Ryzen 9 4900H
vs
Xeon W-3175X

Весной 2020 года AMD представила Ryzen 9 4900H как топовый мобильный процессор для геймеров и создателей контента, бросив серьёзный вызов Intel в высокопроизводительных ноутбуках. Основанный на тогда ещё свежей архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе, он предлагал редкие для мобильных систем 8 ядер и 16 потоков. Для своей эпохи это был настоящий зверь, особенно в требовательных рабочих задачах вроде рендеринга или кодирования видео. Интересно, что чип продемонстрировал впечатляющую многопоточную производительность, иногда ставя под сомнение необходимость стационарных ПК для некоторых сценариев, хотя толстым игровым ноутбукам всё равно приходилось бороться с его тепловыделением под нагрузкой. Сегодня аналогичные по позиционированию современные процессоры, конечно, ощутимо быстрее и энергоэффективнее, особенно в играх и одноядерной производительности. Тем не менее, для задач вроде видеомонтажа в разрешениях до FullHD или запуска большинства игр прошлых лет он всё ещё вполне бодр. Однако его аппетит к энергии (TDP до 54 Вт) означает, что он требует действительно качественного охлаждения в ноутбуке – слабый радиатор или забитые пылью вентиляторы быстро заставят его снижать скорость. Сегодня его можно рекомендовать разве что на вторичном рынке в качестве бюджетного решения для игр уровня AAA не на максималках или для нетребовательных рабочих нагрузок, где его многопоточность ещё может пригодиться, но только в ноутбуках с продуманной системой вентиляции.

Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.