Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 2 |
Потоков производительных ядер | 24 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 1.5 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Сегмент процессора | Desktop | Laptop/Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1.477 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
TDP | 105 Вт | 8 Вт |
Максимальный TDP | — | 10 Вт |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Модель iGPU | — | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Тип сокета | AM4 | FP5 |
Прочее | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2020 | 01.10.2020 |
Geekbench | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1209,05%
59470 points
|
4543 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+120,39%
5664 points
|
2570 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+914,73%
50828 points
|
5009 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+98,01%
6261 points
|
3162 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+937,10%
12746 points
|
1229 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+121,84%
1371 points
|
618 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+745,93%
10811 points
|
1278 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+133,99%
1790 points
|
765 points
|
PassMark | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
PassMark Multi |
+940,09%
32586 points
|
3133 points
|
PassMark Single |
+71,38%
2742 points
|
1600 points
|
Этот Ryzen 9 3900XT вышел летом 2020 года как обновлённая версия уже мощного 3900X, заняв верхнюю строчку в потребительской линейке AMD на архитектуре Zen 2. Тогда он целился в энтузиастов и профи, кому требовалось много ядер для рендеринга или стриминга без перехода на дорогущие HEDT-платформы. Интересно, что сам чип внутри состоит из двух отдельных кристаллов с ядрами (CCD), связанных с отдельным модулем ввода-вывода – это была ключевая особенность Zen 2.
Сейчас он, конечно, уже не топ. По сравнению с современными Ryzen 7000 или Intel 13-го/14-го поколения, у него меньше ядер многозадачникам на заметку и ощутимо ниже IPC (производительность на мегагерц), что особенно заметно в играх или однопоточных рабочих приложениях. Однако двенадцать ядер и двадцать четыре потока по-прежнему внушают уважение! Для игр в связке с мощной видеокартой он справится с большинством проектов на высоких настройках, хотя и не выдаст абсолютный максимум FPS в CPU-bound сценариях. В рабочих задачах типа кодирования видео или 3D он всё ещё весьма бодр, но новинки будут ощутимо шустрее, особенно те же Ryzen 9 7900X или 7950X.
Тепловыделение у него не шуточное – под нагрузкой он легко превращается в маленькую парилку. Без серьёзного башенного кулера или даже СВО (системы водяного охлаждения) комфортно работать не получится, стандартный боксовый радиатор тут явно не справится. Энергоаппетит тоже соответствующий – потребляет прилично, особенно если дать ему волю разогнаться по Precision Boost.
Сегодня покупать его новый нет особого смысла – цены обычно неоправданно высоки для его позиции. Но если попадётся на вторичке по привлекательной цене и есть готовая платформа AM4, он может стать отличным апгрейдом для тех, кто переходит с 6- или 8-ядерных Ryzen 3000 или более старых процессоров. Он всё ещё удивляет своей многопоточной мощью и отлично показывает, насколько вырос потенциал AMD за пару лет до его релиза. Просто помни про хорошее охлаждение!
Этот Ryzen Embedded R1305G вышел осенью 2020 года как доступное решение AMD для встраиваемых систем и промышленных применений. Он позиционировался для терминалов, тонких клиентов, простых медиа-центров и IoT устройств, где нужен баланс производительности и энергоэффективности. Интересно, что на базе таких чипов иногда собирали компактные неттопы и NAS на специализированных материнках от Jetway или ASRock Industrial.
По сегодняшним меркам его возможности скромны – он ощутимо проигрывает даже начальным современным Ryzen в повседневных задачах под нагрузкой и совершенно не годится для игр. Однако для базовых офисных нужд, веб-серфинга, работы с документами или управления простыми задачами вроде диспетчеризации он ещё вполне жизнеспособен. Главный его козырь – крайне низкое энергопотребление и скромное тепловыделение. Его часто охлаждают маленькими кулерами или вовсе пассивными радиаторами, что обеспечивает тишину и надежность в закрытых корпусах.
Хотя он и не потянет серьёзные приложения или современный софт, для своих изначальных целей – стабильной работы в специализированном железе – он сохраняет актуальность. Если вам нужен тихий, холодный и неприхотливый чип для простых встраиваемых задач или нетребовательного офисного ПК на компактной плате, R1305G всё ещё рабочая лошадка. Но рассчитывать на что-то большее не стоит.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 3900XT и Ryzen Embedded R1305G, можно отметить, что Ryzen 9 3900XT относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 3900XT уступает Ryzen Embedded R1305G из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1305G остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий флагманский процессор Intel Core Ultra 7 265F с релизом в январе 2025 года предлагает превосходную производительность благодаря 16 гибридным ядрам на передовом техпроцессе Intel 20A, работающим на частотах до 5.1 ГГц при TDP 65 Вт, и включает интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Установив его в современный сокет LGA 1851, вы получите мощную платформу для работы и игр с акцентом на энергоэффективность и искусственный интеллект.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Этот 12-ядерный монстр на сокете AM4, выпущенный в середине 2019 года на передовом тогда 7-нм техпроцессе с TDP всего 65 Вт, даже спустя годы неплохо тянет сложные задачи благодаря высокой эффективности. Он отличается не только базовой частотой в 3.1 ГГц, но и поддержкой корпоративных технологий безопасности AMD Pro (Secure Processor, Memory Guard), редко встречающихся в потребительских чипах.
Этот солидный шестиядерник с 12 потоками Hyper-Threading (база 2.9 ГГц, турбо до 4.3 ГГц) на 14 нм техпроцессе и сокете LGA1200 (TDP 65 Вт) уверенно справлялся с задачами в 2020 году, но спустя годы уже ощутимо уступает новейшим чипам. Его глоток свежести – поддержка HT в мейнстримовой линейке i5, что тогда было нечастой удачей для процессоров без буквы K.
Интересный артефакт: его 6 ядер едва догоняют современный i5, но 40 линий PCIe 3.0 до сих пор позволяют собирать мощные рабочие станции. Правда, термопаста под крышкой превращает любой разгон в тест на прочность системы охлаждения, а энергопотребление напоминает майнинг-ферму.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Выпущенный в конце 2019 года, Intel Core i9-10940X обладал внушительными 14 ядрами и высокими частотами до 4.8 ГГц на 14нм техпроцессе, но сегодня он ощутимо устарел из-за высокого теплопакета (165 Вт) и морально устаревших PCIe 3.0 линий, хотя его поддержка четырёхканальной памяти DDR4 остаётся актуальной нишей. Этот процессор для энтузиастов на сокете LGA2066 по-прежнему справляется с тяжёлыми задачами, однако сильно проигрывает современным аналогам в энергоэффективности и производительности на ватт.
Выпущенный в 2018 году AMD Ryzen 7 Pro 2700 на архитектуре Zen+ (12 нм) с 8 ядрами и базовой частотой 3.2 GHz всё ещё способен на здоровенные задачи, хотя и уступает новинкам; он работает в сокете AM4 с умеренным TDP 65 Вт и включает корпоративные фишки вроде GuardMI для защиты данных.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!