Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 6900HS | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 4 |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Improved IPC over Ivy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 6900HS | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell |
Процессорная линейка | — | Xeon E3 v3 |
Сегмент процессора | Mobile | Server/Low Power Desktop |
Кэш | Ryzen 9 6900HS | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 6900HS | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 25 Вт |
Максимальная температура | — | 87 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Low-profile air cooling |
Память | Ryzen 9 6900HS | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3, DDR3L |
Скорости памяти | — | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 6900HS | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Intel HD Graphics P4600 |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 6900HS | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | LGA 1150 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 6900HS | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 6900HS | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 9 6900HS | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.06.2013 |
Код продукта | — | CM8064601465000 |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Ryzen 9 6900HS Creator Edition | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+185,45%
34908 points
|
12229 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+60,01%
5621 points
|
3513 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+144,35%
34114 points
|
13961 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+43,12%
6489 points
|
4534 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+185,98%
9463 points
|
3309 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+57,17%
1556 points
|
990 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+163,02%
9574 points
|
3640 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+67,02%
2061 points
|
1234 points
|
PassMark | Ryzen 9 6900HS Creator Edition | Xeon E3-1275L v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+239,10%
21455 points
|
6327 points
|
PassMark Single |
+52,60%
3252 points
|
2131 points
|
Представь флагманский мобильный чип AMD начала 2022 года — Ryzen 9 6900HS. Он олицетворял вершину линейки Ryzen 6000 для тонких игровых ноутбуков и мощных рабочих станций, тех, кому нужна была серьёзная производительность без громоздкого корпуса. Целевая аудитория тогда — требовательные геймеры, дизайнеры и инженеры в дороге, искавшие оптимальный баланс между мощью и портативностью. Интересно, что он стал одним из первых массовых мобильных APU с графикой RDNA 2 на борту, что позволило комфортно играть в FullHD без дискретной видеокарты, хотя ранние драйверы порой подводили.
Сегодня его, конечно, теснят новинки на Zen 4, особенно в чистой скорости ядер и эффективности под нагрузкой. Однако по многопоточной производительности он всё ещё весьма неплох, где-то рядом с современными средними десктопными чипами или более свежими мобильными Ryzen 7. Для современных игр в паре с дискретной картой уровня RTX 3060/4060 он справится на ура в FHD/QHD, а вот в сверхтяжёлых рабочих проектах типа 3D-рендеринга может начать ощущаться его возраст относительно новейших монстров.
Актуальность сохраняется: игры с умной настройкой графики, офисные задачи любой сложности, программирование, видеомонтаж FullHD/2K — всё это ему по силам, но пиковые профессиональные нагрузки на пределе возможностей лучше доверить новым поколениям. Энергопотребление у него довольно сдержанное для своего класса мощности — он не печка, но и не ледышка, требует качественной системы охлаждения в ноутбуке: хороший тепловод и вентилятор обязательны, иначе будет троттлинг и потеря производительности. Ставить его в ультрабуки было странным решением — лучше всего он раскрылся в сегменте компактных, но хорошо охлаждаемых игровых платформ.
В свое время этот процессор позиционировался как энергоэффективное решение для нетребовательных серверных задач и компактных рабочих станций. Сегодня, в 2025 году, модель безнадежно устарела и не представляет практической ценности для современных задач.
Когда-то его главными козырями были низкое тепловыделение и встроенная графика, что позволяло создавать тихие и экономичные системы. Он неплохо справлялся с офисными приложениями и простыми серверными нагрузками, но даже в момент выхода не блистал производительностью.
Сейчас этот Xeon можно встретить разве что в старых системах, доживающих свой век, или на вторичном рынке по символической цене. Для современных задач виртуализации, обработки данных или даже обычного офисного использования он уже совершенно не подходит - его мощности недостаточно даже для комфортной работы с современными операционными системами.
Единственное, где он еще может найти применение - в качестве процессора для:
Но даже в этих сценариях лучше рассмотреть более современные аналоги, пусть и бюджетного уровня.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 6900HS и Xeon E3-1275L v3, можно отметить, что Ryzen 9 6900HS относится к компактного сегменту. Ryzen 9 6900HS превосходит Xeon E3-1275L v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275L v3 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот современный чип Intel Core Ultra 5 125H конца 2023 года уверенно тянет мультизадачность благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (4P + 8E + 2LP) на передовом 4-нм техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU для аппаратного ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.
Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!