительных ядер | 24 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Умеренное IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm++ |
Процессорная линейка | — | Xeon W-1250P |
Сегмент процессора | Desktop | Desktop/Server |
Кэш | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1512 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 125 Вт |
Минимальный TDP | — | 95 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4-2666 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | AM4 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | — | W480 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2019 | 01.04.2021 |
Комплектный кулер | — | Нет |
Код продукта | — | BX807011250P |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+100,28%
49671 points
|
24801 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+3,24%
5961 points
|
5774 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+69,74%
11814 points
|
6960 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+1,22%
1331 points
|
1315 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+40,31%
10008 points
|
7133 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+2,36%
1735 points
|
1695 points
|
PassMark | Ryzen 9 Pro 3900 | Xeon W-1250P |
---|---|---|
PassMark Multi |
+118,36%
31346 points
|
14355 points
|
PassMark Single |
+0%
2648 points
|
2980 points
+12,54%
|
Выпущенный в разгар 2019 года, Ryzen 9 Pro 3900 был корпоративным флагманом AMD на архитектуре Zen 2, предлагая бизнес-пользователям внушительные 12 ядер и 24 потока в надежном корпусе с усиленными гарантиями стабильности и функциями удаленного управления. Он примечателен тем, что позиционировался строго для рабочих станций и корпоративных ПК, лишенный буквы "X" в названии для подчеркивания фокуса на надежности, а не на разгоне, и поставлялся без интегрированной графики, требуя дискретной видеокарты. По сравнению с нынешними поколениями Ryzen на Zen 3 или Zen 4, он, безусловно, уступает в скорости каждого ядра и общей эффективности, хотя его многопоточный потенциал все еще внушает уважение в подходящих сценариях.
Сегодня его актуальность специфична: он по-прежнему справляется с многопоточными рабочими нагрузками типа рендеринга, кодирования видео или компиляции кода, но для современных игр, особенно сильно зависящих от скорости одного ядра, он уже не идеален, заметно проигрывая новинкам. Энтузиасты могут найти его интересным для бюджетных сборок с упором на параллельные задачи, учитывая доступность на вторичном рынке, но стоит помнить про его прожорливость под нагрузкой – он не экономичен, требуя добротного блока питания и солидного кулера, лучше башенного типа, чтобы держать температуру в узде при длительной работе на максимуме.
Хотя он и не рекордсмен современности, но как представитель ключевого для AMD переломного момента с чипами на 7нм, Ryzen 9 Pro 3900 остаётся рабочей лошадкой для тех, кому важна параллельная обработка потоков и кто готов мириться с несколько возросшим аппетитом к энергии по сравнению с более новыми чипами.
Этот Intel Xeon W-1250P вышел весной 2021 года как топовый вариант для недорогих рабочих станций и бизнес-платформ на сокете LGA1200. Он позиционировался для инженеров и дизайнеров, кому нужна надежность ECC-памяти и стабильность Xeon, но без экстремальных мощностей старших моделей линейки W. Интересно, что, несмотря на статус Xeon, он фактически очень близок к десктопному Core i7-10700 того времени, повторяя его ядра и теплопакет, что делало его своеобразным гибридом потребительской и корпоративной линеек.
Сегодня он выглядит немного архаично на фоне процессоров с гибридной архитектурой и куда более тонким техпроцессом. Современные аналоги ощутимо шустрее в многопоточных задачах и заметно экономичнее при схожей или большей производительности на ядро. Его тепловыделение в районе 125 Вт требует серьезного воздушного кулера или компактной СВО – без этого он быстро станет горячим и шумным. Для игр он все еще вполне справится с большинством проектов на приличных настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если не гнаться за сверхвысокими FPS.
Однако для серьезной работы с рендерингом, моделированием или тяжелой разработкой его 6 ядер уже ощутимо отстают от современных 12-ядерных или гибридных решений. Его главный козырь сегодня – потенциально привлекательная цена на вторичке и поддержка ECC-памяти для специфичных задач проверки данных. Если тебе попадется готовая система на его базе по очень хорошей цене, особенно с акцентом на стабильность, она может быть практичным приобретением. Но для новой сборки с прицелом на будущее я бы уже смотрел на что-то более свежее и эффективное, особенно учитывая его "прожорливость" и требовательность к охлаждению.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 Pro 3900 и Xeon W-1250P, можно отметить, что Ryzen 9 Pro 3900 относится к компактного сегменту. Ryzen 9 Pro 3900 уступает Xeon W-1250P из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-1250P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете AM4 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Интересный артефакт: его 6 ядер едва догоняют современный i5, но 40 линий PCIe 3.0 до сих пор позволяют собирать мощные рабочие станции. Правда, термопаста под крышкой превращает любой разгон в тест на прочность системы охлаждения, а энергопотребление напоминает майнинг-ферму.
Выпущенный в 2020 году двенадцатиядерный Ryzen 9 3900XT на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу с TDP 105 Вт, всё ещё демонстрирует высокую многопоточную производительность благодаря технологии Precision Boost Overdrive, хотя и считается четырёхлетним решением.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Этот свежий флагманский процессор Intel Core Ultra 7 265F с релизом в январе 2025 года предлагает превосходную производительность благодаря 16 гибридным ядрам на передовом техпроцессе Intel 20A, работающим на частотах до 5.1 ГГц при TDP 65 Вт, и включает интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Установив его в современный сокет LGA 1851, вы получите мощную платформу для работы и игр с акцентом на энергоэффективность и искусственный интеллект.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Этот солидный шестиядерник с 12 потоками Hyper-Threading (база 2.9 ГГц, турбо до 4.3 ГГц) на 14 нм техпроцессе и сокете LGA1200 (TDP 65 Вт) уверенно справлялся с задачами в 2020 году, но спустя годы уже ощутимо уступает новейшим чипам. Его глоток свежести – поддержка HT в мейнстримовой линейке i5, что тогда было нечастой удачей для процессоров без буквы K.
Выпущенный в конце 2019 года, Intel Core i9-10940X обладал внушительными 14 ядрами и высокими частотами до 4.8 ГГц на 14нм техпроцессе, но сегодня он ощутимо устарел из-за высокого теплопакета (165 Вт) и морально устаревших PCIe 3.0 линий, хотя его поддержка четырёхканальной памяти DDR4 остаётся актуальной нишей. Этот процессор для энтузиастов на сокете LGA2066 по-прежнему справляется с тяжёлыми задачами, однако сильно проигрывает современным аналогам в энергоэффективности и производительности на ватт.
Новый AMD Ryzen 7 8700F, появившийся в апреле 2024 года, распаковывает 8 мощных ядер Zen 4 на сокете AM5 с частотой до 5.0 ГГц при умеренном TDP 65 Вт и современном 4нм техпроцессе, но выделяется среди Ryzen 7000 полным отсутствием интегрированной графики.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!