Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7900 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | |
| Потоков производительных ядер | 24 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | High IPC for desktop tasks | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7900 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 5nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Raphael | — |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 9 7900 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 1 КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 11024 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7900 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 28 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling recommended | — |
| Память | Ryzen 9 7900 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | Up to 5200 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7900 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7900 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD X670, B650 | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7900 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 7900 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 7900 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | Wraith Prism | — |
| Код продукта | 100-000000837-05 | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Ryzen 9 7900 | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+32,16%
85344 points
|
64577 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+7,10%
8684 points
|
8108 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+8,01%
64574 points
|
59783 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+4,13%
8996 points
|
8639 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5238 points
|
15825 points
+202,12%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
2064 points
|
2175 points
+5,38%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+12,10%
17423 points
|
15543 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2980 points
|
2986 points
+0,20%
|
Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.
Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.
В начале 2025 года этот Ryzen AI 9HXPro 370 стал настоящим топом мобильной линейки AMD, позиционируясь как мечта для геймеров и креативщиков на ноутбуках премиум-класса. Его главной "фишкой" был мощный встроенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что тогда казалось прорывом для обработки фотографий или быстрого перевода речи. По производительности в играх он обычно чуть уступал топовым Intel Core Ultra 9 того же периода, зато предлагал лучшую многопоточную отдачу для рендеринга или кодирования видео.
Сегодня этот чип всё ещё вполне бодр для нетребовательных современных игр на средних настройках и отлично справляется с повседневными рабочими задачами вроде вёрстки, программирования или работы с офисными пакетами. Для сборок энтузиастов он уже не актуален – мощность современных флагманов значительно выше. Главное его ограничение сейчас – энергоаппетит: чип довольно прожорлив под нагрузкой, поэтому требователен к системе охлаждения ноутбука; без хороших вентиляторов он быстро упирается в температурный потолок и снижает частоты.
Если присматриваетесь к б/у ноутбукам конца 20-х годов с таким процессором, обращайте пристальное внимание именно на систему охлаждения – она критически важна для его стабильной работы. Для лёгких задач и нетребовательных игр он будет служить верой и правдой, но ожидать чудес производительности сегодня не стоит. Его истинной ценностью была именно та самая ранняя интеграция ИИ-ускорителя, что делало его особенным в своё время. Мне нравилось, как он тогда справлялся с фоновой обработкой видео с применением ИИ-фильтров без тормозов.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7900 и Ryzen AI 9 HX PRO 370, можно отметить, что Ryzen 9 7900 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 7900 уступает Ryzen AI 9 HX PRO 370 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX PRO 370 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA® GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GEFORCE RTX™ 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA Geforce GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960 / AMD Radeon R9 280
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 (6GB VRAM) / AMD Radeon RX 5600XT (6GB VRAM) / Intel Arc A750 (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1050 Ti / AMD Radeon RX 570 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1070 Ti or AMD Radeon™ RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете AM5 (LGA 1718) можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen 7 7700X — всё ещё весьма свежий и быстрый 8-ядерник на архитектуре Zen 4, построенный по 5-нанометровому техпроцессу для сокета AM5 с базовым TDP 105 Вт и максимальной частотой до 5.4 ГГц. Щеголяет встроенной графикой RDNA 2 и поддержкой новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!