Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7900 | Xeon 3.60Ghz |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 12 | 1 |
Потоков производительных ядер | 24 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7900 | Xeon 3.60Ghz |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) | — |
Кодовое имя архитектуры | Raphael | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 7000 Series | — |
Сегмент процессора | Desktop | Server |
Кэш | Ryzen 9 7900 | Xeon 3.60Ghz |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1 МБ | — |
Кэш L3 | 64 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7900 | Xeon 3.60Ghz |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 110 Вт |
Максимальный TDP | 88 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Производительный башенный кулер или СЖО | — |
Память | Ryzen 9 7900 | Xeon 3.60Ghz |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7900 | Xeon 3.60Ghz |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) | — |
NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 7900 | Xeon 3.60Ghz |
---|---|---|
Поддержка Sparsity | Нет | — |
Windows Studio Effects | Нет | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7900 | Xeon 3.60Ghz |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | AM5 | Socket 604 |
Совместимые чипсеты | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7900 | Xeon 3.60Ghz |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 7900 | Xeon 3.60Ghz |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 7900 | Xeon 3.60Ghz |
---|---|---|
Дата выхода | 14.01.2023 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | AMD Wraith Prism | — |
Код продукта | 100-000000590 | — |
Страна производства | Тайвань (TSMC) | — |
Geekbench | Ryzen 9 7900 | Xeon 3.60Ghz |
---|---|---|
Geekbench 2 Score | +858,51% 33864 points | 3533 points |
Geekbench 3 Multi-Core | +4845,16% 102711 points | 2077 points |
Geekbench 3 Single-Core | +811,06% 8646 points | 949 points |
Geekbench 4 Multi-Core | +2171,87% 80924 points | 3562 points |
Geekbench 4 Single-Core | +148,08% 9323 points | 3758 points |
Geekbench 5 Multi-Core | +6966,35% 22047 points | 312 points |
Geekbench 5 Single-Core | +812,45% 2272 points | 249 points |
Geekbench 6 Multi-Core | +16330,71% 20867 points | 127 points |
Geekbench 6 Single-Core | +2289,31% 3130 points | 131 points |
Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.
Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.
Вот такой крепыш из 2009 года, этот Xeon на 3.60 ГГц. Тогда он неплохо тянул рабочие станции и серверы начального уровня, особенно где нужны были несколько потоков или надежность круглосуточной работы. Его часто брали не по прямому назначению – энтузиасты строили на его базе бюджетные игровые сборки, маскируя серверное ядро под обычный ПК ради стабильности и выгодной цены за производительность в многопоточных задачах. По сравнению с сегодняшними чипами он, конечно, выглядит тихоходом: современные модели не просто быстрее, а умнее, эффективнее и на порядки лучше справляются с параллельными задачами.
Сейчас его актуальность сильно ограничена. Для современных игр он слабоват – новинки будут тормозить даже на минималках из-за нехватки скорости отдельных ядер и старых инструкций. Базовые рабочие задачи типа офисных программ или веб-серфинга потянет с натяжкой, но любая серьезная нагрузка типа рендеринга или сложных вычислений заставит его буквально пыхтеть. Энергоэффективность – его больное место: даже по меркам своего времени он был прожорливой печкой, требующей серьезного башенного кулера или мощного вентилятора, иначе перегрев гарантирован. Шумные системы охлаждения были его постоянными спутниками.
Сегодня его козырь – крайне низкая стоимость на вторичном рынке. Его еще можно использовать как сердцевину для очень простого файлового сервера, терминального хоста или ПК под старые операционные системы и ретро-игры, которые когда-то на нем и запускались. Однако для сборки хоть сколько-нибудь функционального современного компьютера он уже не подходит категорически – тепловыделение и скромные возможности просто не стоят потраченного электричества и шума. Лучше смотреть на что-то значительно новее.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7900 и Xeon 3.60Ghz, можно отметить, что Ryzen 9 7900 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 7900 превосходит Xeon 3.60Ghz благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon 3.60Ghz остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen 7 7700X — всё ещё весьма свежий и быстрый 8-ядерник на архитектуре Zen 4, построенный по 5-нанометровому техпроцессу для сокета AM5 с базовым TDP 105 Вт и максимальной частотой до 5.4 ГГц. Щеголяет встроенной графикой RDNA 2 и поддержкой новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!